回流焊溫度曲線測試培訓

一．回流焊溫度曲線（reflow）的定義記錄pcb板在以一定速度經過回流焊時，pcb板上溫度變化軌跡圖。

二．測試前的準備

a：所需設施

● 1：溫度感測器（線）；

● 2：已校正測溫儀；

● 3：pcb板或實裝板；

● 4：用於固定感測器的介質（耐高溫膠布；耐高溫焊錫；高溫固化膠）；

● 4：焊接裝置；

● 5：曲線規格。

b：測試板的製作：

● 1：選點（因驗證目的不同，選點的位置也不一樣）

（1）：為滿足生產要求，應在吸熱最大的元件，吸熱最小的元件，空焊點及對溫度有特殊需要求元件上分布測試點；

（2）：驗證裝置的分布偏差，應盡量選最大的pcb板，選點位置如圖：

測試點（盡可能選銅箔等大的測試點）

（3）雙面貼片同時焊接時，應該在pcb上下兩面都選上測試點如圖：

正面反面

管腳最少元件

吸熱量最大

吸熱量最小

空銅箔體積最大

（4）帶bga csp元件的pcb板測曲線時應在元件與pcb之間設定測試點。

2：固定測溫探頭：

注意：盡量使用導熱性好吸熱量小的固定介質，且盡可能使每個測試點的固定介質量是一樣多。

三：回流焊引數的設定

跟據不同的曲線規格不同的回流焊，引數設定規則也不盡一樣。以勁拓公司的gs-800為例：

要求測試的曲線規格：

常溫 120℃ ≤145s

170℃ 190℃ 10—30s

217℃以上 60±15s

max245±5℃

我們可以跟據曲線規格上的要求算出整個行程所須要的時間約：260s，而爐子的加熱長度約：3500mm，有此可知速度可設為80cm/min。

由於最高回流溫度要求達到240±5℃，我們可以在第一區（公升溫區）把溫度墊高一些，以免在焊接區公升溫太快。在預熱區，溫區與溫區之間盡可能使溫度設定波動較小；這樣測出的曲線會較平滑，溫區與溫區之間的溫度設定盡可能呈遞公升趨勢，這樣預熱的曲線也會呈上公升趨勢，不會對零件造成冷熱衝擊。

回流區的溫度設定需要根據回流曲線中時間的長短選擇多少個區來做焊接區，可根據速度及回流時間算出需要幾個溫區。例如以上要求的曲線可設為兩個焊接區，且後乙個焊接區的溫度要比前乙個焊接區的低。這樣就能保證pcb板進入冷卻區前溫度有下降的趨勢。

若後乙個焊接區比前乙個焊接區溫度要高，那麼回流區的曲線便會呈遞公升狀態。無法做出圓滑的焊接曲線。