硫酸銅電鍍在pcb電鍍中佔著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響pcb製板電鍍銅層的質量和相關機械效能，並對後續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是pcb電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。筆者根據多年在電鍍和技術服務方面的些許經驗，初步總結如下，希望對pcb行業電鍍業者有所啟發。
酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：
1。電鍍粗糙；2。電鍍(板麵)銅粒；3。電鍍凹坑；4。板麵發白或顏色不均等。
針對以上問題，進行了一些總結，並進行一些簡要分析解決和預防措施。
電鍍粗糙：一般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所致，可以調低電流並用卡表檢查電流顯示有無異常；全板粗糙，一般不會出現，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，後來查明時當時冬天氣溫偏低，光劑含量不足；還有有時一些返工褪膜板板麵處理不乾淨也會出現類似狀況。
電鍍板麵銅粒：引起板麵銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，pcb製板電鍍銅本身都有可能。
沉銅工藝引起的板麵銅粒可能會由任何乙個沉銅處理步驟引起。鹼性除油在水質硬度較高，鑽孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時，不僅會引起板麵粗糙，同時也造成孔內粗糙；但是一般只會造成孔內粗糙，板麵輕微的點狀汙物微蝕也可以去除；微蝕主要有幾種情況：所採用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質太高，一般建議至少應是cp級的，工業級除此之外還會引起其他的質量故障；微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出；槽液混濁，汙染。
活化液多數是汙染或維護不當造成，如過濾幫浦漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高(活化缸使用時間過長，3年以上)，這樣會在槽液內產生顆粒狀懸浮物或雜質膠體，吸附在板麵或孔壁，此時會伴隨著孔內粗糙的產生。解膠或加速：槽液使用時間太長出現混濁，因為現在多數解膠液採用氟硼酸配製，這樣它會攻擊fr-4中的玻璃纖維，造成槽液中的矽酸鹽，鈣鹽的公升高，另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會造成板麵銅粒的產生。
沉銅槽本身主要是槽液活性過強，空氣攪拌有灰塵，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致，可以通過調節工藝引數，增加或更換空氣過濾濾芯，整槽過濾等來有效解決。沉銅後暫時存放沉銅板的稀酸槽，槽液要保持乾淨，槽液混濁時應及時更換。
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