1 蓋子材料可以選用zsnh鋅錫鎳合金(便宜)，或者洋白銅（效能好易加工），或者不鏽鋼（不吃錫只能做蓋子）。支架材料選用zsnh鋅錫鎳合金或者洋白銅，以保證好的焊接效能。但現在也有客戶把上下蓋都用zsnh做了。
2 zsnh鋅錫鎳合金底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm。
不鏽鋼蓋板0.13mm洋白銅底座厚度 0.2mm，蓋子0.
13mm，單件式，兩件式，材料：洋白銅，不鏽鋼，zsnh鋅錫鎳合金
3 蓋子和支架四周間隙0.05mm，z向間隙0mm，距離元器件0.4mm以上
4 展平後，衝刀區寬度留0.5mm。
5 遮蔽蓋焊盤寬度0.7mm~1mm之間，太小不利於貼片，太大容易被外界干擾。遮蔽蓋與遮蔽蓋底部之間間隙最小要0.
5mm（也要考慮支架焊盤與焊盤之間間距最小0.3mm）。
6 支架smt時浮錫高度0.1mm，蓋子平整度0.1mm。遮蔽罩裝配後距離上方器件或殼體間隙最小要0.2mm
7 遮蔽支架重心處要預設計直徑5mm的吸盤區域。
8 遮蔽支架的四周牆體每邊要有一到兩個直徑0.7~1mm的通孔，用於卡遮蔽蓋。卡洞不能太多，否則很難拆卸可由**商作出，我們給出位置尺寸。
9 遮蔽蓋四周牆的最底面，距離pcb要有0.5mm的距離，防止遮蔽支架吃錫過多頂住遮蔽蓋。
10 遮蔽蓋散熱孔直徑1mm
11 如果遮蔽蓋或者遮蔽支架有平面落差，注意落差分界處側面切通，不然沒法加工。另外平面內的落差拐角處要打直徑3mm的孔，否則會撕裂
12 如果遮蔽蓋或者遮蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工時衝裂
13 如果遮蔽蓋或者遮蔽支架有平面落差，落差處支架與蓋子面配合間隙不為0，應該為0.1mm
14 遮蔽支架平面切空處距離側牆外壁要1mm以上，內部有向下折彎的話，折彎處側牆距離外側牆0.5mm，此時平面直接貼著側牆切空
15 遮蔽支架切空區內角r0.5mm
16 遮蔽支架與pcb之間不是整面焊接，要採用2-1-2-1mm方式的長城腳焊接，2mm接觸，1mm懸空方便爬錫。如此可以增加遮蔽蓋的帖附強度。
17 1.與shieding-box配做。2.
表面平面度為0.1mm以內。3.
折彎內角為r0.1mm，未注圓角為r0.1mm。
4.折彎角度為90°±0.5。
5.未注公差按照圖示公差等級6.圖中帶「*」尺寸為qc管控尺寸。
7.開模前請與工程師檢討。（公差尺寸：
小於20mm的尺寸控制在+-0.05mm； 大於20mm的尺寸控制在+-0.1mm；頂層平面度的控制在+-0.
1mm；）
注意和線路板焊接的真確方向性
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