保護與及時**年輕恆牙，形成健全的恆牙列是兒童牙科的主要任務之一。在混合牙列時期，隨著恆牙繼續萌出，恆牙的患齲率開始公升高。處於混合牙列時期的年輕恆牙常被家長誤認為乳牙而不予重視，特別是第一恆磨牙萌出最早，齲齒發生早，患齲率最高。
在確定**原則和操作過程中應考慮到年輕恆牙的形態、組織結構和生理的特點。由於年輕恆牙牙體硬組織硬度比成熟恆牙差，彈性、抗壓力及抗曲撓力低，故製備洞形時，宜減速切削，避免牙質發生裂紋。
年輕恆牙齲多為急性齲，齲蝕組織染色淡，分界不清，去齲和備洞時要小心操作。可利用齲蝕顯示液，用球鑽低速去齲。去除深部軟化牙本質時，也可用挖匙挖除，要避免不必要的露髓。
由於牙本質小管粗大，髓腔又接近牙齒表面，牙髓易受細菌、化學及物理等外來刺激影響，修復時要保護牙髓。近髓時應做間接蓋髓，應妥善墊底並且選用對牙髓無刺激的材料。磨牙的（牙合）面牙尖、溝、嵴清晰，窩溝形態複雜，製備洞形時很難確定洞形的邊緣。
可以在用複合樹脂的同時加用窩溝封閉劑。
萌出過程中的恆牙，有時尚有部分齦瓣覆蓋在牙面上。有的牙冠雖已外露，隨著萌出，齦緣還在不斷退縮，齦溝呈袋狀。若齲洞部分被牙齦覆蓋，亦應按洞形製備原則擴充套件達齦下。
必要時於擴洞前推壓或切除牙齦，便於製備好洞形。若齲洞洞緣與齦緣在同一水平，可僅去除齲蝕而修復，待全部萌出後再按預防擴大的原則作永久充填。
混合牙列時期的年輕恆牙在牙列中有活躍的垂直向和水平向的移動度，所以在修復牙體時以恢復牙冠的解剖外形為目的，不強調恢復牙齒間的接觸點。
銀汞合金充填法適用於後牙ⅰ類和ⅱ類復合洞。複合樹脂適用於前牙ⅰ、ⅲ、ⅳ、ⅴ類洞和後牙ⅰ、ⅴ類洞。嵌體的應用雖說較少，齲蝕面廣或ⅱ類復合洞時可選用。
年輕恆牙不斷萌出，齦緣不斷退縮，作冠修復時應選用不鏽鋼預成冠，可以少磨除牙體組織，以後再做永久修復。
年輕恆牙深齲的**：年輕恆牙牙根未發育完成，應該盡量保持牙髓活性以利於牙齒的進一步發育。年輕恆牙深齲**時，如果估計去淨腐質可能露髓時，可以採用保留部分軟化牙本質避免露髓，採取氫氧化鈣間接蓋髓，妥善墊底後充填。
氫氧化鈣製劑ph在11以上，有一定殺菌作用，可以抑制齲蝕進展，促進脫礦牙本質再礦化，刺激修復性牙本質形成。10～12週後再次**，去除軟化牙本質，確定未露髓，再做間接蓋髓，墊底，充填，此法也稱二次去腐法或間接牙髓**法。
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