第二章焊接電弧的基本知識

2022-09-22 01:15:05 字數 2073 閱讀 4824

第一節焊接電弧的產生和組成

·基本常識

配合件—動、靜、過渡

機(構)件聯接件—機械聯接、粘接

焊接件—熱熔、壓力、電阻

·概念:電弧——氣體介質中的放電現象

特性——高溫(可達60000c)和強光

用途——除焊接外,還可用於煉鋼、切割、氣刨、照明等

電弧焊接——利用焊接電弧熱量熔化焊條(焊絲)和母材形成焊縫

·產生原理

原子結構—由帶正電的原子核和圍繞原子核運動的一層或多層電子層組成。如氧原子:

電離—通過外界的激發能量,使電子脫離原子核的束縛,成為自由電子(負離子)和失去電子的原子核(正離子)

產生電離的能量源

撞擊電離—帶電粒子撞擊中性粒子

熱電離—熱運動粒子相互撞擊

光電離—光子能產生電離

電場電離—強電場,大電位差電離

過程—電離與復合過程同時存在。能量不足,電離中止。

·引弧 接觸引弧—先接觸,後拉開(一般3-4mm)

非接觸引弧—有間隙,高電壓擊穿(高頻高壓、高壓脈衝)

·電弧組成

陰極區—10-6cm,32000c,發射電子,吸收陽離子,產熱38%

弧柱區—離子和中性粒子混合區,60000c,產熱20%

陽極區—10-4cm,39000c產熱42%(圖2-2)

第二節焊接電弧的分類和特性

·分類1. 按電流種類分:交流電弧、直流電弧、 脈衝電弧

2. 按電弧狀態分:自由電弧、壓縮電弧

3. 按電極材料分:熔化極電弧、非熔化極電弧

·焊接電弧的靜特性

u形特性由ⅰ、ⅱ、ⅲ三段組成(圖2-3)

ⅰ段下降特性—i↑、u↓(基本不用)

ⅱ段等壓特性—i↑、u不變(其他焊接)

ⅲ段上公升特性—i↑、u↑(熔化極氣保焊)

·焊接電弧的穩定性

穩定性——是指電弧電壓和焊接電流能否保持相對穩定。不偏吹、不搖擺、不熄滅。

焊接電弧的穩定性的重要性:直接影響焊接質量和產品質量。

·焊接電弧的穩定性的影響因素:

1、 焊接電源

直流優於交流、高壓好於低壓、要用好焊機

直流焊機接線方法:

a、正接—工件接正極,焊條(絲)接負極

b、反接—工件接負極,焊條(絲)接正極

實際應用反接

2、 焊條藥皮

厚藥皮優於薄藥皮,優質焊條比劣質焊條好

3、 焊件表面越清潔越好。

4、 風大風可能造成偏吹。

5、 電磁力電磁力可造成偏吹。

a、危害—產生氣孔、未焊透、焊偏等缺陷。

b、防止措施—改變接線部位、調整焊條角度、分段退焊。

第三節焊縫的形成過程和焊接熱影響區

·焊縫的形成:

焊條端部熔化和母材區域性熔化形成熔池,焊條熔滴填滿熔池,冷卻後形成焊縫。

·熔化和過度過程:

焊條端部金屬在電弧熱作用下熔化,並不斷向熔池過度,這一過程稱為熔滴過度。

熔滴過度過程對焊接質量影響很大。

·熔滴過度的作用力:

a、 表面張力 — 液體的自然特性。熔滴大,張力大(不利因素);溫度高,張力小(有利因素)。

b、 重力 — 平焊有利;立焊、仰焊不利。

c、 電磁力 — 電流產生的電磁場對導體產生的徑向作用力,有利於熔滴過度。

d、 氣體吹力 — 藥皮熔化慢於焊條,形成喇叭形套管。藥皮造氣,將熔滴吹向熔池。

e、 極點壓力 — 離子撞擊電極產生的壓力,不利於熔滴過度。正接時主要是正離子的壓力,反接時主要是電子的壓力。由於電子的質量比正離子要小得多,所以直流焊接時都用反接。

·熔滴過度形式

a、 短路過度 — 電弧長度小於焊條直徑,熔滴與熔池短路,落入熔池。(電弧有熄滅復燃過程)

b、 滴狀過度 — 電弧長度大於焊條直徑,以重力、氣體吹力、和電磁力過度。

c、 射流過度 — 細汗絲、大電流焊接時,熔滴以微小顆粒向熔池噴射。是最好的過度形式。(氬弧焊,反接)

·焊接接頭的金相組織

焊縫金屬區 — 柱狀結晶(完全熔化區)

熱影響區 — 不完全熔化區(固液混合區)、過熱區(粗大晶粒)、正火區(重結晶區)、不完全重結晶區

基體金屬區 — 非熱影響區

第二章投影的基本知識

學習目的 掌握正投影的基本原理,掌握三檢視的形成及其投影規律,掌握點 線 面的投影特性。學習要點 投影的基本特性 物體的三檢視的繪製 點 線 面的投影特性。一 投影的概念 一 投影法的概念 在日常生活中,我們看到在太陽光或燈光照射物體時,在地面或牆壁上出現物體的影子,這就是一種投影現象。投影法與自然...

第二章基本知識小結

基本概念 向右箭頭表示求導運算,向左箭頭表示積分運算,積分運算需初始條件 直角座標系與x,y,z軸夾角的余弦分別為 與x,y,z軸夾角的余弦分別為 yy v o x o x zz 與x,y,z軸夾角的余弦分別為 自然座標系 極座標系 相對運動對於兩個相對平動的參考係 時空變換 速度變換 加速度變換 ...

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