工藝引數對微孔注塑PC製品泡孔形態的影響

2022-12-04 05:27:02 字數 3531 閱讀 9059

陳興元,張亞濤,葛路通,黃世欣,李海梅

1 鄭州大學材料科學與工程學院

2 健行科技大學機械工程研究所

摘要: 採用正交試驗法研究了微孔注塑成型工藝引數(熔體溫度、模具溫度、注射速度、超臨界流體(scf)比例、背壓和預塑量)對製品不同截面泡孔密度、泡孔直徑的影響。結果表明:

影響泡孔尺寸和泡孔密度的主要因素是scf比例和背壓;優化後的工藝組合為熔體溫度290℃、模具溫度60℃、注射速度70 cm3

/s、scf比例0.6%、背壓15 mpa、預塑量29 cm3。

關鍵詞: 微孔發泡注塑成型;工藝引數;正交試驗法;泡孔形態

超臨界微孔發泡是將聚合物與作為物理發泡劑的超臨界流體混合後,在超臨界狀態下從螺桿**出而使體系達到熱力學不穩定狀態,從而形成直徑5~50 μm泡孔結構的技術。微孔發泡具有省料、節能、產品尺寸精度高、成型周期短、衝擊韌性好等特點,廣泛用於汽車、家電、建築等領域。在發泡成型過程中,微孔破裂引起製品外觀質量問題是研究的重要內容之一;同時泡孔形貌、材料、工藝、裝置效能之間的關係,一直是學界、業界關注的熱點。

在微孔注塑過程中,泡孔成核、生長、分布因裝置、工藝、材料的差異而不同。leicher等研究了熱固性聚氨酯工藝與泡孔形態的關係。胡廣洪等的研究發現,工藝引數對ps/co2製品微孔尺寸的影響程度從大到小分別是熔體溫度、超臨界流體(scf)含量、注射時間、預填充量和冷卻時間。

barzegari等的研究發現,發泡劑比例和注射壓力對泡孔形態影響較大。huang等的研究發現,合

適的噴嘴溫度可形成更均勻細化的泡孔結構;當提高注射速度或注射量時,泡孔的直徑減小,密度增大。gabriel等[9]用間歇法研究了co2超臨界流體在溶解和熱反應階段對聚碳酸酯(pc)泡孔結構的影響。文獻分別從理論和變模溫復合成型方面研究了皮層厚度、泡孔直徑與製品效能的關係。

因此,不同材料體系的微孔注塑對泡孔形態的影響因素也不相同。

本實驗採用正交試驗法研究了超臨界n2微孔發泡工藝引數對pc製品泡孔形態(泡孔尺寸、泡孔密度)的影響,將其按對微孔尺寸的影響程度進行排序,並由正交試驗結果獲得優化後的工藝條件。

1 實驗部分

1.1 原料

聚碳酸酯(pc),lexan hf 1130r,美國ge公司;氮氣,純度99.99%,河南科益氣體工程****。

1.2 儀器與裝置

微孔注射機,420c all rounder 1000-350,德國arburg公司;掃瞄電鏡(sem),quanta 200,荷蘭飛利浦公司。

1.3 試樣製備

用微孔注射機製備超臨界n2發泡pc製品,注塑工藝條件:熔體溫度300℃,模具溫度80℃,注射速度70 cm3/s,scf含量0.5%,背壓16 mpa,預塑量30 cm3試樣尺寸100 mm×100 mm×2 mm。

1.4 效能測試與表徵

1.4.1 sem觀測

微孔注塑製品中的泡孔尺寸和泡孔密度用掃瞄電鏡sem觀測,掃瞄試樣如圖1所示。選取方板製品中心m以及流動方向、垂直於流動方向對稱的4個位置,分別擷取5 mm×3 mm×2 mm的微體,掃瞄截面取5 mm×2 mm的縱切面。將其噴金後,用sem觀測。

1.4.2 泡孔直徑測定

採用smile view軟體和sem觀測結果,按astm d3576估算製品泡孔的平均直徑。

1.4.3 泡孔密度測定

製品截面泡孔密度根據泡孔直徑和公式(1)估算。

式(1)中,d為芯層厚度(圖2),n1、n2和n3為三個測量位置的泡孔數目(圖3),y為截面泡孔密度。

製品在成型過程中,泡孔受到剪下作用易出現剪下變形和(或)泡孔合併。為便於考察各位置的指標值(泡孔直徑和泡孔密度),忽略泡孔變形程度較大的區域(圖2中剪下層),用芯層代表整個截面;統計的泡孔直徑、泡孔密度為製品截面各位置的平均值。

2 結果與討論

2.1 正交試驗設計

工藝引數選用l18(36)正交表,其因素水平如表1所示,表2為正交試驗方案。

從表2可以看出,泡孔直徑在27.06~43.12 μm之間,截面泡孔密度範圍在1.

35×104~11.17×104個/cm2之間。泡孔直徑由相應工藝條件下芯層與剪下層兩區域內的泡核數決定。

通常,當製品內部的泡孔均勻分布時,泡孔直徑越小、泡孔密度越大,則製品的耐衝擊效能就越好。因此,泡孔直徑選取正交試驗優化的最小值,截面泡孔密度選取正交試驗優化的最大值。

2.2 正交試驗結果分析

表3為正交試驗結果及極差分析。

從表3可以看出:(1)本實驗所選六種工藝引數中,對泡孔直徑影響最大的為scf比例,最大泡孔直徑差值為4.90 μm,最大泡孔尺寸減小12.

4%。在一定範圍內,隨著scf比例的增加,泡孔成核所需克服的能壘降低,進而使得泡孔的成核率提高,泡核數增加,由於泡孔生長的競爭作用,泡孔直徑減小。這從乙個側面驗證了leicher和huang等的觀點,即泡孔尺寸可以通過改變scf比例來控制。

(2)六種工藝引數對泡孔尺寸的影響程度由大到小依次為:scf比例、注射速度、預塑量、模具溫度、熔體溫度、背壓(即d>c>f>b>a>e)。(3)本實驗所選六種工藝引數中,對截面泡孔密度影響最大的為背壓,通過改變背壓可使泡孔密度最大相差2.

58×104個/cm2,最大泡孔密度增大105.7%。在一定範圍內,公升高背壓可使熔體在充填過程中的壓降更加明顯,這將有助於泡核的形成,進而可以提高塑件的截面泡孔密度。

(4)六種工藝引數對截面泡孔密度的影響程度由大到小依次是:背壓、scf比例、模具溫度、注射速度、預塑量、熔體溫度(即e>d>b>c>f>a)。(5)泡孔直徑和泡孔密度的最優工藝引數組合分別是a3b3c1d3e2f1、a1b1c1d3e2f1。

當將截面泡孔密度作為優先考慮的因素進行工藝優化時,得到的最優工藝組合為a1b1c1d3e2f1。即降低充填時的熔體溫度可增大製品的截面泡孔密度,這與wong等的結論一致。此外,降低模具溫度會導致製品的泡孔直徑增大,泡孔密度減小。

因為隨著模具溫度的降低,熔體與模具間的溫差增大,使熔體黏度公升高、固化速度加快,進而導致製品皮層厚度增加。隨著皮層厚度的增加,氣體向芯層匯集,使得芯層的氣體增多。當芯層泡核數一定時,泡孔內氣體量越大,泡孔直徑就越大。

並且製品皮層厚度的增加可使熱傳導速率減小、芯層降溫速度放緩,這有利於泡孔的生長(泡孔生長阻力更小、生長時間更長)。當泡孔直徑增大後,單個泡孔內的氣體增多,導致開始生成的泡核長成較大的泡孔後,佔據了較多的氣體,使後來生成的泡核沒有足夠的氣體生長成泡孔,導致泡孔密度降低以截面泡孔密度為指標進行優化,最優工藝組合為a1b1c1d3e2f1,對應的sem觀察結果如圖4(a)所示,圖4(b)為3號試驗(未優化)的sem觀察結果。從圖4可以看出,優化後,截面泡孔密度增大,泡孔均勻性提高,泡孔直徑減小。

3 結論

(1)在所選工藝引數中,對泡孔直徑影響最大的為scf比例,通過調節scf比例,泡孔直徑最大可減小12.4%;對泡孔密度影響最大的工藝引數是背壓,通過調節背壓,截面泡孔密度最大可提高105.7%。

(2)以截面泡孔密度為指標進行優化,優化後的工藝引數組合為:熔體溫度290℃、模具溫度60℃、注射速度70 cm3/s、scf比例0.6%、背壓15 mpa、預塑量29 cm3(a1b1c1d3e2f1)。

工藝優化後,根據數值模擬和sem統計結果,泡孔直徑範圍為34.87~38.61 μm,泡孔直徑差減小了3.

74 μm,泡孔均勻性提高了31.0%;截面泡孔密度從2.34×104個/cm2增加到4.

34×104個/cm2,提高了46.0%。

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