助焊劑的四大功能

2022-10-17 12:36:18 字數 1476 閱讀 5040

助焊劑(flux)這個字**於拉丁文「流動」(flow in soldering)的意思,但在此它的作用不只是幫助流動,還有其他功能。

助焊劑的主要功能有:

1、清除焊接金屬表面的氧化膜;

2、在焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高溫時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化

3、降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力;

4、焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完成焊接。

助焊劑的特性

1、化學活性(chemical activity)

要達到乙個好的焊點,被焊物必須要有乙個完全無氧化層的表面,但金屬一旦曝露於空氣中回生成氧化層,這中氧化層無法用傳統溶劑清洗,此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用,當助焊劑清除氧化層之後,乾淨的被焊物表面,才可與焊錫結合。

助焊劑與氧化物的化學放映有幾種:1、相互化學作用形成第三種物質;2、氧化物直接被助焊劑剝離;3、上述兩種反應並存。

松香助焊劑去除氧化層,即是第一中反應,松香主要成份為松香酸(abietic acid)和異構雙萜酸(isomeric diterpene acids),當助焊劑加熱後與氧化銅反應,形成銅松香(copper abiet),是呈綠色透明狀物質,易溶入未反應的松香內與松香一起被清除,即使有殘留,也不會腐蝕金屬表面。

氧化物曝露在氫氣中的反應,即是典型的第二種反應,在高溫下氫與氧發生反應成水,減少氧化物,這種方式長用在半導體零件的焊接上。

幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用來焊錫,助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外,還有其他功能,這些功能是焊錫作業時,必不可免考慮的。

2、熱穩定性(thermal stability)

當助焊劑在去除氧化物反應的同時,必須還要形成乙個保護膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫,在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發,如果分解則會形成溶劑不溶物,難以用溶劑清洗,w/w級的純松香在280℃左右會分解,此應特別注意。

3、助焊劑在不同溫度下的活性

好的助焊劑不只是要求熱穩定性,在不同溫度下的活性亦應考慮。

助焊劑的功能即是去除氧化物,通常在某一溫度下效果較佳,例如ra的助焊劑,除非溫度達到某一程度,氯離子不會解析出來清理氧化物,當然此溫度必須在焊錫作業的溫度範圍內。另乙個例子,如使用氫氣做為助焊劑,若溫度是一定的,反映時間則依氧化物的厚度而定。

當溫度過高時,亦可能降低其活性,如松香在超過600℉(315℃)時,幾乎無任何反應,如果無法避免高溫時,可將預熱時間延長,使其充分發揮活性後再進入錫爐。

也可以利用此一特性,將助焊劑活性純化以防止腐蝕現象,但在應用上要特別注意受熱時間與溫度,以確保活性純化。

4、潤濕能力(wetting power)

為了能清理材表面的氧化層,助焊劑要能對基層金屬有很好的潤濕能力,同時亦應對焊錫有很好的潤濕能力以取代空氣,降低焊錫表面張力,增加其擴散性。

5、擴散率(spreading activity)

助焊劑在焊接過程中有幫助焊錫擴散的能力,擴散與潤濕都是幫助焊點的角度改變,通常「擴散率」可用來作助焊劑強弱的指標。

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