目錄目錄第一部分降額設計規範 (1)
0、概述 (1)
1、降額總則 (1)
2、電阻降額 (2)
2.1、定值電阻 (2)
2.2、電位器 (3)
2.3、熱敏電阻 (3)
3、電容降額 (3)
3.1、固定電容器 (3)
3.2、電解電容器 (4)
3.3、可調電容器 (4)
4、積體電路降額 (4)
4.1、放大器 (4)
4.2、比較器 (5)
4.3、電壓調整器 (5)
4.4、模擬開關 (5)
4.5、雙極性數字ic (6)
4.6、mos型數位電路 (6)
4.7、混合積體電路 (6)
4.8、大規模積體電路 (7)
5、分立半導體元件降額 (7)
5.1、電晶體 (7)
5.2、微波電晶體 (7)
5.3、二極體 (8)
5.4、可控矽 (8)
5.5、半導體光電器件 (9)
6、電感降額 (9)
17、繼電器降額 (9)
8、開關降額 (10)
9、光纖器件降額 (11)
10、聯結器降額 (11)
11、導線與電纜降額 (12)
12、保險絲降額 (13)
13、晶體降額 (13)
14、電機降額 (13)
15、燈泡降額 (13)
16、斷路器降額 (14)
17、附錄1：根據功率-溫度特性曲線計算降額曲線例項 (14)18、附錄2：補充規範 (14)
第二部分電子工藝設計規範 (16)
0、概述 (16)
1、pcb板 (16)
1.1、pcb尺寸與形狀 (16)
1.2、pcb基材 (17)
1.3、鍍層 (17)
1.4、板層數 (17)
1.5、可生產性設計 (18)
2、焊盤、過孔 (18)
2.1、焊盤 (18)
2.2、導通孔 (19)
2.3、安裝螺釘孔 (19)
3、布局規則 (19)
3.1、器件方向 (19)
3.2、器件布局 (20)
4、佈線規則 (21)
4.1、pcb佈線鍍層 (21)
4.2、佈線規則 (22)
4.3、插座引腳走線 (23)
5、標識 (23)
5.1、標識型別 (23)
5.2、標識要求 (24)
6、可測試性設計 (24)
7、線纜 (25)
8、板級接地措施 (25)
第三部分電氣裝置安全通用要求設計規範 (27)0、概述 (27)
1、標記的要求 (27)
1.1、外部標記 (27)
1.1.1、外部標記要求 (27)
1.1.2、外部標記種類 (27)
1.2、內部標記 (28)
1.2.1、內部標記要求 (28)
1.2.2、內部標記種類 (28)
1.3、控制器件及儀表標記 (29)
1.3.1、控制器件及儀表標記要求 (29)1.3.2、控制器件及儀表標記種類 (29)1.4、導線 (29)
1.4.1、導線絕緣顏色 (29)
1.4.2、導線電流與導線規格的要求 (30)1.5、氣瓶、氣體 (30)
1.5.1、氣瓶或通氣管內氣體識別 (30)1.5.2、氣瓶連線點的標記 (30)
1.6、指示燈的顏色 (30)
1.7、不帶燈按鈕的顏色 (31)
1.8、符號 (31)
2、隨機檔案的要求 (31)
2.1、使用說明書的要求 (31)
2.2、技術說明書 (32)
3、環境條件 (32)
3.1、安全型別 (32)
3.2、環境條件 (32)
4、對電擊危險的防護 (33)
4.1、剩餘電壓 (33)
4.2、剩餘能量 (33)
4.3、外殼封閉性 (33)
4.4、不用工具就可以開啟罩蓋和門的安全性 (34)4.5、燈泡的安全性 (34)
4.6、頂蓋的安全性 (34)
4.7、控制器件的導體部件的電阻 (34)4.8、帶電部件的防護和標記 (34)
4.9、整機外殼安全性 (35)
4.10、調節孔安全性 (35)
4.11、應用部分的隔離 (35)
4.12、軟軸的隔離 (35)
4.13、可觸及部件的隔離 (35)
4.14、接地 (36)
4.14.1、電位均衡導線連線裝置 (36)4.14.2、保護接地阻抗 (36)
4.14.3、功能接地端子 (36)
4.14.4、功能接地線的標記 (36)
4.15、正常溫度後的連續漏電流 (37)4.16、電介質強度 (37)
4.16.1、正常溫度後的電介質強度 (37)4.16.2、潮濕預處理後的電介質強度 (37)4.17、電氣間隙和爬電距離要求 (38)5、對機械危險的防護 (39)
5.1、外殼及零部件剛度 (39)
5.2、外殼及零部件強度 (39)
5.3、提拎裝置承載能力 (39)
5.4、支承件承載能力 (39)
5.5、抗墜落性 (39)
5.6、抗搬運應力 (40)
5.7、運動部件的防護 (40)
5.8、傳動部件的安全性 (40)
5.9、運動部件的可控性 (40)
5.10、易磨損部件的可查性 (40)
5.11、電控機械運動安全性 (40)
5.12、緊急裝置可靠性 (40)
5.13、面、角和邊 (41)
5.14、裝置穩定性 (41)
5.15、可搬運性 (41)
5.16、防飛濺物能力 (41)
5.17、有安全裝置的懸掛系統 (41)
5.18、無安全裝置的金屬懸掛系統 (42)5.19、外殼結構 (42)
6、對氣體危險的防護 (43)
6.1、位置要求 (43)
6.2、apg和ap型裝置標記 (43)
6.3、ap和apg型裝置隨機檔案 (43)6.4、外殼結構 (43)
6.5、ap型裝置效能要求 (44)
7、電氣連線 (45)
8、靜電防護 (45)
9、電暈 (45)
10、超溫與防火 (45)
10、溢流 (45)
11、液體潑灑 (46)
12、洩漏 (46)
13、受潮 (46)
14、進液 (46)
15、清洗、消毒和滅菌 (46)
16、壓力釋放裝置 (47)
17、自動復位裝置的選擇 (47)
18、電源中斷後的復位 (47)
19、電源中斷後機械壓的解除 (47)
20、危險輸出的防止 (47)
20.1、有意地超過安全極限 (47)
20.2、有關安全引數的指示 (48)
20.3、意外地選成過量的輸出 (48)
21、必須考慮的安全方面要危險 (48)
22、單一故障的要求 (48)
23、元器件的要求 (49)
23.1、元器件的標記 (49)
23.2、元器件的固定 (49)
24、連線的要求 (49)
24.1、電線的固定 (49)
24.2、聯結器的構造 (49)
24.3、部件之間的連線 (49)
24.4、電容器的連線 (50)
25、保護裝置 (50)
26、溫度和過載控制 (50)
27、電池 (50)
28、指示燈 (51)
29、控制器的操作部件 (51)
30、有電線連線的手持式和腳踏式控制裝置 (51)31、與供電網的分斷 (52)
32、輔助網電源輸出插座 (52)
33、電源軟電線 (52)
34、電源軟電線的連線 (53)
35、網電源 (53)
35.1、網電源接線端子和佈線 (53)
35.2、網電源熔斷器和過電流釋放器 (54)35.3、網電源部分的佈線 (54)
35.4、電源變壓器 (54)
36、保護接地端子和連線 (55)
37、內部佈線 (55)
38、絕緣 (56)
39、過電流和過電壓保護 (56)
第四部分嵌入式軟體可靠性設計規範 (57)0、概述 (57)
1、定義 (57)
1.1、定義 (57)
1.2、說明 (57)
2、計算機系統設計 (58)
2.1、一般要求 (58)
2.2、硬體與軟體功能的分配原則 (58)2.3、硬體與軟體可靠性指標的分配原則 (58)2.4、安全關鍵功能的人工確認 (59)
2.5、安全性核心 (59)
2.6、自動記錄系統故障 (59)
2.7、禁止迴避檢測出的不安全狀態 (59)2.8、保密性設計 (59)
2.9、容錯設計 (60)
2.10、安全關鍵軟體的標識原則 (60)3、硬體設計 (60)
3.1、硬體選用 (60)
3.2、匯流排檢測 (60)
3.3、加電檢測 (60)
3.4、電源失效的安全措施 (61)
3.5、主控計算機失效的安全措施 (61)3.6、反饋迴路感測器失效的防護措施 (61)3.7、電磁干擾的防護措施 (61)
3.8、維修互鎖措施 (61)
4、軟體需求分析 (61)
5、軟體危險分析 (62)
6、安全關鍵功能的設計 (62)
7、冗餘設計 (62)
7.1、指令冗餘設計 (62)
7.2、軟體陷阱與軟體攔截技術 (63)
7.3、軟體冗餘 (65)
8、介面設計 (66)
8.1、硬體介面要求 (66)
8.2、硬體介面的軟體設計 (66)
8.3、人機介面設計 (66)
8.4、報警設計 (67)
8.5、軟體介面設計 (67)
9、軟體健壯性設計 (68)
9.1、電源失效防護 (68)
9.2、加電檢測 (68)
9.3、電磁干擾 (68)
9.4、系統不穩定 (68)
9.5、介面故障 (68)
9.6、干擾訊號 (69)
9.7、錯誤操作 (69)
9.8、監控定時器的設計 (69)
9.9、異常保護設計 (69)
10、簡化設計 (69)
10.1、單入和單出 (69)
10.2、模組的獨立性 (70)
10.3、模組的扇入扇出 (70)
10.4、模組耦合方式 (70)
10.5、模組內聚順方式 (70)
10.6、其他特殊考慮 (71)
11、餘量設計 (71)
11.1、資源分配及餘量要求 (71)
11.2、時序安排的餘量要求 (71)
12、資料要求 (71)
12.1、資料需求 (71)
12.2、屬性控制 (72)
12.3、數值運算範圍控制 (72)
12.4、合理性檢查 (72)
13、防錯程式設計 (72)
13.1、引數化 (72)
13.2、公用資料和公共變數 (72)
13.3、標誌 (72)
13.4、檔案 (73)
13.5、非授權訪問的限制 (73)
13.6、無意指令跳轉的處理 (73)
13.7、程式檢測點的設定 (73)
13.8、定址模式的選用 (74)
13.9、資料區隔離 (74)
13.10、安全關鍵資訊的要求 (74)
13.11、資訊儲存要求 (74)
13.12、演算法選擇要求 (74)
14、程式設計要求 (75)
14.1、語言要求 (75)
14.2、組合語言程式設計限制 (75)
14.3、高階語言的程式設計限制 (75)
14.4、圈複雜度指數（m c c abe） (75)14.5、軟體單元的規模 (76)
14.6、命名要求 (76)
14.7、程式格式要求 (76)
14.8、程式注釋要求與方法 (77)
14.8.1、注釋的一般要求 (77)
14.8.2、模組頭注釋要求 (77)
14.8.3、模組內注釋要求 (77)
14.8.4、安全關鍵內容注釋要求 (78)14.9程式設計風格 (78)
14.9.1、通用類 (78)
14.9.2、結構類 (79)
14.9.3、說明類 (79)
14.9.4、輸人輸出類 (79)
14.9.5、語言類 (80)
15、多餘物的處理 (80)
15.1、文件中未記載特徵的清除 (80)15.2、程式多餘物的清除 (80)
15.3、未使用記憶體的處理 (80)
15.4、覆蓋的處理 (81)
16、軟體更改要求 (81)
17、嵌入式軟體測試 (82)
17.1、需求遺漏或不明確 (82)
17.2、配置儲存的生效 (82)
17.3、預設配置的影響 (82)
17.4、報警和清除 (82)
17.5、選單選項測試 (82)
17.6、預設配置測試 (83)
17.7、系統測試注意事項 (83)
附錄1：推薦的軟體安全關鍵程度分級 (83)附錄2：軟體開發各階段的適用準則和要求 (84)第五部分emc設計規範 (85)
0、概述 (85)
1、機械結構 (85)
1.1、材料 (85)
1.2、機殼噴塗工藝及接縫 (85)
1.3、機殼開口 (87)
2、整機外部介面 (87)
2.1、按鍵** (87)
2.2、電源介面 (88)
2.3、顯示視窗 (89)
2.4、訊號介面 (89)
3、接地 (89)
4、電路板 (90)
4.1、電路原理圖設計 (90)
4.1.1、**電路 (90)
4.1.2、復位電路 (92)
4.1.3、片選輸入口 (92)
4.1.4、敏感電路 (92)
4.1.5、電路板介面 (92)
4.1.6、匯流排訊號質量控制 (93)
4.1.7、退耦電容 (93)
4.1.8、晶振電路 (94)
4.1.9、顯示電路 (95)
4.1.10、供電與驅動電路 (95)
4.2、佈線 (95)
4.2.1、pcb佈線 (95)
4.2.2、線纜佈線 (97)
4.3、元器件布局 (97)
4.4、安裝固定 (98)
4.4.1、絕緣安裝 (98)
4.4.2、電氣間隙 (98)
4.4.3、爬電距離 (98)
4.5、emc元器件選型 (99)
4.5.1、emc防護器件選型注意事項 (99)4.5.2、其他器件選型注意事項 (100)5、接外掛程式和電纜分類 (102)
5.1、接外掛程式的選型 (102)
5.2、接外掛程式訊號線的排布 (103)
5.3、接外掛程式的安裝 (103)
5.4、電纜設計與安裝 (103)
第六部分電氣開發流程設計活動規範 (105)0、概述 (105)
1、立項 (105)
1.1、立項 (105)
1.2、調研 (106)
2、策劃 (106)
3、方案階段 (108)
3.1、方案設計 (108)
3.1.1、輸入輸出內容 (108)
3.1.2、技術資訊收集 (108)
3.1.3、總體設計 (109)
3.1.4、配附件要求 (109)
3.2、方案評審 (110)
3.2.1、輸入輸出內容 (110)
3.2.2、方案評審的內容 (110)
4、樣機階段 (111)
4.1、樣機設計 (111)
4.1.1、輸入輸出內容 (111)
4.1.2、輸入確認 (111)
4.1.3、結構溝通 (112)
4.1.4、電氣設計 (112)
4.1.5、軟體設計 (113)
4.1.6、配附件 (113)
4.1.7、隨機文件 (114)
4.2、樣機測評 (114)
4.2.1、輸入輸出內容 (114)
4.2.2、測評過程活動 (114)
4.3、樣機評審 (115)
4.3.1、輸入輸出內容 (115)
4.3.2、評審內容 (115)
5、中試階段 (116)
5.1、中試圖紙提交 (116)
5.1.1、物料編碼申請 (116)
5.1.2、中試圖紙提交 (116)
5.1.3、輸入輸出 (117)
5.2、工藝檔案 (117)
5.2.1、設計輸入輸出內容 (117)
5.2.2、工藝檔案 (117)
5.3、中試實施 (117)
5.3.1、輸入輸出內容 (117)
5.3.2、中試過程活動 (118)
5.4、工藝評審 (118)
5.4.1、工藝評審的輸入輸出 (118)5.4.2、工藝評審內容 (119)
6、結項 (119)
6.1、圖紙修改歸檔 (119)
6.1.1、歸檔的輸入輸出 (119)
6.1.2、歸檔檔案內容 (119)
6.2、專案評審 (121)
6.2.1、專案評審的輸入要素 (121)6.2.2、專案評審的內容和過程活動 (121)6.2.3、專案評審的輸出 (121)
可靠性 電子系統可靠性設計
8.電子系統和電子元器件可靠性設計分析 系統可靠性設計分析技術是在對電子產品研究的基礎上發展起來的，其中的許多技術不但適用於電子產品也同樣適用於非電子產品，這些技術已在前面介紹過了。本章將介紹一些電子產品專用或具有較強電子產品特色的技術，如降額設計 熱設計 冗餘設計 電磁相容性設計等技術。電子元器件...
可靠性報告
關於節能燈的壽命的可靠性虛擬試驗分析報告 1 關可靠性試驗的相關概念解釋 1 可靠性試驗 可靠性試驗是對產品進行可靠性調查 分析和評價的一種手段。試驗結果為故障分析 研究採取的糾正措施 判斷產品是否達到指標要求提供依據。其分類方法按照慣例分為以下五種 環境試驗 壽命試驗 篩選試驗 現場使用試驗 鑑定...
可靠性制度
第一章總則 第一條為加強凌津灘水力發電廠 以下簡稱電廠 的裝置管理水平，根據國家經貿委發布的 電力可靠性管理暫行辦法 和中國電力投資集團公司 發電裝置可靠性管理辦法 試行 結合電廠的實際情況，特制定本辦法。第二條發電裝置可靠性管理工作的主要任務 一 統計 分析發電裝置可靠性資料 二 用可靠性指標指導...