西安航空職業技術學院
電子產品工藝實訓報告
題目： 空調溫度控制系統
專業: 電子資訊工程技術
班級學號： 10202215
姓名： 苗根鎖
指導老師： 餘平生
2023年5月29日
對於電子產品而言，生產過程都涵蓋從原材料進廠到成品出廠的每乙個環節。這些環節主要包括原材料和元器件檢驗、單元電路或配件製造、單元電路和配件組裝成電子產品整機系統等過程。在生產過程中的每乙個環節，企業都要按照特定的規程和方法去製造，這種特定的規程和方法就是我們通常所說的工藝。
到底什麼是工藝呢？工藝字面上的含義是工作的藝術，對於生產產品而言，工藝是指利用生產裝置和工具，用特定的規程將原材料和元器件製造成符合技術要求的產品的藝術。它原本是企業在生產產品過程中積累起來的並經過總結的操作經驗和技術能力，但到生產時又反過來影響生產、規範生產。
工藝工作是企業組織生產和指導生產的一種重要手段，是企業生產技術的中心環節。從本質上講，工藝工作是企業的綜合性活動，是企業各個部門工作的紐帶，它把生產各個環節聯絡起來，使各部門成為乙個完整的製造體系。工藝工作水平的高低決定了企業在一定設計條件下，能製造出多少種產品，能製造出什麼水平的產品。
工藝工作體現在企業產品怎樣製造，採用什麼方法，利用什麼生產資料去製造的整個過程中。
工藝工作可分為工藝技術和工藝管理兩大方面。工藝技術是人們在生產實踐中或在應用科學研究中的技能、經驗以及研究成果的總結和積累。工藝工作的更新換代，都是以提高工藝技術水平為標誌的，所以，工藝技術是工藝工作的中心。
工藝管理是為保證工藝技術在生產實際中的貫徹，對工藝技術的計畫、組織、協調與實施。一般任何先進的技術都要通過管理才能得以實現和發展。研究工藝管理的學科稱為工藝管理學，工藝管理學是不斷發展的管理科學，現已成為管理學中的乙個重要分支。
1、基板材料
覆銅箔層壓板（coppercladlaminates，簡寫為ccl），簡稱覆銅箔板或覆銅板，是製造印製電路板（以下簡稱pcb）的基板材料。目前最廣泛應用的蝕刻法制成的pcb，就是在覆銅箔板上有選擇的進行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個印製電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。
印製板的效能、質量和製造成本，在很大程度上取決於覆銅箔板。
2、基本製造工藝流程
印製板按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。單面板的基本製造工藝流程如下：
覆箔板-->下料-->烘板（防止變形）-->製模-->洗淨、烘乾-->貼膜(或網印)—>**顯影(或抗腐蝕油墨)-->蝕刻-->去膜--->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網印阻焊圖形（印綠油）-->固化-->網印標記符號-->固化-->鑽孔-->外形加工-->清洗乾燥-->檢驗-->包裝-->成品。
雙面板的基本製造工藝流程如下：
近年來製造雙面孔金屬化印製板的典型工藝是**obc法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。
（1）圖形電鍍工藝流程
覆箔板---->下料---->衝鑽基準孔---->數控鑽孔---->檢驗---->去毛刺---->化學鍍薄銅-->電鍍薄銅--->檢驗--->刷板--->貼膜(或網印)--->**顯影(或固化)--->檢驗修板----->圖形電鍍(**十sn／pb)--->去膜--->蝕刻--->檢驗修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網印阻焊圖形-->固化-->網印標記符號-->固化-->外形加工-->清洗乾燥-->檢驗-->包裝-->成品。
流程中「化學鍍薄銅-->電鍍薄銅」這兩道工序可用「化學鍍厚銅」一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是
六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(**obc）逐漸發展起來，特別在精密雙面板製造中已成為主流工藝。
（2）裸銅覆阻焊膜（**obc）工藝。
**obc板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由於鉛錫比例恆定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。
製造**obc板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的**obc工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍**obc工藝；堵孔或掩蔽孔法**obc工藝；加成法**obc工藝等。
(3)堵孔法主要工藝流程如下
雙面覆箔板-->鑽孔-->化學鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網印成像(正像) -->蝕刻-->去網印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平-->下面工序與上相同至成品。此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗淨堵孔的油墨。在堵孔法工藝中如果不採用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型乾膜來掩蓋孔，再**製成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。
它與堵孔法相比，不再存在洗淨孔內油墨的難題，但對掩蔽乾膜有較高的要求。**obc工藝的基礎是先製出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平工藝。
3、pcb工程製作
對於pcb印製板的生產來說，因為許多設計者並不了解線路板的生產工藝，所以其設計的線路圖只是最基本的線路圖，並無法直接用於生產。因此在實際生產前需要對線路檔案進行修改和編輯，不僅需要製作出可以適合本廠生產工藝的菲林圖，而且需要製作出相應的打孔資料、開模資料，以及對生產有用的其它資料。它直接關係到以後的各項生產工程。
這些都要求工程技術人員要了解必要的生產工藝，同時掌握相關的軟體製作，包括常見的線路設計軟體如：protel、pads2000、autocad等等，更應熟悉必要的cam軟體如：view2001、cam350；gccam等等，cam應包括有pcb設計輸入，可以對電路圖形進行編輯、校正、修理和拼版，以磁碟為介質材料，並輸出光繪、鑽孔和檢測的自動化資料。
本次實訓以空調溫度控制系統為例，系統掌握了印製電路板的製作過程。
圖 1 空調溫度控制系統電路原理圖
圖 2 pcb佈線圖
圖 3 3d效果預覽圖
正所謂「紙上得來終覺淺，覺知此事要躬行」。學習任何知識，僅從理論上去求知，而不去實踐、探索是不夠的。因此在學期末來臨之際，我覺得這次的電子產品工藝實訓讓我受益匪淺。
通過本次實訓，更加熟悉了印製電路板的製作工藝與方法。這是一門動手性極強的課程，站在學生的角度，我建議以後能增加這種實訓的時間，以便讓大家系統的掌握電子產品工藝的流程和實質內容。
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