近來不斷收到同行的email和qq聯絡，談到電鍍金層發黑的問題原因和解決方法。由於各實際工廠的生產線，使用的裝置、藥水體系並不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性的分析和處理解決。
這裡只是講到三個一般常見的問題原因供大家參考。
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發黑問題，怎麼會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實pcb電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由於電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑的現象。
因此這是工廠工程技術人員首選要檢查的專案。一般需要電鍍到5um左右的鎳層厚度才足夠。
2、電鍍鎳缸的藥水狀況
還是要說鎳缸的事。如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養，沒有及時進行碳處理，那麼電鍍出來的鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層的硬度增加、脆性增強。嚴重的會產生發黑鍍層的問題。
這是很多人容易忽略的控制重點。也往往是產生問題的重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產線的藥水狀況，進行比較分析，並且及時進行徹底的碳處理，從而恢復藥水的活性和電鍍溶液的乾淨。
(如果不會碳處理那就更大件事了。。)
3、金缸的控制
現在才說到金缸的控制。一般如果只要保持良好的藥水過濾和補充，金缸的受汙染程度和穩定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面的幾個方面是否良好：
(1)金缸補充劑的新增是否足夠和過量？(2)藥水的ph值控制情況如何？(3)導電鹽的情況如何？
如果檢查結果沒有問題，再用aa機分析分析溶液裡雜質的含量。保證金缸的藥水狀態。最後別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。
如果是，那可就是你們控制不嚴格了啊。還不快快去更換。
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