材料研究方法整理華理

2021-03-03 21:24:11 字數 1747 閱讀 5810

ⅰ1.功率補償性dsc和dta有何區別

2.熱流型dsc與dta有何異同

3.功率補償型dsc與熱流型dsc的異同點4.簡述熱分析原理

5.影響熱分析的儀器、試樣、操作因素有哪些6.熱分析儀器有哪四部分組成

7.熱天平的主要組成

8.熱重分析的影響因素是什麼?

9.積分型熱重曲線和微分型熱重曲線的聯絡和區別是什麼?

10.什麼是基線漂移?影響因素有哪些?如何解決?

11.靜態熱分析技術與動態熱分析技術

12.分子振動的實質是什麼?有哪些因素?有哪些型別13.試舉例說明影響基團位移的因素有哪些

14.紅外活性和拉曼活性

15.紅外光譜的產生條件

16.影響紅外吸收峰數目的因素有哪些?

17.紅外、紫外、核磁吸收峰是何種躍遷?

18.紅外光譜定性分析的步驟有哪些?

19.紅外光譜主要分那兩大類

20.紅外光譜儀吸收峰的強度與哪些因素有關21.高聚物在進行紅外分析時常用的製樣方法有哪些?

22.傅利葉變換紅外光譜儀的組成部分有哪些?核心部分是什麼?

23.拉曼散射效應中有哪些散射?各有什麼特點24.拉曼光譜與紅外光譜分析方法有哪些不同25.何為拉莫爾進動?

26.核磁共振產生的條件是什麼?

27.什麼是弛豫過程?分為哪幾類?具體的定義?

28.什麼是化學位移?產生的原因是什麼?影響的因素有哪些?

29.什麼是自旋偶合和偶合常數

30.1h-nmr譜圖主要提供資訊是什麼?

ⅱ1.x射線的波長範圍大致為多少?x射線產生的基本原理及x射線管的基本結構

2.x射線譜的基本型別及其特點

3.描述x射線與物質的相互作用(俄歇效應和光電效應)4.x射線衍射的幾何條件(布拉格方程或定律)5.

x射線衍射分析的方法主要有哪些?各自的特點是什麼?(注意λ與θ的變化情況)

6.x射線衍射物相分析基本原理

7.說明x射線衍射儀法定性分析物相組成的基本過程、注意事項及pdf卡片的索引方法

8.何為x射線和螢光x射線

9.x射線螢光光譜分析的基本原理及主要用途10.x射線分析的主要用途

11.電子與固體物質相互作用可以產生哪些物理訊號,各有什麼特點12.電子顯微鏡的原理(放大及解析度)及主要型別13.tem的原理與方法

14.tem的製備與主要型別

15.影象襯度的概念

16.tem的主要影象襯度

17.tem的特點及主要用途

18.掃瞄電鏡的基本原理

19.掃瞄電鏡的結構和特點(與tem進行對比)20.掃瞄電鏡影象襯度的產生原因、型別及主要特點21.掃瞄電鏡在材料研究中的主要用途

22.電子探針分析的基本原理

23.電子探針的主要分析方法

24.能譜分析(eds)與波譜分析(wds)有何異同點25.電子探針對材料成分分析與edxrf成分分析有何異同點26.質譜分析的基本原理

27.質譜儀的種類

28.質譜儀的組成及組成部分的作用

29.質譜圖上出現的主要離子型別

30.有機質譜的主要用途

31.質譜儀中離子源的作用及常用的離子源種類32.質譜儀中質量分析器的主要型別

33.無機質譜的常見型別與主要用途

34.有機質譜與無機質譜有何異同

35.譜圖的表示方法

36.電子能譜主要有哪些型別

37.電子能譜分析的基本原理及分析物件

38.xps的特點

39.xps定性分析的一般步驟

40.光電效應及產生的物理訊號

材料科學與研究方法整理

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