手工貼片流程

2022-04-11 12:08:35 字數 1363 閱讀 5508

手工貼裝工藝流程

一、施加焊膏

可採用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴塗焊膏工藝

二、手工貼裝

1.手工貼裝工具

(1)不鏽剛鑷子

(2)真空貼片機

(3)防靜電工作台

(4)防靜電腕帶

2.貼裝順序

(1)先貼小組件,後貼大元件。

(2)先貼矮元件,後貼高元件。

(3)先輕後重。安裝過程中,先裝輕型器件,後裝重型器件。

(4)先例後裝。安裝過程中,同時採用了例接、螺接、焊接等工藝時,應先例接,然後螺接,最後焊接。

(5)先裡後外。在將組合件進行整機連線時,首先從機架內的組合進行安裝,然後逐步向外安裝。

(6)一般按照元件的種類安排流水貼裝工位。每人貼一種或幾種元件;數量多的元件也可安排幾個貼裝工位。

(7)可在每個貼裝工位後面設乙個檢驗工位,也可以幾個工位後面設乙個檢驗工位,也可以完成貼裝後整板檢驗。要根據組裝板的密度進行設定。

(8)易碎後裝。先裝常規、普通元器件,後裝易撮、易碎元件,可防止安裝中的損壞。

(9)保持工作場地整潔有序,有效地控制生產餘料造成的危害。

(10)安裝人員要有責任心,養成良好的工作習慣。

(11)嚴格的操作規程、完備的保護措施、完善的防火和安全用電規章制度等是生產中不可忽視的因素

3.手工貼裝方法

(1)矩形、圓柱型chip元件貼裝方法

用鑷子夾持元件,將元件焊端對齊兩端焊盤,居中貼放在焊盤焊膏上,有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求,確認準確後用鑷子輕輕杴壓,使元件焊端浸入焊膏。

(2)sot貼裝方法

用鑷子夾持sot元件體,對準方向,對齊焊端,居中貼放在焊盤焊膏上,確認準確後用鑷子輕輕杴壓元件體,使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中,要求元件引腳全部位於焊盤上。

(3)sop、qfp貼裝方法

器件1腳或前端標誌對準印製板字元前端標誌,用鑷子或吸筆夾持或吸取器件,對準標誌,對齊兩側或四邊焊盤,居中貼放,並用鑷子輕輕杴壓器件體頂面,使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中,要求元件引腳全部位於焊盤上。引腳間距0.65mm以下的窄間距器件應在3~20倍顯微鏡下貼裝。

(4)soj、plcc貼裝方法

soj、plcc貼裝方法同sop、qfp。由於soj、plcc的引腳在器件四周的底部,因此對中時需要用眼睛從器件側面與pcb板成45°角檢查引腳與焊盤是否對齊。

4.技術要求

(1)貼裝靜電敏感器件必須帶良好的防靜電腕帶,並在接地良好的防靜電工作台上進行貼裝;

(2)貼裝方向必須要符合裝配圖的要求;

(3)貼裝位置準確,引腳與焊盤對齊,居中,切勿貼放不准,在焊膏上拖動找正;

(4)元器件貼放後要用鑷子輕輕杴壓元器件體頂面,使貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2厚度要浸入焊膏。

貼片元件的手工焊接說課稿

三.說學法 據了解該班同學特別好動,思維活躍,表現慾強,但不是很團結,加上 9 3 同學比較多,這一特點比較顯著,結合課程目標中突出 練 這一技能,所以教學中應多動手 我在教學設計中設計了多處小組合作 法 討論法,通過學生自己分析總結出焊接步驟,存在問題,不良焊點等,學生通過引導總結出原因,教師再做...

表面貼片元件的手工焊接技巧

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