石英產品主要是利用石英材料（水晶）的壓電效應製成的電子原件和器件,使用石英為**源的產品主要有石英晶體諧振器、石英晶體振盪器.晶振是一種機電器件,在通常工作條件下,普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十.高階的精度更高.
有些晶振還可以由外加電壓在一定範圍內調整頻率,稱為壓控振盪器（vco）. 而常見的有8m、12m晶振等等.目前晶振被廣泛應用於各電子產品中,在生產這些電路板設有晶振的電子產品上都需要經過很多任務序的檢測,在檢漏工序中,就是在酒精加壓的環境下,石英晶體容易產生碰殼現象,即振動時晶元跟外殼容易相碰,從而晶體容易發生時振時不振或停振；
帝國科技的工程師總結了下導致晶振停振的幾個要素:
1,由於晶元本身的厚度很薄,當激勵功率過大時,會使內部石英晶元破損,導致停振；
2,在壓封時,晶體內部要求抽真空充氮氣,如果發生壓封不良,即石英晶體的密封性不好時,在酒精加壓的條件下,其表現為漏氣,稱之為雙漏,也會導致停振,
3,由於石英晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力,而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體,容易導致晶體處於臨界狀態,以至出現時振時不振現象,甚至停振；
4,在焊錫時,當錫絲透過線路板上小孔滲過,導致引腳跟外殼連線在一塊,或是晶體在製造過程中,基座上引腳的錫點和外殼相連線發生單漏,都會造成短路,從而引起停振；
5,有功負載會降低q值(即品質因素),從而使晶體的穩定性下降,容易受周邊有源元件影響,處於不穩定狀態,出現時振時不振現象；
6,當石英晶體頻率發生頻率漂移,且超出石英晶體頻率偏差範圍過多時,以至於捕捉不到石英晶體的中心頻率,從而導致晶元不起振.
遇到問題就必須去解決處理,對於以上情況可以按照下面的方法正確處理:
1,嚴格按照技術要求的規定,對石英晶體元件進行檢漏試驗以檢查其密封性,及時處理不良品並分析原因；
2,壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來,以穩定石英晶體諧振器的電氣效能.在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉乾淨,壓封倉要連續衝氮氣,並在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置,電壓、氣壓和氮氣流量是否正常,否則及時處理.其質量標準為：
無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿,壓印對稱不可歪斜.
3,控制好剪腳和焊錫工序,並保證基座絕緣性能和引腳質量,引腳鍍層光亮均勻無麻面,無變形、裂痕、變色、劃傷、汙跡及鍍層剝落.為了更好地防止單漏,可以在晶體下加乙個絕緣墊片.
4,由於石英晶體是被動元件,它是由ic提供適當的激勵功率而正常工作的,因此,當激勵功率過低時,晶體不易起振,過高時,便形成過激勵,使石英晶元破損,引起停振.所以,應提供適當的激勵功率.另外,有功負載會消耗一定的功率,從而降低晶體q值,從而使晶體的穩定性下降,容易受周邊有源元件影響,處於不穩定狀態,出現時振時不振現象,所以,外加有功負載時,應匹配乙個比較合適有功負載.
5,當晶體產生頻率漂移而且超出頻差範圍時,應檢查是否匹配了合適的負載電容,可以通過調節晶體的負載電容來解決.
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