husanso
珠海環梭實業****
zhuai huanso industrial co.,ltd.
材料檢驗規範手冊/ic檢驗規範書
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發文日期生效日期
一適用範圍：
適用於我司各種封裝功能的ic來料的檢驗。
缺陷判定的詳細標準：
一、外觀、尺寸缺陷判定的詳細標準：
1．汙漬
⑴表面可輕易擦淨的汙漬。（輕缺陷）
⑵表面不可輕易擦淨的汙漬。（重缺陷）
2．劃痕、破碎。（重缺陷）
3．引腳變形、氧化 。（重缺陷）
4．絲印錯誤、模糊不清。（輕缺陷）
5．封裝、尺寸不符。（重缺陷）
6．引腳的可焊性差。（輕缺陷）
二、效能缺陷判定的詳細標準：
1． sensor類
⑴橫條、白板、黑屏、黑點、花屏、無裝置。（重缺陷）
⑵噪音點——參見我司《mi360檢驗規範》
2． dsp類（待定）
3． ldo類
⑴輸出電壓不符。（重缺陷）
⑵干擾大。（重缺陷）
檢驗裝置：
操作台、鑷子、放大鏡、靜電鏈、測試電腦、測試架、恆溫烙鐵、錫線、數字萬用表
檢驗步驟：
外觀絲印檢驗—>封裝尺寸檢驗—>可焊性檢驗—>效能指標檢驗
一、 目測
1． 檢驗員佩帶好靜電鏈，手拿鑷子取待檢料，需重點目視：
⑴ic外形的清潔度、完整度；
⑵ic引腳的完整性、氧化狀況；
將ic絲印朝上置於放大鏡下70-80mm處，通過放大鏡目視其絲印，需重點目視絲印的清晰度和準確性。
注：以上檢驗可參照《檢驗規格書》上的封樣。
二、 卡尺量測
檢驗員需對照《檢驗規格書》上的「技術資料」及「技術圖紙」量測的專案：
⑴ic外形的尺寸（長、寬、高）；
⑵ic引腳的尺寸（長、寬、高、間距）；
三、可焊性檢驗
用烙鐵為其引腳上錫，要求340℃—350℃、時間2±0.5秒。
四、效能指標檢驗
1．sensor類
參見我司《mi360檢驗規範》
2．dsp類（待定）
3．ldo類
⑴在ldo測試架上找到「u3」位，手拿鑷子夾取ldo放置在「u3」位，用烙鐵和錫線將ldo焊接到「u3」位。
⑵將測試架連線到測試電腦的usb介面上，用萬用表測試ldo輸出腳的輸出電壓，檢驗其輸出電壓值
⑶滑鼠雙擊桌面「amcap2a」， 開啟測試程式的視窗畫面，並對準近處某一物體調焦，正常狀態下老化30分鐘後，觀察顯示畫面狀況。
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