1，拿到手機，初步看下手機長度（理想狀態是四分之一波長），厚度（pifa的高度應不小於6.5mm，實際專案中有些會小到4-5mm，此時我們可以把天線面積盡可能做大，但效果不一定很好）。
2，觀察外殼，檢視手機外部環境，看看是噴漆，電鍍還是金屬，以及金屬性物件（影響天線效能的物件）在機殼上占有比例有多大，都出現在什麼位置上。
3，開啟手機，仔細觀察手機內部環境，重點檢視天線附近環境，一般出現在附近的器件有speaking，camena，receive，麥克，振動器，還有就是注意主機板地對天線的距離，高度。
4，確認天線的形式:
a:(fpc，fpc+支架，stamping+支架，stamping直接在後殼)
b:(採用pifa 還是monopolar)
5,做治具，對天線進行初步除錯（vswr）。（一般先採用0ohm匹配，也有些是不能變動匹配即採用原匹配進行除錯）對天線走法以及匹配進行重點調整。天線的走法上，常規g型（倒g型），雙高
6,待治具初步除錯達到一定的效果後進行整機測試，（一切以整機除錯為準）目前除錯中一般盡可能做到功率平整，即最高功率出現在中間位置，有時為了靈敏度的考慮，會有意識的把功率做的較為偏高。如果vswr測試較好，整機測試調整半天時間後還是較難出來效果，就應該考慮先確定是**影響了天線效能。把一些部件逐步的安裝，拆卸，乙個乙個的確認，直到找到影響最大的乙個或是幾個。
再來考慮怎麼處理；1，接地（主要是前殼上的一些金屬或電鍍器件）；2，把環（一般指前殼較大的金屬性圈）剪斷；3，天線形式再調整，盡可能的遠離最大影響器件（如天線設定在尾部，電池對天線影響很大的話，考慮盡可能遠離電池）；4，看看能否建議客戶更換某些器件（可以先做對比報告給客戶看，讓他了解該器件對天線效能的影響到底有多大）；
7,打樣，把報告，和客戶方工程人員溝通好（需要足夠耐心，注意客戶方到底需要怎樣的指標要求）
8，通過幾次打樣確認後，開模。開模前一定要確認拿到手上測試的是不是最終整機，如果不是一定需要和客戶說明，並拿到客戶的開模確認郵件。
矢網分析儀調vswr以及s引數
頻譜分析儀可以調干擾等
綜測儀，暗室測方向圖，功率等。不一而足。
一． 天線的設計
pifa雙頻天線高度≥7mm,面積≥600mm2，有效容積≥5000mm3 pifa
三頻天線高度≥7.5mm,面積≥700mm2，有效容積≥5500mm3
pifa天線與聯結器之間的壓緊材料必須採用白色eva(強度高/吸波少)
圓形外接天線盡量設計成螺母旋入方式非圓形外接天線盡量設計成螺絲鎖方式。
外接天線有電鍍帽時，電鍍帽與天線內部外殼不要設計成通孔式,否則esd難通過。
內建單棍天線，電子器件離開天線x方向10(低限8)，天線盡量靠殼體側壁，天線傾斜不得超過5度，pcb天線觸點背面不允許有金屬。
內建雙棍天線如附圖所示，效果非常不好，硬體建議最好不要採用
天線與sim卡座的距離要大於30mm guhe電工天線，周圍3mm以內不允許布件，6mm以內不允許布超過2mm高的器件，古河天線正對的pcb板背面平面方向周圍3mm以內不允許有任何金屬件.
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