1 目的和作用
規範pcb設計作業，提高生產效率和改善產品質量。
2 適用範圍
本公同所有電子產品的設計開發和相關的人員。
3 pcb設計指引
3.1 板材的選用及外形尺寸
3.1.1 一般地, 需邦定（bonding）的pcb,都選用1/2 oz銅皮的板材；普通pcb一般都選用1 oz銅皮的板材；對於大電流的pcb或帶有磨擦位的pcb,選用2 oz銅皮的板材。
3.1.2 紙板一般用1.
6mm厚的板材；環氧樹脂板一般用厚度超過0.8mm的板材；但當pcb尺寸大於30×25mm2, 且用較多的貼片元件時,一般用大於1.0mm的板材。
3.1.3 smt pcb尺寸: 50×50 (min)-330×330(max)；
波峰焊pcb尺寸: 150×50(min)-400×300(max)。
3.2 通用規則.
3.2.1 pcb的板邊至銅皮的距離一般1mm，最少不能小於0.5mm。（見圖1）。
3.2.2 零件孔圓心與板邊的距離一般要大於3mm. （見圖2）。
圖1圖2圖3
3.2.3 當pcb外形的內角小於等於90度時,必須用r大於1mm的圓弧過度。（見圖3）
3.2.4 螺絲孔周圍3倍螺絲直徑範圍內不要走銅皮或放焊盤，所有定位孔、螺絲孔板麵不能有銅環,孔內不能沉銅。
3.2.5 pcb板材的尺寸一般為1m×1.2m或1m×1m.考慮外形時,要料盡其用,以達到最經濟尺寸。
3.2.6 所有排針/排線的焊盤及其它手工焊接的焊盤應與附近的smd焊盤邊緣距離不小於2mm。
3.2.7 元件的連線處應加測試點(φ1mm裸銅皮)，便於ict（**測試）及測試架測試。
3.2.8 同一產品的pcb顏色應一致,。
3.3 外掛程式(through hole) pcb設計基本常識
3.3.1 pcb最少有兩平行邊, 或拼板後有平行邊, 以方便過波峰爐及切腳機。
3.3.2 一般0.
6mm零件腳線徑的焊盤,需選用直徑大於2.0mm的焊盤, 0.8mm線徑的焊盤, 需選用2.
5mm以上的焊盤。若不能滿足此要求,需將焊盤加長或改為方形以增大銅皮面積。
3.3.3 普通元件(腳粗小於φ0.
6mm)插孔一般取0.8mm, 而0.8mm腳粗的零件, 其插孔一般取1.
0mm, 26#線的電線孔一般取φ1.0 - φ1.1mm；22#線的電線孔一般取φ1.
3-φ1.4mm。
3.3.4 電線焊盤最好是φ2.
5-φ3mm，若是手工焊接,其焊盤要開止焊槽,槽寬一般0.5mm；雙面板手工焊接的元件孔, 不要沉銅。焊盤加上止焊槽,為了兩面連通,在旁邊另加過孔(沉銅)，這樣可以免去貼膠紙工序。
（見圖4）。
3.3.5 銅導線與焊盤連線處加粗(淚眼型), 減小斷線機會。（見圖5）。
圖4圖5圖6
3.3.6 線與線連線處加粗, 線轉彎必須大於90°或用圓弧。（見圖6）。
3.3.7 定位孔邊距pcb邊緣最少2mm. 若孔大於φ2mm, 其距離應大於孔直徑。
3.3.8 插邦定（bonding）板之槽, 最好為邦定（bonding）板長度加上0.5mm, 寬度為邦定（bonding） 板厚度加上0.2mm。
3.3.9 若要使用多條跳線時, 最好只用相同尺寸或儘量減少尺寸種類。
3.3.10 排列元器件時, 應該體積較大的元件軸線方向在整機中處於豎立狀態, 可以提高元器件在板上固定的穩定性(如圖7)。
3.3.11 元件兩端焊盤的跨距,應略大於元件體軸向尺寸,最好單邊大於1mm。這樣便於元件彎腳, 避免齊根彎折,損壞元件(如圖8
3.3.12 元件的排列格式: 分不規則排列和規則排列。
a. 不規則排列：即元件軸線方向彼此不一致,排列順序也沒有規則,其好處是使佈線方便, 並可縮短減少元器件的連線,減少線路板的分布引數,抑制干擾,適用於高頻電路.
b. 規則排列: 元器件的軸向排列一致並與邊垂直或平行, 好處是方便裝配、焊接、除錯、 維修、版面美觀、壞處是元器件連線會增加,適用於低頻電路數位電路。
3.3.13 印製導線的寬度,要考慮載流量,可按20a/mm2計算,銅箔厚1 oz約0.
035mm，1mm寬的導線,允許通過700ma電流，對ic訊號線,導線寬度最細可為0.12mm,間距0.12mm，但應根據板麵大小盡量加寬導線及其間距。
3.3.14 雙面板的過孔(非零件孔)可用綠油蓋住. 但通過大電流的過孔, 一定不要用綠油蓋住。
3.3.15 大面積上錫的銅皮, 其阻焊層需打「+」字.
3.3.16 雙面板的金屬通孔最小為0.
35mm (目前pcb廠可加工的最小尺寸)，在確定孔直徑時要考慮「通孔形狀比」——即pcb的厚度與通孔直徑之比, 不得大於2.5mm.
3.3.17 元件之間的最小距離2.8mm.
3.4 smt pcb設計
3.4.1 smt pcb上元器件的布局
3.4.1.1當電路板放到回流焊爐的傳送帶上時, 元器件的長軸應該與裝置的傳動方向垂直, 這樣可以防止在焊接過程**現元器件在板上漂移或「豎碑」的現象。
正確不正確正確
3.4.1.2 pcb上的元器件要均勻分布, 特別要把大功率的器件分散開, 避免電路工作時pcb上區域性過熱產生應力, 影響焊點的可靠性。
3.4.1.3 雙面貼裝的元器件, 兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置, 否則在焊接過程中會因為區域性熱容量增大而影響焊接效果。
3.4.1.4 在波峰焊接面上不能放置plcc/qfp、soj及小於0.5mm pitch（腳距）的元件。
3.4.1.
5 安裝在波峰焊接面上的smt大器件, 其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行, 並加「吸錫焊務」---與ic腳焊盤的長相等, 間距相同, 但寬度為ic腳焊盤的1.5倍.(見右圖最外邊的4個焊盤).
這樣可以減少電極的焊錫橋接。
3.4.1.
6 波峰焊接面上大小smt元器件不能排成一條直線, 要錯開位置, 大元件與相鄰小組件的最小間距5mm. 這樣可以防止焊接時因焊料波峰的「陰影」效應造成的虛焊和漏焊。
3.4.2 smt pcb上的焊盤
3.4.2.
1 回流焊及波峰焊的焊盤不同, chip (貼片) 件(電阻、電容、三極體等)波峰焊的焊盤比回流焊的焊盤徑向向外端長20%，如圖：sop波峰焊的焊盤比回流焊的焊盤向外端長0.5mm。
chipsop
3.4.2.2 回流焊元件焊盤見3.9附表。
3.4.2.
3 在兩個互相連線的元器件之間, 要避免採用單個的大焊盤, 因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件拉向中間，正確的做法是把兩元器件的焊盤分開, 在兩個焊盤中間用較細的導線連線，如果要求導線通過較大電流可併聯幾根導線, 導線上覆蓋綠油。如下圖:
3.4.2.4 元器件不能靠得太近, 防止元器件在焊接時移動, 焊盤之間的距離不得小於0.5mm, 一般應在1.2mm以上。
3.4.2.5 smt元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔, 否則在回流焊過程中, 焊盤上的焊錫熔化後會沿著通孔流走,產生虛焊、少錫, 還可能流到板的另一面造成短路。
3.4.2.
6 smt pcb上必須做至少2個(對角)φ1mm的獨立的裸銅皮作定位標記(mark), 距板邊3mm以上, 定位標記(mark)周圍3mm處應無相同圖形便於貼片機對點。
3.4.2.7 pcb邊緣(即接觸貼片機導軌部分)要平直, 正反面最小3mm處不放置元件, 見下圖陰影部分。
3.4.2.8 必須做兩個定位孔, 如上圖:孔周圍1mm處不能放元件。
3.4.2.9 元件高度, pcb上面允許最大高度6mm, 下面最大高度18mm。
3.4.2.
10 元件間距在1.27mm以下的pcb板,必須用定位孔定位, 定位孔ф3.0mm.
至少2個孔(pcb對角), 定位孔必須是電腦鑽孔(非沖孔). 若雙面板, 兩面貼元件, 其反面在定位孔圖周邊不應有元件.(因元件會頂住定位邊框(機上)而不平)。
見下圖:
3.5 印製板的防干擾常識
3.5.1 大電路的輸入部分和輸出部分要隔開, 以免產生交連. 如圖9:
3.5.2 高電平訊號和低電平訊號電路不要相互平行, 特別是高阻抗低電平的訊號電路, 應盡可能靠近地電位。
3.5.3 不同系統的低電平, 高阻抗電路不能靠近平行, 如圖10:
3.5.4 由於電源線可視為地電位, 所以在相互靠近的不同系統之間設定電源線成地線可起到遮蔽作用. 如圖10中在a, b中間穿一條地線.
3.5.6 在安裝電源走線時, 每1-3個ttl ic(或d-ram), 2-6個cmos ic, 都應在ic的地方設定旁路電容, 越近越好.
3.5.7 接地方式: 地線布置不要形成閉環, 如要用閉環, 則環要盡量小, 應採用如下幾種方式:
a) 併聯分路式, 即把幾部分的地線分別通過各處的地線, 彙總到總接地點上, 如圖11；
圖11圖12
b) 大面積覆蓋接地,即在高頻電路中盡量擴大地線面積,可減少地線的感抗,削弱地線上產生的高頻訊號，還可對電場干擾起到遮蔽作用。
c) 上下層地線可多孔連線,孔與孔之間距離取5mm。
3.5.8 對於有磁性元件的板,如喇叭,變壓器,繼電器等,應注意分析磁性元件的磁場方向,減少印製導線,對磁力線的切割。
3.5.9 電感不能平行布放，如圖12。
設計工程說明
一 設計區位 本設計專案位於新疆那拉提 二 設計主題 靜水山莊私人會所 3 樓 三 設計面積.面積 4342 四 依據及材料 本設計依據 民用建築設計防火規範 主要裝修材料 天花 輕鋼龍骨石膏板天花 隔牆 現澆水泥板，輕鋼龍骨石膏板內填隔音棉，耐火等級 地坪 地磚,地板，大理石等 主要家具貼面 木飾...
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