【**:smt資訊網】【作者:smta】【時間: 2005-12-27 9:06:54】【點選: 2022】
一：普通smd的返修
普通smd返修系統的原理：採用熱氣流聚集到表面組裝器件（smd）的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。
不同廠家返修系統的相異之處主要在於加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴使熱風在smd的上方。從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在pcb四周流動比較好，為防止pcb翹曲還要選擇具有對pcb進行預熱功能的返修系統。二：
bga的返修
使用ht996進行bga的返修步驟：..1：拆卸bga
把用烙鐵將pcb焊盤殘留的焊錫清理乾淨、平整，可採用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗乾淨。..2：去潮處理
由於pbga對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。..3：印刷焊膏
因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須採用bga專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢後必須檢查印刷質量，如不合格，必須將pcb清洗乾淨並涼乾後重新印刷。對於球距為0.4mm以下的csp，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在pcb的焊盤上塗刷膏狀助焊劑。
需要拆元件的pcb放到焊爐裡，按下再流焊鍵，等機器按設定的程式走完，在溫度最高時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，pcb板冷卻即可。..4：清洗焊盤
用烙鐵將pcb焊盤殘留的焊錫清理乾淨、平整，可採用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。..5：去潮處理
由於pbga對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。..6：印刷焊膏
因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須採用bga專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢後必須檢查印刷質量，如不合格，必須將pcb清洗乾淨並涼乾後重新印刷。對於球距為0.4mm以下的csp，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在pcb的焊盤上塗刷膏狀助焊劑。..
7：貼裝bga
如果是新bga，必須檢查是否受潮，如果已經受潮，應進行去潮處理後再貼裝。
拆下的bga器件一般情況可以重複使用，但必須進行植球處理後才能使用。貼裝bga器件的步驟如下：
a：將印好焊膏的表面組裝板放在工作台上
b：選擇適當的吸嘴，開啟真空幫浦。將bga器件***，bga器件底部與pcb焊盤完全重合
後將吸嘴向下移動，把bga器件貼裝到pcb上，然後關閉真空幫浦。..8：再流焊接
設定焊接溫度可根據器件的尺寸，pcb的厚度等具體情況設定，bga的焊接溫度與傳統smd相比，要高出15度左右。..9：檢驗
bga的焊接質量檢驗需要x光或超聲波檢查裝置，在沒有檢查裝置的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，也可憑經驗進行檢查。
把焊好的bga的表面組裝板舉起來，對光平視bga四周，觀察是否透光、bga四周與pcb之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。..--如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；
..--如果焊球形狀不端正，有歪扭現象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發揮自定位效應的作用；
..--焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關。
在焊盤設計合理的情況下，再流焊後bga底部與pcb之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬於正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發生橋接。
..--如果bga四周與pcb之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。..三：bga植球
..1：去處bga底部焊盤上的殘留焊錫並清洗
用烙鐵將pcb焊盤殘留的焊錫清理乾淨、平整，可採用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗乾淨。..2：
在bga底部焊盤上印刷助焊劑
一般情況採用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應保證印刷後助焊劑圖形清晰、不漫流。有時也可以採用焊膏代替，採用焊膏時焊膏的金屬組分應與焊球的金屬組分相匹配。印刷時採用bga專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗後重新印刷。..
3：選擇焊球
選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前pbga焊球的焊膏材料一般都是
63sn/37pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與bga器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應選擇與bga器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應選擇比bga器件焊球直徑小一些的焊球。..4：
植球..a)採用植球器法
如果有植球器，選擇一塊與bga焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多餘的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留乙個焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊劑或焊膏的bga器件吸在吸嘴上，按照貼裝bga的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把bga器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然後將bga器件***，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在bga器件相應的焊盤上。用鑷子夾住bga器件的外邊框，關閉真空幫浦，將bga器件的焊球面向上放置在工作台上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。
..b)採用模板法
把印好助焊劑或焊膏的bga器件放置在工作台上，助焊劑或焊膏面向上。準備一塊bga焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.
1㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的bga器件上方，使模板與bga之間的距離等於或略小於焊球的直徑，在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒在模板上，把多餘的焊球用鑷子撥（取）下來，使模板表面恰好每個漏孔中保留乙個焊球。移開模板，檢查並補齊。..
c）手工貼裝
把印好助焊劑或焊膏的bga器件放置在工作台上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個放好。..d）刷適量焊膏法
加工模板時，將模板厚度加厚，並略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在bga的焊盤上。由於表面張力的作用，再流焊後形成焊料球。..5：再流焊接
進行再流焊處理，焊球就固定在bga器件上了。..6：焊接後
完成植球工藝後，應將bga器件清洗乾淨，並盡快進行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。
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