對於回流焊和波峰焊，回流焊是主要用於焊接貼片器件的焊接裝置，用來焊接插在pcb上的元件，起乙個連線固定作用；而波峰焊主要用於焊接外掛程式的焊接裝置。
回流焊基本原理
回流焊是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連線的軟釺焊。
回流焊流程，回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較複雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
a單面貼裝：預塗錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試。
b雙面貼裝：a面預塗錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→b面預塗錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試。
波峰焊基本原理
波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動幫浦或電磁幫浦噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連線的軟釺焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。
波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中→預塗助焊劑→預烘（溫度90-1000℃，長度1-1.2m）→波峰焊（220-2400℃）→切除多餘外掛程式腳→檢查。
如何測量回流焊溫度
正確的溫度曲線將保證高品質的焊接錫點。一 測試方法 在使用表面貼裝元件的印刷電路板 pcb 裝配中，要得到優質的焊點，一條優化的回流溫度曲線是最重要的因素之一。溫度曲線是施加於電路裝配上的溫度對時間的函式，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表pcb上乙個特定點上的溫度形成一條曲線...
回流焊溫度曲線測試培訓
一 回流焊溫度曲線 reflow 的定義記錄pcb板在以一定速度經過回流焊時，pcb板上溫度變化軌跡圖。二 測試前的準備 a 所需設施 1 溫度感測器 線 2 已校正測溫儀 3 pcb板或實裝板 4 用於固定感測器的介質 耐高溫膠布 耐高溫焊錫 高溫固化膠 4 焊接裝置 5 曲線規格。b 測試板的製...
1200對於黃金的意義有多大？預示著什麼
1200對於 的意義有多大？預示著什麼?現貨 周四 於1201.71美元 盎司，創5月26日以來最高 水平 漲近17.5美元，漲幅1.38 是5月13日以來最大單日漲幅。金市這樣的漲勢無疑令人印象深刻。這是五周最佳單日表現。但事實上，金價漲破1200則更是具有 里程碑 式的意義。虞逍翔認為，在面臨跌...