金手指 電鍍金化學金

2022-10-07 02:15:02 字數 2069 閱讀 8704

膝上型電腦是移動辦公的最佳選擇,但隨著作業系統的不斷公升級、辦公軟體功能的日益強大,它在效能上已經不能應付,迫切需要進行公升級。目前,新一代迅馳技術已經面市,隨著sonoma平台筆記本的逐漸普及,ddr2筆記本記憶體也成為了關注的焦點。今天我們就通過一款kingxcon(金士剛)ddr2- 533筆記本記憶體,與ddr2筆記本記憶體來個近距離接觸。

ddr2-533筆記本記憶體小巧的身材

首先,我們從使用平台和封裝工藝的角度來說說為什麼ddr2筆記本記憶體將成為新的標準。新一代的sonoma架構由於選用了9xx系列移動晶元組設計,因此增加了對於最新ddr2記憶體規範的支援,選用ddr2記憶體規範之後除了可以保證高頻前端匯流排的穩定運算以外,還可以在能耗方面更加節約。ddr2標準規定所有ddr2記憶體均採用fbga封裝形式,而不同於ddr時代廣泛應用的tsop/tsop-ii封裝形式,fbga封裝可以提供更為良好的電氣效能與散熱性,為ddr2記憶體的穩定工作與未來頻率的發展提供了堅實的基礎。

回想起ddr的發展歷程,從第一代應用到個人電腦的ddr200經過ddr266、ddr333到今天的雙通道ddr400技術,ddr已經走到了技術的極限;隨著intel最新處理器技術的發展,前端匯流排對記憶體頻寬的要求是越來越高,擁有更高更穩定執行頻率的ddr2記憶體將是大勢所趨。

優異的做工,精緻的記憶體

當然,高效能的背後一定要有尖端的技術作為支援,ddr2筆記本記憶體技術從研發到應用要比台式電腦記憶體複雜的多。單看這款ddr2-533筆記本記憶體,從產品的外觀上要比台式電腦記憶體短小的多,這就要求製造廠商需要在很小的pcb板上精密的印刷上密密麻麻的電路,筆記本記憶體的電氣元件也顯得非常袖珍,據介紹 kingxcon(金士剛)ddr2筆記本記憶體採用的是0.1微公尺製程,標準的200針,雙向資料控制針腳。

指甲般大小的英飛凌記憶體顆粒,猶如綠豆大小的spd,縝密的排列在6層的綠色pcb板,線路也印製的十分清晰。由於筆記本體積的限制,對記憶體的大小就有了很嚴格的要求,我們看到的這款kingxcon(金士剛)記憶體產品製造工藝可謂精湛。據悉目前能夠獨立生產ddr2筆記本記憶體的廠商只有屈指可數的幾家。

再說關於延遲的問題,我們知道原來的ddr記憶體物理效能已近極限,所以無法再提高工作頻率。而ddr2記憶體剛開始起步,還有很大的提公升空間。ddr2內存在大幅提公升頻寬的同時,也產生了副面的影響,那就是高延遲。

目前的ddr2記憶體的延遲普遍較高,這款kingxcon(金士剛)ddr2筆記本記憶體的產品標籤明確標著cl值為4,與同類產品不相上下。

談到記憶體製作工藝,不妨說說金手指鍍金的工藝。仔細觀察不難發現,這款記憶體金手指的腳端都有個點,這個說明這款產品使用的是電鍍金工藝。而一般傳統的記憶體金手指鍍金工藝使用的是化學鍍金。

這兩者有什麼區別呢:採用化學鍍金,金層厚度在3微公尺到10微公尺之間。而電鍍金是在含金電解液中的正極凝集,只要保證正負極存在,金的積澱就會持續下去,原理上金層厚度可以無限,一般的電鍍金厚度都在30微公尺的水平。

而金層越厚耐磨度越好,並能保證接觸面有更好的導通性。 這樣採用電鍍金工藝就可以良好的解決金手指易氧化,易磨的問題。當然採用電鍍工藝成本要高很多,一些國際大廠在其高階產品上才採用電鍍金工藝,而我們介紹的這款kingxcon(金士剛)ddr2筆記本記憶體採用的正是這種工藝。

採用電鍍金工藝的金手指

我們知道ddr2筆記本記憶體採用與ddr筆記本記憶體不同的工作電壓,由原來的2.5伏降到了目前的1.8伏,由此能耗方面更加節約。

在533mhz頻率下的功耗只有304毫瓦(而ddr在工作電壓為2.5v,在266mhz下功耗為418毫瓦)這裡需要提醒一下大家,由於ddr2記憶體和ddr內存在供電電壓上存在不同,公升級使用時切記注意記憶體規範,如果選擇全新的sonoma平台,只能使用效能更佳的ddr2記憶體。

談到這裡,相信大家對ddr2筆記本記憶體有了較為理性的了解。新技術的推出,必然有個循序漸近的過程。選擇新標準的ddr2筆記本記憶體,大幅提公升效能的同時,也需要較高的成本投入,不過相信伴隨sonoma平台的普及,ddr2筆記本**下降成為市場主流的日子已經不遠了。

在目前品牌相對有限的ddr2筆記本記憶體領域,kingxcon(金士剛)的這款ddr2-533產品,以精湛的製造工藝,優秀的產品效能,以及相對低廉的**,吸引著消費者的眼球,也一定會在日益普及的ddr2筆記本記憶體市場占有重要的地位。

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