電子產品殼體的整機拆裝分析報告

2022-08-21 21:30:06 字數 3423 閱讀 8558

華為手機外殼分析

學號:1100410109 姓名:覃秋蘭指導老師:梁惠萍

二、產品總體結構組成及連線形式

手機的總體結構是由5個部分組成,即前機殼、螢幕、內結構框架、電子電路板及後機殼組成,手機的結構組成的形式主要是由於它的功能和內部電路板及人機工程學的設定而決定的,手機是由四大結構組成的,而這四大板塊的結構具備了各種連線的形式,它的結構的連線形式有螺釘連線、卡槽、膠水貼上三種主要鏈結形式。

一、 產品結構**圖

二、 產品在造型、工藝、人機、防護、散熱、遮蔽、密封、安全等方面的設計思路

在整體造型上:

採用的是直板觸控設計,銀黑色配色,時尚同時還體現了科技感,整體外形非常的圓潤,螢幕四周邊框有微微的弧度,向螢幕中心收緊,而且底部還有微微的翹起,金屬曲線美感油然而生。

機身背面是採用磨砂處理的塑料材質,摸起來非常舒服且不會留指紋。而其機身尺寸是 116.4×61.

2×12.2mm ,機身重量為107g,且機殼四周有收邊處理,拿在手裡很是適合。

(圖1)

在防護上,外殼的表面使用的是磨砂1mm厚的塑料做後殼,在此厚度上後殼為手機提供了較好的防護作用,同時也不易刮花外殼。不僅在塑料結構上加厚做防護,在內部也設計了一些加強筋來為手機後蓋板提供安全保障(如圖2),內部結構的連線螺釘柱設計得較厚。這樣在兩邊連線後殼時,為後殼的內部脆弱部提供支柱,這樣的設計,即使手機摔到地面上,加強筋、大的支柱及1mm厚的外殼也能提供得住這樣的摔落提供安全保障。

(圖2)

機身細節

1、機身正面

機身正面比較簡潔,純平鏡面大螢幕的上方是有金屬防塵網的聽筒,而聽筒下面還藏著一枚led訊號燈,當手機在充電、通話等的時候,訊號等就會亮起來提醒。螢幕下方是四枚android標準按鍵所在,並沒有軌跡球、接聽和結束通話鍵,顯得更加簡潔,使用起來也很方便

2、機身背面

機身背面和正面一樣簡潔,上方是300萬畫素攝像頭所在,攝像頭旁邊有乙個用於收集雜訊提高通話質量的副mic孔。而下方則安排了乙個簡單的揚聲器,還印有製造商和中國電信天翼的logo。使用的是一體式後蓋,並且是推拉式的,拆卸起來比其它要用力掰的一體式後蓋要方便一些,只要按住輕輕一推就行了

3、周邊細節

● 頂部分別設計了開機電源按鍵和3.5公釐的耳機孔,底部則是乙個micro usb資料線介面,在介面旁邊是麥克風。

機身頂部機身底部

● 左側是音量調節按鍵,而右側卻沒有任何的按鍵和介面,整機保持簡約時尚的風格。

機身左側機身右側

拆開圖:

手機是通過機械器件、電子器件、磁鐵等構造而成,而完成手機的工作產生的熱量不少,它的主要能量**1400man充電電池的電能,電池是3.7v,在這樣的電壓下所產生的熱量是不高的。同時智慧型手機的cpu頻率都是很低的,不像電腦一樣的高頻工作。

電腦之所以有散熱系統,是因為電腦cpu工作頻率大,所以纏身的熱量也多,所以有散熱系統。而手機工作的頻率較低,所以產生的熱量也就不會對其產生什麼大的影響,所以這款手機並沒有設計專門的散熱孔,而是通過連線的邊緣縫隙以及材料本身來達到一定的散熱效果。

手機的結構設計較為簡潔,外部按鍵也較少,外殼的設計使用的是大面積的平面,這樣的設計對於產品對遮蔽方面是比較有利的,因此,手機的結構設計上是不用考率外部對內部的訊號影響的,而內部的工作環境所產生的雜音在1mm厚的塑料板以及後蓋的阻擋下,是完全被遮蔽在內部的。同時在前面板上貼有銅色的金屬片, 也起到遮蔽的作用(如圖3)。

(圖3)

手機的使用環境是無處不在的,而人在使用時則是經常拿在手上的,而且是經常被拿來拿去的,而在此過程中,人為的因素使用破壞是很大的。因此,收音機在安全方面的設計較為重要的,而這個收音機是採用1mm厚的磨砂塑料作為外殼的,而內部加了一些加強筋和支柱,而人機互動的介面則採用強化的有機玻璃,是經得起一般的摔打的。

三、 內部功能部件對外部箱體結構的影響

手機的內部是由乙個電路板框架和一塊電路板,一塊螢幕外加電池構成的,內部結構框架的設計遵循了外部設計的特點加上電路板上的功能與外部按鍵的鏈結及電池的安放需要。內部功能部件主要是由電路板構成,它的功能則是提供手機的正常工作,手機與人的互動,收音機的工作原理較為複雜,而以上說的按鍵等的放置則根據人機工程學的原理來放置,電路板的安放位置是統一化的,它的內部採用了線性調節功能克服了按鍵與電路板按鍵不一致的問題。

(後蓋板上的天線觸點)

(揚聲器)

(sim卡插槽焊接在主機板上)

(攝像頭元件,發射器都設計在主機板的頂部,振動器和儲存卡插槽也設計在頂部)

(下方是資料介面和傳話器)

(用來增強訊號的介面)

(位於主機板下方的電池觸點)

(3.5英吋,解析度為320*480畫素的觸控螢幕及其介面)

(機身前面板上方的聽筒)

四、 殼體的機械效能(強度、剛度、穩定性)以什麼結構形式來保證

手機的殼體結構並不複雜,殼體的機械效能對於手機這個產品來說是比較良好的,殼體的強度是依靠了材料的效能來決定的,材料的強度是材料本質決定的,要使殼體的強度大,則選用較好的塑料材質來加以提煉,並用開模的形式來塑造,從而加強了殼體的強度。而殼體的剛度則以內部結構的形式來決定的,殼體的內部結構設計以電路板與外殼鏈結為主,同時在空餘地方設計出加強殼體的剛度的加強筋,這樣保證了殼體的剛度,使殼體不容易被折斷。而殼體的穩定性則以殼體間的鏈結形式來保證的,零件間的設計的鏈結越好,而殼體的總體穩定性則越好,它是以相互之間專門設計的卡槽來相互弦和,外在加螺釘加以穩固。

讓各零件間更好的融為一體。

五、 設計及工藝方面的不足之處對效能產生的影響

產品在結構設計上採用的是傳統的結構來設計的,產品結構的設計決定了產品的工藝,產品內外部結構設計的不足將影響到整個產品的執行及壽命。

不足:螢幕雖大,但是解析度太低,跟不上主流的480×800畫素解析度,螢幕只支援兩點觸控,對於需要多點觸控支援效果不好。沒有攝像頭補光燈, 使得其在弱光下表現不是很好。

hvga級別螢幕解析度有待提高。外部按鍵設計不當,使用者很難觸按

改進:手機已經進入大屏時代,使用大螢幕,能增加市場競爭力;攝像頭畫素應該增加,滿足當下消費者需求;外部按鍵的設計應當更加符合人機工程學,方便使用。

六、 分析總結

我們所拆解分析的手機的結構是由五大塊組成(如圖4所示),這五大塊構成了手機的主要組成部分,這五塊板塊作為手機的支架,對整體效能起到了防護、遮蔽、散熱、密封、人機互動等各項指標,這些結構的設計好與壞決定了整個手機的效能,手機一直未能擺脫傳統的造型模式在很大的程度是是因為這五大板塊設計的侷限性所導致的。就所拆的手機來說,內部結構是根據內部的電路板及元器件所在的位置而設計的,因此在很大程度上來說它的設計存在侷限性的,內部的結構過於繁多且過於曲折,這樣的弊端就是不好修理,並且在發生「意外事故」時,由於裡面的結構曲折,受力不均而會產生內部結構折斷的現象。因此,目前這個手機來內部結構的設計還是不夠理想的。

所以如果我們想要對手機造型進行創新,就必須徹底研究了解這五大板塊,通過對他們的改進從而改變手機的傳統造型。

通過這次的拆裝整個機身,了解到手機裡面的結構與各種機構是比較複雜的,對於裡面的各種結構的連線更進一步的了解了,親自動手與只是表面的去看的區別就是在於是否真的了解產品的結構等相關知識。

(圖4)

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