工號：姓名：工種：得分：
1、 填空題.(20分，每小題2分)
1. 錫膏的儲藏溫度為℃。
2. 錫膏從冰箱取出後要標識，放在解凍冶具上，於條件下解凍小時以上。
3. 錫膏的使用必須遵循原則，切勿造成錫膏在冷樞存放時間過長。
4. 機器攪拌錫膏的時間為分鐘，手工攪拌在分鐘，以攪拌刀提起錫膏為準。
5. 我廠所使用的有鉛錫膏的錫、鉛比例是。
6. 現有鋼網厚度為0.15mm，該產品的錫膏印刷厚度為mm。
7. 清潔的密度視印刷錫膏的質量而定,一般不超過每刮10片pcb清潔一次,對於間距較小的pcb，每刮3~5片pcb清潔一次.，清潔時，要用擦網紙或棉料抹布蘸上擦乾淨,不得有殘渣和漏錫膏，對於密間距ic位置，有必要用風槍將網孔內殘留錫膏吹出。
8. 刷錫漿時把刮刀角度向前斜～慢慢用適當的力向前面拖,保證各焊盤有足量的錫槳。
9. 轉拉時，首先按要求清洗掉現使用鋼網，將用膠紙固定在網板中，按依次存放，然後在鋼網架處取出下一機型對應的鋼網上線。
10.如印刷作業需暫停超過分鐘以上時，必須將未用完的錫膏**，注意不可與混淆，
錫膏蓋好擰緊放置於陰涼處，以免變乾造成品質問題及浪費。
2、 判斷題.(30分，每小題3分)
1. 錫膏的冷藏溫度在(0～10) ℃左右
2. 為了使錫膏快速解凍，可以將其放於高溫地方
3. sot元件印刷錫膏偏移量少於15%錫墊，為允收標準
4. 印刷最好採用膠刮刀，有利於印刷在焊盤上的錫膏成型和脫膜
5. 紅膠無需攪拌也無需解凍，直接從冷樞取出便可使用
6. 在生產無鉛產品時，必須使用無鉛錫膏，印刷工具也必須是無鉛專用
7. 無鉛焊料就是焊料中100%不含鉛
8. 印刷中要做到，勤觀察，少加次數多加量
9. 貼片後的pcb板要盡快過回流焊，最長時間不能超過8小時
10.半自動網印採用邊定位方式，而手工網印台是採用孔定位方式
3、 選擇題： (不定項選擇， 20分，每小題5分)
1. 印刷時，放於鋼網上的錫膏量，以印刷滾動時不要超過刮刀高度的為宜。
a. 1/1 b. 1/2 c. 1/3 d. 1/4
2.以下哪些為印刷時需用的工具
a. 鋼網 b. 網印台 c. 鋼刮刀 d. pcb板
3. 在無鉛生產階段需要重視的是
a.標識 b 區域規劃 c.物料及輔料使用確認 d.烙鐵工具的使用
4. 以下圖形中哪些為印刷良好或允收的情況
5. 以下圖形中哪些為印刷不良或拒收的情況
4、 問答題 (30分，每小題10分)
1. 錫膏的儲藏溫度是否可以低於0℃，為什麼？
2. 請簡述印刷對smt 工藝的影響，你如何來保證印刷品質？
3. 在轉拉時，你如何快捷而有效的完成你的工作，請闡述你的工作流程？.
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