1.手機殼體材料應用較廣的是abs+pc,請問pc+玻纖的應用有那些優缺點?.
手機殼體材料應用較廣的應該是pc+abs，塑膠加玻纖的主要作用就是加強塑膠強度，pc+玻纖也是同理，同時還可以改善pc料抗應力的能力。
缺點：注塑流動性更差，提高注塑難度及模具要求。因為pc本身注塑流動性就差。
2.哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有何缺陷?
電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級abs是最常用的。pp，pe，pom，pc等材料不適合水鍍。因為這些材料表面分子活動性差，附著力差。
如果要做水鍍的要經過特殊處理。
真空鍍適應的塑膠材料很廣泛：pc，abs，pmma，pc+abs，pet等等。
3.後殼選擇全電鍍工藝時要注意那些方面?
後殼一般不做全水電鍍的，因為水鍍會影響整機射頻效能，也不利於防靜電，還不利於結構，因為水鍍時會造成膠件變硬變脆。
如果全電鍍時要注意：
1、用真空鍍方式，最好做不導電真空鍍（ncvm），但成本高。
2、為了降低成本，用水鍍時，內部結構要噴絕緣油墨。
4.前模行位與後模行位有什麼區別?如:掛繩口處的選擇
前模行位：開模時，前模行位要行位先滑開。
後模行位：開模動作與行位滑開同步進行。
前模行業與後模行位具體模具結構也不同。
掛繩孔如果留在前模，可以走隧道滑塊。
掛繩孔如果留在後模：一般是掛繩孔所在的面走大麵行位，如果不是，就走前模行位，不然，在膠殼外表面會有行位夾線。
5.模具溝通主要溝通哪些內容?
一般與模廠溝通，主要內容有：
1、開模膠件的模具問題，有沒有薄鋼及薄膠及倒扣等。
2、膠件的入水及行位布置。膠件模具排位。
3、能否減化模具。
4、t1後膠件評審及提出改模方案等。
6.導致夾水痕的因素有哪些,如何改善?如u型件
夾水痕也叫夾水線，是塑料注塑流動兩股料相結合的時造成的融接線。
原因有：水口設計位置不對或者水口設計不良。模具排氣不良等
注塑時模具溫度過低，料溫過低，壓力太小。
改善：1．結構上在易產生夾水線的地方加骨位。盡量將u型件短的一邊設計成與水口流動方向一致。
2．改善水口。
3．改善啤塑。
7.請列舉手機裝配的操作流程
手機裝配大致流程：
輔料一般是啤塑廠先裝在膠殼上了，pcb一般是整塊板。
pcb裝a殼：按鍵裝配在a殼上——裝pcb板——裝b殼（打螺絲）——裝電池蓋——測試——包裝
pcb裝b殼：將pcb在b殼固定並限位——按鍵裝配在a殼上限位——打ab殼螺絲——裝電池蓋——測試——包裝
8.請畫一下手機整機尺寸鏈
以直板機為例，表面無裝飾件，厚度為電池為準：圖就不畫了，講一下各厚度分配。
a殼膠厚1.0+lcd泡棉0.30+pcb板厚度（整塊板，各厚度不說了）+電池離電池蓋間隙0.15+電池蓋厚度1.0
9.p+r鍵盤配合剖面圖.
以p+r+鋼片按鍵為例：圖就不畫了，講一下各厚度分配。
dome片離導電基的距離0.05+導電基高0.30+矽膠本體厚度0.30+鋼片厚0.20+鋼片離a殼距離0.05+a殼膠厚1.0+鍵帽高出a殼面一般0.50
10.鋼片按鍵的設計與裝配應注意那些方面'
鋼片按鍵設計時應注意：
1．鋼片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。
2．鋼片不能透光，透光只能通過矽膠。
3．鋼片要求定位，在鋼片在長折彎壁，固定在a殼上。
4．鋼片要求接地。
11.pc片按鍵的設計與裝配應注意那些方面'
pc片按鍵的設計時注意：
1、pc片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很軟造成手感差。
2、pc片透光不受限制，在透光處鐳雕即可。
3、pc片表面如果要切割，槽寬不小於0.80，尖角處要倒小圓角(r0.30)。
4、裝配一般通過在矽膠背面貼雙面膠與pcb連線或者在a殼上長定位柱，矽膠上開定位孔，限位並裝配在a殼上。
12pmm**按鍵的設計與裝配應注意那些方面;
設計要求同pc片。
一般pmm**表面要經過硬化處理。
13金屬殼的在設計應注意那些方面
金屬殼拆件時一般比大面低0.05mm，z向也低0.05。
金屬要求接地，接地一般用導電泡棉，導電布，彈片，彈簧等。
金屬件上做卡扣時，扣合量不能太大，一般0.30左右。
金屬件上做螺孔時，先做底孔,通過後續機械攻絲.
14整機工藝處理的選擇對esd測試的影響?
一般來說，表面如果有五金件，接地不良會影響esd測試。
表面如果有電鍍裝飾件，會影響esd測試。
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