以上四項抽取一項,共25分
1)開髓術:
a操作程度;握持及支點7分
b.開口位置及洞形5分
c.目的
a.充分暴露根管口5分
b.髓室頂乾淨5分
c.髓室底完整3分注意事項:前磨牙防止側穿,後牙防止穿底,要先暴露髓角
開髓的注意事項:有支點,不加力,要伴有噴水冷卻(可使視野開闊,防止穿髓時鑽針嵌頓、折斷),在設計形態範圍內移動,在最高的髓角處穿透髓室頂進入髓腔,有落空感。揭髓頂,用小圓鑽「提拉式」去淨髓角部位的髓室頂。
要求根管鑽或光滑針可以直線通入各根管深部。
上頜前磨牙開髓步驟:
①開髓洞形為長橢圓形,似亞鈴形,頰舌徑為頰舌三角嵴中點之間的距離,寬度
為咬合面近遠中徑的1/3.
②在咬合面**下鑽,至牙本質深層後,向頰舌側擴充套件至頰舌三角嵴的中點處。穿通頰側或舌側髓角,揭淨髓室頂(鑽針方向與牙體長軸一致)。
下前磨牙開髓步驟:
①開髓洞形為橢圓或卵圓形,位於咬合面頰尖三角嵴中下部。
②在咬合面**近頰尖處下鑽,鑽針方向與牙體長軸方向一致,一直穿透髓腔,然後根據根管粗細,去淨髓室頂,形成洞形。
上頜磨牙開髓步驟醫`學教育網蒐集整理:
①開髓洞形為一鈍圓的三角形。
②用裂鑽在**窩處下鑽,鑽至牙本質深層時,向頰舌擴充套件形成一偏近中的頰舌徑較長的鈍圓三角形的深洞,在近中舌尖處穿通髓角,沿洞口形態揭淨髓室頂。
下頜磨牙開髓步驟:
①開髓窩洞外形為鈍圓角的長方形,位於咬合面近遠中徑的中1/3偏頰側部分,洞形近中邊稍長,遠中邊稍短,頰側洞緣在頰尖的舌斜面上,舌側洞緣在**溝處。
②在頜面**窩下鑽,鑽至牙本質深層向近遠中及頰側方向,形成比髓室頂略小的長方形窩洞,然後穿通遠中或近中髓角,揭淨髓室頂。(用球鑽提拉式方法揭淨髓室頂)
開髓洞形的位置在頰舌向中線的頰側才能暴露髓腔。
2)齦上潔治
a醫生體位3分b2.器械選擇,握持及支點10分c操作方法8分
d潔治效果a牙齦無菌斑b牙齦是否有嚴重損傷4分齦上潔治步驟:①術前詢問患者有無血液病史、肝炎等傳染病史及其他全身情況,必要時進行化驗,確定患者是否適於潔治**醫`學教育網蒐集整理。
②潔治上頜牙時,病人上頜頜平面與地面成45度角。潔治下頜牙時,病人下頜頜平面與地面平行。患者操作面與醫生肘部平行。
術者一般位於患者的右前方,有時也在右後方、正後方、左後方。根據所潔治區域移至最適宜位置。
③選擇適宜潔治器,(鐮形器分前後牙,有效刃口是前端的兩側刃口,適宜刮除牙齒各個面包括鄰面。前牙鐮形器可分為直角形和大彎形。大彎可用於唇舌面大塊牙石的刮除;後牙鐮形器左右成對,適用於後牙鄰面,也稱牛角形潔治器;鋤形器左右成對,銳角置於牙石側齦溝內,刮除齦上/淺層齦下牙石)潔治時要有穩固的支點。
根據不同的牙使用不同的潔治器械,使用改良握筆法握持潔治器。中指或中指和無名指緊貼作為支點,口內支點盡量靠近潔治區。支點要穩固,用力時不要滑脫。
潔治器放與牙石根部,潔治器工作面與牙面呈45-90度,最好80度。潔治器刃1/3緊貼牙面,不得刺傷牙齦。潔治器刃部從側方壓向牙齦,使其緊貼牙面,腕及前臂轉動產生爆發力,用用拉力,撬力有時用推力。
用力時向冠方用力,也可向頰舌水平方向用力,但不可以向牙齦方向用力。潔治幅度要小,控制在2mm以內一定不能超過頜面。潔治要有連續性(疊瓦式),工作尖端隨牙面而移動。
④潔治分割槽段進行,避免頻繁換體位及器械。全口牙分六個區,有計畫的逐個區段進行潔治,避免遺漏,避免頻繁換器械和移動體位。
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