如何設定BGA返修臺的溫度曲線

bga 反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱-恆溫-焊接-冷卻4個階段。設定bga 返修裝置的曲線主要重點在於測試出bga 的熔點時的溫度，下面介紹一下卓茂科技返修裝置的溫度曲線設定，希望給大家帶來幫助。

1、把需要拆焊的板子固定在bga 返修臺支撐架上。2、選用合適的風嘴，要求風嘴完全蓋住bga 晶元。

3、把測溫線插頭端插在bga 返修臺測溫介面上，另一端測溫頭插到bga 芯

片底部。（如果是報廢板的話，可以在bga 底部打孔埋在底部這樣測試更精準。）4、設定溫度

預熱段333

3紅外預熱

180深圳市卓茂科技****

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5、開機啟動機器，測試溫度，準備一把鑷子。在這裡先講一下，有鉛溫度的

熔點183度，無鉛的熔點是217度，在測試時我們同時可以測量出板是有鉛還是無鉛的。

6、在表面溫度達到215度時，不間斷的用鑷子去觸碰晶元，注意一定要輕，

如果鑷子碰到晶元可以微動，那麼晶元的熔點就達到了，此時你可以**外測的溫度是多少度。

7、修改曲線，在知道晶元的熔點後就可以在原曲線的基礎上進行修改，你用

鑷子觸碰bga晶元能動的時候就是它的熔點，這個就設為焊接的最高溫度，時間設25秒左右。

以上是作為那個完全不知道有鉛無鉛的情況下進行設定調整的曲線。如果知道板子是有鉛或無鉛的，直接看測溫線的的溫度就好了，有鉛的實際溫度達到183度時bga表面的溫度就設為最高溫度，無鉛的實際溫度達到217度時，bga 表面的溫度就設為最高溫度。

總結：bga熔點的溫度與很多因素有關聯，比如：

1、bga的封裝，鐵殼的會比普通的封裝溫度要高些，因為鐵殼的會吸熱，

散熱很快。

2、板子的厚度，板子越厚溫度會越高，反之相反。