焊盤直徑(英吋／mil／公釐) 最大導線寬度(英吋／mil／公釐）
0．040／ 40 ／1.015 0．015／ 15 ／0.38
0．050／ 50 ／1.27 0．020／ 20 ／0.5
0．062／ 62 ／1.57 0．025／ 25 ／0.63
0．075／ 75 ／1.9 0．025／ 25 ／0.63
0．086／ 86 ／2.18 0．040／ 40 ／1.01
0．100／100／2.54 0．040／ 40 ／1.01
0．125／125／3.17 0．050／ 50 ／1.27
0．150／150／3.81 0．075／ 75 ／1.9
0．175／175／4.44 0．100／100／2.54
設計檢查
下述檢查表包括有關設計週期的各個方面，對於特殊的：應用還應增加另外一些專案。
a通用專案
1)電路分析了沒有?為了平滑訊號電路劃分成基本單元沒有?
2)電路允許採用短的或隔離開的關鍵引線嗎?
3)必須遮蔽的地方，有效地遮蔽了嗎?
4)充分利用了基本網格圖形沒有?
5)印製板的尺寸是否為最佳尺寸?
6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距?
7)是否採用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和簡圖是否合適?
9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?
l0)裝配後字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?
11)為了防止起泡，大面積的銅箔開視窗了沒有?
12)有工具定位孔嗎?
電氣特性
1)是否分析了導線電阻、電感、電容的影響?尤其是對關鍵的壓降相接地的影析了嗎?
2)導線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求?
3)在關鍵之處是否控制和規定了絕緣電阻值?
4)是否充分識別了極性?
5)從幾何學的角度衡量了導線間距對洩漏電阻、電壓的影嚮嗎？
6)改變表面塗覆層的介質經過鑑定了嗎?
物理特性
1)所有焊盤及其位置是否適合**?
2)裝配好的印製板是否能滿足衝擊和振功條件?
3)規定的標準元件的間距是多大?
4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎?
5)發熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印製板和其它熱敏元件隔離了嗎?
6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎?
7)元件安排和定向便於檢查嗎?
8)是否消除了印製板上和整個印製板組裝件上的所有可能產生的干擾?
9)定位孔的尺寸是否正確?
10)公差是否完全及合理？
11)控制和簽定過所有塗覆層的物理特性沒有?
12)孔和引線直徑比是否公能接受的範圍內?
機械設計因素
雖然印製板採取機械方法支撐元件，但它不能作為整個裝置的結構件來使用。在印製版的邊沿部分，至少每隔5英吋進行一定的文撐。
選擇和設計印製板必須考慮的因素如下；
1)印製板的結構－－尺寸和形狀。
2)需要的機械附件和插頭(座)的型別。
3)電路與其它電路及環境條件的適應性。
4)根據一些因素，例如受熱和灰塵來考慮垂直或水平安裝印製板。
5)需要特別注意的一些環境因素，例如散熱、通風、衝擊、振動、濕度．灰塵、鹽霧以及輻射線。
6)支撐的程度。
7)保持和固定。
8)容易取下來。
印製板的安裝要求
至少應該在印製板三個邊沿邊緣1英吋的範圍內支撐。根據實踐經驗，厚度為0．031----0．062英吋的印製板支撐點的間距至少應為4英吋；厚度大於0．093英吋的印製板，其支撐點的間距至少應為5英吋。採取這一措施可提高印製板的剛性，並破壞印製板可能出現的諧振。
某種印製板通常要在考慮下列因素之後，才能決定它們所採用的安裝技術．
1)印製板的尺寸和形狀。
2)輸入、輸出端接數。
3)可以利用的裝置空間。
4)所希望的裝卸方便性．
5)安裝附件的型別．
6)要求的散熱性。
7)要求的可遮蔽性。
8)電路的型別及與其它電路的相互關係。
印製板的撥出要求
1)不需要安裝元件的印製板面積。
2)插拔工具對兩印製板間安裝距離的影響。
3)在印製板設計中要專門準備安裝孔和槽。
4)插撥工具要放在裝置中使用時，尤其是要考慮它的尺寸。
5)需要乙個插拔裝置，通常用鉚釘把它永久性地固定在印製板組裝件上。
6)在印製板的安裝機架中，要求特殊設計如負載軸承凸緣。
7)所用插拔工具與印製板的尺寸、形狀和厚度的適應性。
8)使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的價錢，也包括所增加的支出．
9)為了緊固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可進入裝置內部。
機械方面的考慮
對印製線路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨張係數、耐熱特性、抗撓曲強度、抗衝擊強度、抗張強度、抗剪強度和硬度。所有這些特性既影響印製板結構的功能，也影響印製板結構的生產率。
對於大多數應用場合來說，印製線路板的介質基襯是下述幾種基材當中的一種：
1)酚醛浸漬紙。
2)丙烯酸—聚酯浸漬無規則排列的玻璃氈。
3)環氧浸漬紙。
4)環氧浸漬玻璃布。
每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以沖製的。 金屬化孔印製板最常用的材料是環氧—玻璃布，它的尺寸穩定性適合於高密度線路使用，並且能使金屬化孔中產生裂紋的情況最少發生。
環氧—玻璃布層壓板的乙個缺點是：在印製板的常用厚度範圍內難以沖製，由於這個原因，所有的孔通常都是鑽出來的，並採用仿型銑作業以形成印製板的外形。
電氣考慮
在直流或低頻交流場合中，絕緣基材最重要的電氣特性是：絕緣電阻、抗電孤性和印製導線電阻以及擊穿強度。
而在高頻和微波場合中則是：介電常致、電容、耗散因素。
而在所有應用場合中，印製導線的電流負載能力都是重要的。
導線圖形
佈線路徑和定位
印製導線在規定的佈線規則的制約下，應該走元件之間最短的路線。盡可能限制平
行導線之間的耦合。良好的設計，要求佈線的層數最少，在相應於所要求的封裝密度下
，也要求採用最寬的導線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內圃角可能會避免可能
產生的一些電氣和機械方面的問題，所以應該避免在導線**現尖角和急劇的拐角。
寬度和厚度
圖所示為剛性印製板蝕刻的銅導線的載流量。對於1盎司和2盎司的導
線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標稱值的10%（以負載
電流計)；對於塗覆了保護層的印製板組裝件(基材厚度小於0.032英吋，銅箔厚度超過
3盎司)則元件都降低15%；對於浸焊過的印製板則允許降低30%。
間距 必須確定導線的最小間距，以消除相鄰導線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的，
它主要取決於下列因素：
1)相鄰導線之間的峰值電壓。
2)大氣壓力(最大工作高度)。
3)所用塗覆層。
4)電容耦合引數。
關鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近，以減小關鍵的級延遲。變壓器和電感元件應該隔離，以防止耦合；電感性的訊號導線應該成直角地正交布設；由於磁場運動會產生任何電氣雜訊的元件應該隔離，或者進行剛性安裝，以防止過分振動。
導線圖形檢查
1)導線是否在不犧牲功能的前提下短而直？
2)是否遵守了導線寬度的限制規定?
3)在導線間、導線和安裝孔間、導線和焊盤間……必須保證的最小導線間距留出來沒有?
4)是否避免了所有導線(包括元件引線)比較靠近的平行布設?
5)導線圖形中是否避免了銳角(90℃或小於90℃)?
6)所有大面積導電區域都正確地加以消除了嗎?
7)為了避免焊料橋接短路，電路圖形是否按幾何形狀考慮排列的?
8)有否採取降低元件負載電流的實際措施?
9)在設計中是否進行最壞情況分析?
10)在導電圖形、焊盤、元件和板的安裝孔之間所留的間距合適嗎？
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