2012-2023年中國晶振市場調查及投資建議報告
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石英晶體振盪器，石英諧振器簡稱為晶振，它是利用具有壓電效應的石英晶體片製成的。這種石英晶體薄片受到外加交變電場的作用時會產生機械振動，當交變電場的頻率與石英晶體的固有頻率相同時，振動便變得很強烈，這就是晶體諧振特性的反應。利用這種特性，就可以用石英諧振器取代lc(線圈和電容)諧振迴路、濾波器等。
由於石英諧振器具有體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩定度高等優點，被應用於家用電器和通訊裝置中。石英諧振器因具有極高的頻率穩定性，故主要用在要求頻率十分穩定的振盪電路中作諧振元件。
石英晶體振盪器、石英諧振器的區別是，振盪器直接應用於電路中，諧振器工作時一般需要提供電壓來維持工作。總體上，諧振器是元件，必須與其他元件和電路組合在一起才能實現一定的功能。振盪器是器件，本身具有一定的功能，例如給電源端加上直流電源（幾伏），它就能產生或叫輸出一定頻率的訊號。
晶體振盪器有普通晶振（pxo）、溫補晶振（tcxo）、壓控晶振（vcxo）、恆溫晶振（ocxo）等。
晶振主要用來產生時鐘脈衝訊號，比如電子鐘的脈衝，電腦主機板上的工作時鐘脈衝，計時脈衝等。晶體振盪器被廣泛應用到軍、民用通訊電台，微波通訊裝置，程式控制**交換機，無線電綜合測試儀，移動**發射台，高檔頻率計數器，gps，衛星通訊，遙控移動裝置，鐘錶等方面。
1、溫度補償晶體振盪器
溫度補償晶體振盪器（tcxo）是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振盪頻率變化量削減的一種石英晶體振盪器。
tcxo中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種型別：
（1）直接補償型直接補償型tcxo是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振盪器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振盪頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印製電路板（pcb）尺寸和空間，適用於小型和低壓小電流場合。
但當要求晶體振盪器精度小於±1pmm時，直接補償方式並不適宜。
（2）間接補償型間接補償型又分模擬式和數字式兩種型別。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度感測元件組成溫度－電壓變換電路，並將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極體上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.
5ppm的高精度，但在3v以下的低電壓情況下受到限制。數位化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之後再加一級模/數（a/d）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振盪器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較複雜，成本也較高，只適用於基地站和廣播電台等要求高精度化的情況。
由於tcxo具有較高的頻率穩定度，而且體積小，在小電流下能夠快速啟動，其應用領域重點擴充套件到移動通訊系統。tcxo作為基準振盪器為傳送通道提供頻率基準，同時作為接收通道的第一級本機振盪器；另乙隻tcxo作為第2級本機振盪器，將其振盪訊號輸入到第2變頻器。目前移動**要求的頻率穩定度為0.
1-2.5ppm（－30-+75℃），但出於成本上的考慮，通常選用的規格為1.5-2.
5ppm。
溫度補償晶體振盪器的應用：測試裝置等。頻率範圍：1mhz-160mhz。
2、電壓控制晶體振盪器
電壓控制晶體振盪器（vcxo），是通過施加外部控制電壓使振盪頻率可變或是可以調製的石英晶體振盪器。在典型的vcxo中，通常是通過調諧電壓改變變容二極體的電容量來「牽引」石英晶體振子頻率的。vcxo允許頻率控制範圍比較寬，實際的牽引度範圍約為±200ppm甚至更大。
如果要求vcxo的輸出頻率比石英晶體振子所能實現的頻率還要高，可採用倍頻方案。擴充套件調諧範圍的另乙個方法是將晶體振盪器的輸出訊號與vcxo的輸出訊號混頻。與單一的振盪器相比，這種外差式的兩個振盪器訊號調諧範圍有明顯擴充套件。
電壓控制晶體振盪器的應用有：移頻直放站、測試裝置、蜂窩基站等。頻率範圍：1mhz-200mhz。
3、恆溫控制晶體振盪器
恆溫控制晶體振盪器（ocxo）是利用恆溫槽使晶體振盪器或石英晶體振子的溫度保持恆定，將由周圍溫度變化引起的振盪器輸出頻率變化量削減到最小的晶體振盪器。在ocxo中，有的只將石英晶體振子置於恆溫槽中，有的是將石英晶體振子和有關重要元器件置於恆溫槽中，還有的將石英晶體振子置於內部的恆溫槽中，而將振盪電路置於外部的恆溫槽中進行溫度補償，實行雙重恆溫槽控制法。
ocxo主要用於移動通訊基地站、國防、導航、頻率計數器、頻譜和網路分析儀等裝置、儀表中。其特點是：低相位雜訊、高穩定度。頻率範圍：1mhz－160mhz。
一般的晶體振盪器**低廉，在0.1-5元不等，高效能的晶振**較高，但技術為日本廠商所壟斷。
我國石英體元器件需求量近年來增幅較大，但**下滑較快，普通低檔晶體元件**已經降到接近產品成本的水平。晶體元器件的**取決於型別和效能指標，其**從高到低的大體排序為：石英晶體元器件、smd、um系列、49/us、49/u。
晶振是乙個高度集中的市場，其中日本企業幾乎主導了晶振市場。從全球晶振產值來看，日本的比重高達60-70%，剩餘的部分為歐美、台灣地區、中國大陸及斯洛伐克瓜分。日本作為行業領頭羊，不僅提供高階產品，手中還握有最大的產值。
美國製造商熱衷於製造小批量、技術含量高的的晶振，主要為軍用產品。斯洛伐克的晶振主要自給自足。台灣地區製造商提供中高階產品，中國大陸則主攻低端雙列直插晶振(dip)器件，也有一些企業涉足表面貼裝元件(smd)產品的製造。
歐美在二戰時期大力發展無線通訊技術，晶振隨之獲得迅猛的發展，令該地區企業掌握了出色的晶振設計能力，但由於生產效率偏低，留給了後來者趕超的機會。日本製造商具有領先的製造技術，在改善產品精度、縮小尺寸方面尤為出色。此外，日本還讓晶振走進更多大眾化的電子產品和自動產品，拓展晶振應用領域的疆土。
台灣地區製造商大多直接引進購買原材料、機台裝置甚至引進全套製程技術。據近期台灣地區發布的新品看，台灣地區製造商已消化吸收了引進的技術，並通過改進裝置機台和製程提高技術能力。
年中國曳引機市場調查與投資前景評估報告
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