手機結構設計基本原理

2021-03-04 04:00:57 字數 2324 閱讀 6656

手機結構

一、手機從整體結構可以分為兩種形式:

1.一體平面式 2.折疊式

a.平面式的前後蓋分別稱為---front housing and rear housing

b.折疊式首先分為兩部分---base and folder

folder部分----裝有lens的蓋子稱為folder front housing

貼有標牌的蓋子稱為folder rear housing

base部分----裝有字鍵的蓋子稱為base front housing

裝電池的這面蓋子稱為base rear housing

housing的材料一般都是----abs+pc 這兩種材料有不同的優缺點。pc流動性差,但機械效能好。abs流動性、電鍍、噴塗效果好,但機械效能不如pc。

如果有電鍍要求,則材料中pc的含量不能大於30%,因為加pc後對電鍍的附著力有影響。

電池蓋材料一般也是pc + abs。

有兩種形式:整體式,即電池蓋與電池合為一體;分體式,即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。

鏈結方式:通過卡勾 + push button(多加了乙個元件)和後蓋鏈結

二、除了前後蓋,手機還有以下幾部分組成

1. lcd lens—用來保護lcd ,是一種光學鏡片,也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物質,有兩個相反的表面,其中的乙個或兩個都成曲面。

材料:材質一般為pc或壓克力;

鏈結方式:一般用卡勾+背膠與前蓋鏈結

或者只用背膠與前蓋連線。

2. 按鍵按照材料的不同可以分為三種

1) 完全是rubber,優點是成本比較低

2) 完全是pc,

3) rubber+pc,

3.dome分布在按鍵的下面,按下去後,它下面的電路導通,表示該按鍵被按下。

根據材料的不同分為兩種:mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,後者是金屬薄片。mylar dome 便宜一些。

連線方式:直接用粘膠粘在pcb上。

4. pcb板---我們用的pcb板一般都是雙面板,也就是說中間夾層的兩面都分布著銅線,這樣pcb板的兩面都可以布零件,這些零件包括電容、電阻、ic、connector、lcd、shilding case、metal dome。

5. 天線

分為外露式和隱藏式兩種,一般來說,前者的通訊效果較好;

標準件,選用即可。

鏈結方式:在pcb上的固定有金屬彈片,天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上,一端的觸點壓在pcb上。

6. speaker、microphone、buzzer是三種於聲音有關的裝置,在housing上要留出發生孔,所以在設計之前我們就要注意他們的位置。

speaker(receiver speaker)

通話時接受發出聲音的元件。為標準件,選用即可。

鏈結方式:一般是用sponge 包裹後,固定在前蓋上(前蓋上有出聲孔);通過彈片上的觸點與pcb鏈結。

microphone

通話時接收聲音的元件。為標準件,選用即可。

鏈結:一般固定在前蓋上,通過觸點與pcb鏈結。

buzzer

鈴聲發生裝置。為標準件,選用即可。

通過焊接固定在pcb上。

7. ear jack(耳機插孔)。

為標準件,選用即可。

通過焊接直接固定在pcb上。housing 上要為它留孔。

8. motor

motor 帶有一偏心輪,提供振動功能。為標準件,選用即可。

鏈結:有固定在後蓋上,也有固定在pcb上的。dbtel一般是在後蓋上長rib來固定motor。

9. lcd—我們將設計要求直接發給廠商

有兩種固定樣式:a.固定在金屬框架裡,金屬框架通過四個伸出的腳卡在pcb上;b.沒有金屬框架,直接

和pcb的鏈結:一種是直接通過導電橡膠接觸;一種是排線的形式,將排線插入到pcb上的插座裡。

10. shielding case

一般是沖壓件,壁厚為0.2mm。作用:防靜電和輻射。

11. 其它外露的元件

test port

直接選用。焊接在pcb上。在housing 上要為它留孔。

sim card connector

直接選用。焊接在pcb上。在housing 上要為它留孔。

battery connector

直接選用。焊接在pcb上。在housing 上要為它留孔。

charger connector

直接選用。焊接在pcb上。在housing 上要為它留孔。

12. led發光二極體,為手機提供背光,可分為兩組,一組在lcd上,提供顯示螢幕的照明,一般有2-6顆。一組在鍵盤上提供按鍵部分的照明,一般有4-6顆。

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