手機的基本電路結構

中國手機研發網 2005-1-5

**：手機研**壇作者：alfred5000 手機的結構可分為三部分，即射頻處理部分、邏輯/音訊部分以及輸入輸出介面部分。

以下對這三部分作粗略介紹。射頻部分射頻部分一般指手機射頻接收與射頻發射部分，主要電路包括：天線、天線開關、接收濾波、高頻放大、接收本振、混頻、中頻、發射本振、功放控制、功放等。

一、傳送部分發部分包括帶通濾波、中頻、發射本振、射頻功率放大器、發射濾波器、天線開關、天線等。

二、接收部分接收部分包括天線、天線開關、高頻濾波、高頻放大、混頻、中頻濾波和中頻放大等電路。對接收訊號進行一級一級處理，最後得到推動聽筒發聲的音訊訊號。解調大都在中頻處理積體電路（ic）內完成，解調後得到頻率相同的模擬同相/正交訊號，然後進入邏輯/音訊處理部分進行后級的處理。

邏輯/音訊部分包括邏輯處理和音訊處理兩個方面的內容。

一、音訊處理部分 1傳送音訊處理過程。來自送話器的話音訊號經音訊放大整合模組放大後進行a/d變換、話音編碼、通道編碼、調製，最後送到射頻發射部分進行下一步的處理。 2．接收音訊處理過程。

從中頻輸出的rxi、rxq訊號送到數據機進行解調，之後進行通道解碼、d/a變換，再送到音訊放大整合模組進行放大。最後，用放大的音訊訊號去推動聽筒發聲。

二、邏輯處理部分手機射頻、音訊部分及外圍的顯示、聽音、送語、插卡等部分均是在邏輯控制的統一指揮下完成其各自功能。順著前面講的三種線中控制線的流向進行分析，可以弄清邏輯部分怎樣對各部分進行功能控制。輸入輸出部分輸入輸出部分在維修中主要指：

顯示、按鍵、振鈴、聽音、送話、卡座等部分，有時也稱介面部分。