實驗報告
課程名稱移動通訊
實驗名稱手機硬體系統結構
專業通訊工程
班級學號
姓名指導教師
2023年 6 月 25 日
實驗名稱手機硬體系統結構評分
實驗日期 2014 年 6 月 23 日指導教師
姓名專業班級學號
一． 系統總體框架圖
主處理器執行開放式作業系統，負責整個系統的控制從處理器為無線modem部分的dbb(數字基帶晶元)，主要完成語音頻號的a／d轉換、d／a轉換、數字語音頻號的編譯碼、，它採用cmos工藝，擁有arm926ej-s核心，採用arm公司的amba(先進的微控制器匯流排體系結構)，內部含有16 kb的指令cache、16 kb的資料cache和mmu(儲存器管理單元)為了現實時的**會議功能，攜帶了乙個優化的mpeg4硬體編解碼器能對大運算量的mpeg4編譯碼和語音壓縮解壓縮進行硬體處理，從而能緩解arm核心的運算壓力主處理器上含有lcd(液晶顯示器)控制器、攝像機控制器、sdram和srom控制器、很多通用的gpio口、sd卡介面等這些使它能很出色地應用於智慧型手機的設計中。
在智慧型手機的硬體架構中，無線modem部分只要再加一定的外圍電路，如音訊晶元、lcd、攝像機控制器、傳聲器、揚聲器、功率放大器、天線等，就是乙個完整的普通手機(傳統手機)的硬體電路模擬基帶(abb)語音頻號引腳和音訊解碼器晶元進行通訊，構成通話過程中的語音通道。
從這個硬體電路的系統架構可以看出，功耗最大的部分包括主處理器、無線modem、lcd和鍵盤的背光燈、音訊編解碼器和功率放大器。
主系統框圖如下圖1.1所示:
二． 模組框圖
1) cpu模組
cpu是整台手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過執行儲存器內的軟體及呼叫儲存器內的資料庫,達到控制目的。
cpu模組如圖2.1.1所示
2) 音訊放大模組
音訊放大器分類: a類放大器，b類放大器,ab類放大器,d類放大器
音訊放大器重要引數:
a) 電源紋波抑制比(psrr)):值越大越好，音訊放大器輸出音質就越好
b) 總諧波失真加雜訊(ｔｈｄ＋ｎ) 總諧波失真(total harmonic distortion)
c) 訊雜比(snr) 通常指乙個模擬訊號中有用訊號和雜訊之間的比值
d) 增益(ao) 對音訊功率放大器來說增益通常指放大器輸出功率和輸入功率之間的比值。增益越大說明放大器的效率越高
e) 最大輸出功率(pocm)
f) 關斷電流(shutdown current)和輸出偏移電壓(output offset voltage):關斷電流越小，說明在待機條件下的放大器功耗小。輸出偏移電壓小有利於電池壽命的延長
cpu模組結構圖如圖2.2.1所示
3) 收發機模組
無線收發信機採用全雙工通訊，即可以發也可以收，通過兩個射頻的rf進行雙向的收發，然後經模數或者數模轉換，進行訊號的轉換，收到的訊號處於高頻訊號，必須解調恢復原始訊號，相反，傳送的訊號為了能夠在通道上傳輸，必須先要調製到高頻上才能傳輸，同時在傳輸之前必須先加校驗編碼，一般採用的是crc校驗，再交織，將其載入到物理通道上面去，最後擴頻，調製傳送，至於接受則是相反的過程。
收發機模組如圖2.3.1所示
4) 導航模組
此模組為了實現車載系統，或者跟蹤方面的功能，採用空分多址的方法，實現位址的復用，屬於比較先進的技術。
導航模組如圖2.4.1所示
5) 電源模組
此模組是乙個很重要的模組，手機的工作問題都是有電源來提供電能，所以電池的好壞直接影響到了手機的工作，現在一般使用的是鋰電池，它的保護功能很強大，壽命長，損耗小，這是鋰電池流行的原因，由於直接的電量損耗比較快，所以現在又有了備用電池->移動電源，即例外一塊電池。
主要引數: 短路保護，過壓保護，過流保護，電源功率範圍，輸入電源電壓，輸入電源頻率，操作環境，dc直流輸出電壓和最大負載電流等。
電源模組如圖2.5.1所示
分析智慧型手機的硬體體系結構
隨著通訊產業的不斷發展，移動終端已經由原來單一的通話功能向話音 資料 影象 和多 方向綜合演變。而對於移動終端，基本上可以分成兩種 一種是傳統手機 feature phone 另一種是智慧型手機 art phone 智慧型手機具有傳統手機的基本功能，並有以下特點 開放的作業系統 硬體和軟體的可擴充性...
解剖硬碟的硬體結構
總得來說，硬碟主要包括 碟片 磁頭 碟片主軸 控制電機 磁頭控制器 資料轉換器 介面 快取等幾個部份。所有的碟片都固定在乙個旋轉軸上，這個軸即碟片主軸。而所有碟片之間是絕對平行得，在每個碟片的儲存面上都有乙個磁頭，磁頭與碟片之間的距離比頭髮絲的直徑還小。所有的磁頭連在乙個磁頭控制器上，由磁頭控制器負...
HIS系統硬體部署方案
his系統建設專案 硬體部署方案 目錄1 his emr伺服器與儲存系統部署方案如下圖 3 2 主要裝置組成及概要說明 3 2.1新機房環境準備及基本要求 4 3 方案實現 4 3.1系統安裝 除錯計畫表 4 3.2 功能實現 5 3 2 1 核心系統高可用的實現 5 3 2 2 實現生產機儲存與備...