6,金屬化過孔鍍層厚度只有20幾到幾微公尺，經不起大電流！因此電源線、地線、有大電流的線非得通過過孔到另一面時可在此處多加幾個過孔，或通過乙個穿過兩面的原件。
7，腳較粗且多的器件如cd型插座，應盡可能少從原件面出線。如非出不可有條件可在器件腳邊加一過孔。固為多個插腳同時插下時容易破壞孔中的金屬化鍍層。
8.因為孔化層很薄，所以如果條件允許，過孔的內徑設為0.5~0.7mm為好，這樣過波峰焊時，焊錫會填充過孔，對孔化層起保護作用(抗氧化)而且提高過流效能。
pcb元器件通用布局要求：
電路元件和訊號通路的布局必須最大限度地減少無用訊號的相互耦合：
(1) 低電子訊號通道不能靠近高電平訊號通道和無濾波的電源線，包括能產生瞬態過程的電路。
(2) 將低電平的模擬電路和數位電路分開，避免模擬電路、數位電路和電源公共迴線產生公共阻抗耦合。
(3) 高、中、低速邏輯電路在pcb上要用不同區域。
(4) 安排電路時要使得訊號線長度最小。
(5) 保證相鄰板之間、同一板相鄰層面之間、同一層面相鄰佈線之間不能有過長的平行訊號線。
(6) 電磁干擾（emi）濾波器要盡可能靠近emi源，並放在同一塊線路板上。
(7) dc/dc變換器、開關元件和整流器應盡可能靠近變壓器放置，以使其導線長度最小。
(8) 盡可能靠近整流二極體放置調壓元件和濾波電容器。
(9) 印製板按頻率和電流開關特性分割槽，雜訊元件與非雜訊元件要距離再遠一些。
(10) 對雜訊敏感的佈線不要與大電流，高速開關線平行。
一些經驗同建議
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