1. 目的: 完善製造部不良品反饋的作業流程，保證生產品質。
2. 範圍: **t,dip,組測包生產線。
3. 權責:
制訂： 製造組長制訂。
實施： 各管理幹部及相關作業人員。
4. 名詞定議: 無
5. 相關檔案
6. 內容:
6-1, 印刷不良處理流程:
a. 印刷員針對印刷後pcb上的主要元件作檢驗,如印刷狀況符合
＜錫膏檢驗標準作業指導書＞內定義之要求,則投入貼片機進
行生產,反之則依如下定義進行處理,如若客戶有特殊規定之檢
驗定義,則依據客戶之要求執行檢驗作業.
b. 印刷檢驗不良板,用無塵布或無塵紙加濕洗板水/酒精進行清潔動作.
c. 清潔ok後,用**將殘留異物吹乾淨.
d. 清洗ok之pcb要用10倍放大鏡作檢驗動作,檢驗有無殘留錫粉及異
物,及pcb貫穿孔內不可有殘留的錫粉.
e. 檢驗ok之pcb作貼紙mark標示,並集中找當線ipqc確認,確認ok後在當班最後生產.
f. 檢驗人員針對此印刷清洗板生產後作重點檢驗,如有不良在「製造部目檢報表」上記錄不良之現象,以便於檢討.
g. 如下附件為印刷不良清洗流程:
6-2,**t中檢不良處理流程:
a. 中檢人員針對貼片完成之產品作檢驗動作,檢驗專案如下:
1),針對大顆元件以及特殊製程的元件置件穩定性作檢驗動作,具體參照各機種之sop定義執行作業.
2),每小時針對產品上有極性及方向性的零件作一次確認動作,記錄於「爐前檢驗記錄表「中.
3),針對操機站更換主要材料作極性/方向性的確認（主要材料上貼有圓標籤,對此進行確認）.
4),針對生技製程改善或客戶有特殊要求的零件進行重點檢驗.
b. 檢驗時相同問題在同一時段連續出現3片（含）以上,中檢員應立即反應給當線生技進行改善處理,改善過程記錄於」製造部停機報告內」,並持續追蹤其處理結果是否有效.
c. 針對中檢發現嚴重製程不良板(零件打飛/亂,漏打等異常現象),則將此異常板交於當線線長進行處理,如若要洗板則將機板上之貴重半導體單獨取下,用酒精清洗然後交由ipqc確認ok後方可使用.其它零件全部清洗掉不再使用,針對機板清洗流程參照上述「印刷不良清洗流程「 執行作業.
6-3, 外觀檢驗不良處理流程：
a. 外觀檢驗站檢驗出不良時,應即時將不良現象填寫於」目檢報表」內,並在不良位置處貼上不良標籤,放置於不良區域與其它產品隔離開.
b. **t外觀不良品由外觀維修員每時段不定時至線上**進行修復,維修ok後再轉入該站進行全檢,全檢ok後方可執行下一製程的生產動作.
c. dip&測試的外觀不良品由預備員收集每班轉入外觀維修,如dip檢驗出是補焊不良則會由目檢告之補焊人員進行重新修補再流線動作.
d. 檢驗相同不良現象在同一時段連續出現3片(含)以上，檢驗員應立即反應給當線技術員改善處理,並將改善對策記錄於目檢報表的反面,並持續追蹤其處理結果是否有效.
e. 針對嚴重製程不良板(零件打飛/亂,漏打,撞板等異常現象),則將此異常板交由線長,線長會同技術員及工程師查詢原因,並由生技提報製程改善報告後交由維修處理,如不可修復部分由維修提報,倉庫開出報廢單進行工單結案動作.
f. 維修後的產品依客戶之要求作維修標記,如若客戶無特別指定,則依廠部品保單位訂定之維修記號執行作業,以便維修品之管制.
g. 維修品要單獨集中交由品保作檢驗動作.
h. dip&組測從維修課轉出的機板，必須要有品保檢驗pass資訊方可轉入產線.產線接收人員針對產品外觀週期要作確認,無問題後方可接收.
i. 附外觀檢驗處理流程圖:
6-4, 功能測試不良處理流程：
a. 測試不良時，應即時將不良現象填寫於「功能測試不良報表」內,並將不良品放入不良區域與其它產品隔離開.
b. 相同不良現象在同一時段連續出現3片(含)以上，測試員應立即反應給工程人員協助分析,待分析結果出來後方可執行繼續測試動作.
c. 功能不良品由當線班/線長收集於下班後轉給維修課，進行分析.
d. 不良品維修分析後結果記錄於維修報表內，維修每日統計掛網，各單位上網檢視並針對問題點作檢討改善.
e. 附功能測試不良處理流程圖:
6-5, 下製程反饋不良處理流程:
a. pcba在下製程投線前/投線中發現外觀不良,品質負責人將不良品拿回召集責任人及班/線長開會檢討,並將不良現象登記入品質報表內.
b. 針對批量性的不良,應立即拉回單獨放置,召開重工會議後再行重工,處理完成經品保檢驗合格後再轉還下製程.
c. 批量性不良的部分,如若產線正在生產中,應立即停止生產,並反應至主管及生管單位,將不良現象改善後方可開線生產.
d. 下製程功能測試不良維修分析不良同上述a項定義進行處理.
e. 下製程功能測試不良維修分析批量性不良,應立即將不良品轉回同b&c項定義進行處理.
f. 下製程狀況由品質負責人每班不定時去檢視其上線生產狀況,異常現象即時反饋各責任線別及主管人員知悉,並作即時性的改善處理動作.
6-6, 原材不良處理流程:
1),外觀不良:
a. 上線時發現原物料/pcb/包材來料不良(腳斷/歪,混料,氧化,等影響製程條件的異常現象),應將不良物料/原包裝袋/料盤交由品質負責人,同sqe確認,並填寫」材料不良驗證退料報告」後退至倉庫換料進行生產.
b. 已產出pcba原材不良,由品質負責人同sqe確認,並填寫」材料不良驗證退料報告」後退至iqc,由iqc同供應商進行確認補交換良品或開出原材報廢單.
2),短裝不良:
a. 原物料上線前清點實物與原料盤資料不符合之現象,應立即保留實物及原包裝袋,退至倉庫請機種負責人拍照,開出短裝證明進行處理.
b. pcb短裝必須要在拆封前清點出方可開短裝證明進行補料,除正常板混有單報板保留實物及原包裝袋交由倉庫處理,其它狀況不給接受處理.
3), 以上原材不良必須嚴格依照上述定義執行.
7,附件:
7-1,注意事項:
a. 所有各站外觀不良品修復返回產線時，應從第一檢驗站投線執行檢驗動作.
b. 技術人員改善製程後必須線上觀察2小時(含)以上，確保所改善的問題點有落實改善，方可離開。
c. 不良改善要確實記錄於「目檢報表」內，當班還應針對前三大不良作總結，並提改善分析對策。
d. 洗板/清洗鋼板＆刮刀使用洗板水,如針對清洗劑的使用客戶有特殊指定,則依據客戶之要求選用相對應之清洗劑.
7-2,相關表單:
目檢日報表pm056*1
**t 印刷檢驗記錄表pm025*1
功能測試記錄表pm054*1
製造部停機報告pm001*1
不良品處理流程
內容 一.來料不良 1.1.iqc，ipqc及客戶退回來屬來料不良的，採購無條件退 商 1.2.需退 商的物料，品質部需出 退貨報告 退貨報告 需判定人，iqc主管，採購，退料單位負責人簽字，並註明原因及處理意見 1.3.退貨報告 品質部需分發倉庫，採購負責通知倉庫退貨 1.4.採購負責把退回的數以...
生產不良品處理流程
1目的 確保倉庫不良倉成本降低，資料相對為零減少成本堆積，控制成本上線。2範圍 適用於生產退料所有不良品 3 職責 3.1 生產負責管理 不良品並針對不良品開出退料單，向iqc提出申請檢驗，負責辦理退庫手續 3.2 iqc負責對不良品進行驗收，標註驗收確認問題原因 3.3 倉庫驗收不良品確認不良標籤...
進料檢驗規則及不良品處理流程
1.目的 確保所有來料質量符合公司要求，防止不合格及標識不清零件的非預期使用，確保 商品質能得到及時有效的評估,促使 商質量的持續改善與提公升。1.範圍 本程式適用於熔安重工所有零部件的來料檢驗控制。2.定義 合格零件 符合相關圖紙技術工藝，及裝配要求的零部件。不合格零件 不符合相關圖紙技術工藝，及...