遮蔽罩上焊盤的設計
遮蔽罩是乙個合金金屬罩，可將板上器件隔離，用於遮蔽各種電磁裝置，防止電磁干擾（emi）。
遮蔽罩位置及大小，形狀，一般由我們cad人員根據pcb布局佈線的具體情況來定，畫出一定的形狀（不一定是規則的矩形，根據情況的不同也可以採用異形），然後由結構設計來畫出遮蔽罩的詳細的立體結構調整圖併發出去打樣。
1. 遮蔽罩的分類
我司遮蔽罩主要分兩種型別：①單件套；②雙件套。
單件套和雙件套的主要區別在於雙件套的上蓋可以開啟（如下圖1.1）；我司普通的機型一般採用單件套（如下圖1.2）；雙件套主要用於手機板上。
圖1.1 雙件套遮蔽罩外觀圖1.2 單件套遮蔽罩外觀
2. 遮蔽罩焊盤種類：
我司遮蔽罩主要靠焊點將其固定在pcb 上，通常情況下採用焊接遮蔽罩上的幾個外掛程式孔來固定的，即直接焊接它上面的幾個孔。（如上圖2.2），這樣的遮蔽罩背面焊盤不能做得太小，避免難以上錫。
也有採用焊接「耳朵」的方式來固定遮蔽罩的（所謂「耳朵」即遮蔽罩上伸出來的焊盤，將其直接焊接在正面焊盤上，如圖2.1 紅色橢圓處即為遮蔽罩上的「耳朵」），他主要用於pcb上同一區域正面和背面都需要裝遮蔽罩的情況。若採用前一種方法焊接遮蔽罩，則遮蔽罩上外掛程式焊盤的大小特別是背面焊盤的大小將直接影響到工廠的焊接，過小將導致遮蔽罩難以上錫，過大可能會導致背面堆錫，影響美觀。
所以我們在前期設計中需要充分考慮這些因素，避免遮蔽罩難以上錫等情況的發生。
圖2.1 帶「耳朵」的遮蔽罩
遮蔽罩帶「耳朵」的情況：遮蔽罩主要是靠焊接圖上的「耳朵」來固定，遮蔽罩上面的外掛程式孔基本上起不了很大的作用，外掛程式焊盤無論正面還是背面均不用特意做得很大，只根據pcb布局佈線的具體情況而定，而「耳朵」焊盤大小設定不小於為120*40mil，在有條件的情況下盡量加大焊盤。
圖2.1 帶「耳朵」的遮蔽罩封裝圖2.2
3.遮蔽罩外掛程式焊盤設定規範：
在設計過程中，遮蔽罩焊盤大小的設定根據我司的主要產品做如下分類：
3.1 無線網絡卡類（無線網絡卡類一般採用人工焊接的方式進行焊接）
3.1.1 帶盒體的無線網絡卡
帶盒體的無線網絡卡，我司主要是指usb網絡卡，若pcb尺寸較小，空間非常緊張，外掛程式孔尺寸一般設定為：孔徑45*16mil，正面焊盤可以設定為75*45mil，背面焊盤大小為85*50mil；
3.1.2 不帶盒體的無線網絡卡
不帶盒體的無線網絡卡，我司主要是pci網絡卡，對於pcb裸露在外的卡類，遮蔽罩上的孔焊盤不能做得太大，做得太大可能會堆錫，影響美觀，外掛程式孔尺寸建議設定如下：孔徑50*25mil，背面焊盤大小為100*65mil。
3.2 無線整機類（整機類產品一般採用機器焊接的方式進行焊接）
無線整機類產品，一般帶有盒體，對於這類產品，遮蔽罩上外掛程式孔尺寸建議設定為：孔徑50*25mil，背面焊盤大小為85*55mil，正面焊盤大小為75*45mil 。
以上幾種情況是在工廠建議下，為方便工廠作業的角度進行選擇的。但是遮蔽罩的焊接不僅和焊盤大小有關，還和遮蔽罩外掛程式管腳長度有關。一般情況下，遮蔽罩的引腳露出pcb板的長度在0.
6mm~~0.8mm，以上焊盤的設定對遮蔽罩的焊接是沒問題的。但是若蔽罩的引腳露出pcb板的長度過長，會造成遮蔽罩引腳難以上錫，如tl-wr7200nd機型（它的外掛程式焊盤設定為孔徑45*16mil，背面焊盤大小為85*50mil，pcb厚度為1.
0mm，遮蔽罩引腳長度為2.5mm，遮蔽罩的引腳露出pcb板的長度為2.5-1.
0=1.5mm）。這就提醒我們在新做遮蔽罩封裝轉給結構設計的時候，最好告知結構pcb的厚度，方便結構設計遮蔽罩的管腳長度。
另外在我們的實際設計過程中，若受到布局佈線的限制，焊盤設定無法滿足上面的規範，要想辦法做一些靈活處理，比如背面焊盤在寬的方向上不能做大，那就在長的方向上多加大一些，同理若長的方向上不能加大，那就在寬的方向上多加大一些彌補長的方向的不足。
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