1. 中層壓合:(2-7層將2-7做壓合後並機機鑽出2-7層埋孔
2. 中層電鍍: 將2-7層孔電鍍使之導通.
3. 中層線路: 製作2-7層的線路圖形, 其原理同內層線路.
4. 中層棕化:
5. 外層壓合: 完成八層壓合,注意此為第二次壓合.
6. 外層雷射開窗: 將外層需雷射鑽孔的地方之銅箔用比雷射孔徑大的窗將表面銅蝕刻掉(使用乾膜/**/蝕刻),因為我們使用co2的雷射鑽孔機無法燒掉銅箔,故採用此流程.
7. 外層雷射鑽孔: 採用co2雷射將1-2層中間之pp或rcc燒掉, 雷射燒至第二銅箔處停止.
8. 外層鑽孔: 採用機機鑽孔的方式將1-8層的通孔鑽出.
9. 外層脈衝電鍍: 採用脈衝的方式,將1-2或8-7及1-8通孔導通以及表面鍍銅.
10. 外層油墨塞孔: 採用油墨將表面通孔進行塞孔.再用砂帶研磨機將其研平.
11. 外層線路:16.
pcb加工電鍍金層發黑的主要原因分析
近來不斷收到同行的email和qq聯絡，談到電鍍金層發黑的問題原因和解決方法。由於各實際工廠的生產線，使用的裝置 藥水體系並不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性的分析和處理解決。這裡只是講到三個一般常見的問題原因供大家參考。1 電鍍鎳層的厚度控制。大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發黑...
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