富士康精密元件（北京）****
手機廠二期d棟廠房
北京中航勘地基基礎工程總隊
二○○五年六月三日
1．前言
2．場地工程地質與水文地質條件簡介
3．地基處理目的
4．地基處理設計方案
4.1. 地基處理設計依據
4.2. 方案編制原則
4.3. 選用本方案的原因
4.4. 地基處理施工工藝
4.5. 地基處理設計施工引數
4.6. 承載力計算
4.7. 沉降計算
4.8. 復合地基承載力檢測有關問題的建議
5．地基處理施工組織設計
5.1. 施工組織設計編制依據
5.2. 施工工程內容
5.3．施工工程量
5.4．施工人員計畫
5.5. 施工裝置計畫
5.6. 施工材料、水、電計畫
5.7. 施工總體部署
5.8. 施工質量要求及主要控制措施
5.9. 進度計畫
5.10. 雨季施工措施
5.11. 施工安全、消防與文明施工管理
5.12 技術資料管理
6．業主（總包單位）應提供的條件
7．地基處理設計圖
擬建工程位於北京市經濟技術開發區東南側，行政區劃屬大興區亦莊鎮，北鄰北京豪耐特集中供熱****和北京奮拓供熱二廠，南至錦繡街，東接同濟中路，西以永昌中路為界。建設單位富士康精密元件（北京）****，建築結構設計單位為建學建築與工程設計所****。該工程廠房為鋼筋砼框架結構，四層，±0.
00相當於絕對標高28.800m，基礎底標高為-2.60m（含墊層），獨立基礎。
根據本工程的岩土工程勘察報告，基礎持力層為層砂質粉土，天然地基承載力為160kpa，不能滿足設計要求，需要對地基要進行改良處理，建築結構設計要求地基承載力特徵值滿足350kpa。
通過對擬建物性質、地層結構、地下水、招標要求等綜合分析，建議採用鑽孔夯擴擠密cfg樁進行地基處理，經處理後的復合地基可達到結構設計的要求。具體分析計算詳見下文。
根據該工程的岩土工程勘察報告，擬建場地地形平坦。勘察揭露深度（20.0m）範圍內除表層為人工填土外，其下為一般第四紀衝洪積成因的粘性土、粉土、砂類土層。
現將與本次地基處理有關的土層從上至下分別描述如下。
（1）素填土①層：褐黃色，稍溼，鬆散～稍密，主要成份為粉質粘土及粘質粉土，區域性地段零星分布一層雜填土①1層，由建築垃圾及生活垃圾回填。該層厚度一般為0.
70～1.20m，最厚3.40m，層位穩定，分布普遍。
（1）粉質粘土②1層：褐黃色，稍溼～溼，可塑～硬塑，含少量鈣結核、雲母片及氧化鐵。本層厚度一般0.
30～0.80m，最大厚度1.30m，多以薄層或透鏡體形式零星分布於②頂部或間夾其中，層位穩定，分布普遍。
（2）砂質粉土②層：褐黃色，稍溼～溼，可塑～堅硬，中密，含少量雲母片及氧化鐵，區域性地段為粘質粉土。本層厚度一般為3.
00～5.00m，最大6.00m，層位穩定，分布普遍。
（3）粉砂②2層：褐黃色，稍溼～溼，中密。本層厚度一般0.
30～0.60m，最大厚度1.30m，多以透鏡體形式存在於②層中。
（4）粉質粘土③層：灰色，溼，可塑～硬塑，含少量有機質、氧化鐵及雲母片。本層厚度一般2.
50～3.00m，最大厚度4.50m，層位穩定，分布普遍。
（5）粘質粉土③1層：灰色，溼，硬塑，含少量氧化鐵及雲母片。本層厚度一般0.
30～0.80m，最大1.30m，零星分布於③層中。
（6）粉砂③2層：灰色，溼，中密，含少量雲母片及氧化鐵。本層厚度一般0.
30～0.60m，最大0.80m，以透鏡體形式分布於③層中。
（7）粘質粉土④層：褐黃色，溼～很濕，可塑～硬塑，中密，含少許雲母片及氧化鐵。本層厚度一般1.
50～2.00m，最大2.50m，層位穩定分布較普遍，區域性地段缺失。
（8）粉質粘土⑤層：褐黃色，溼～飽和，可塑～硬塑，含少許雲母片及氧化鐵。本層厚度一般1.
00～1.50m，最大2.60m，層位欠穩定，部分地段缺失。
本次鑽探期間除淺孔外各鑽孔均見一層地下水，地下水型別為潛水，主要含水層為細砂層。初見水位埋深為11.50～13.
10m，絕對標高為14.53～17.10m，靜止水位埋深為11.
00～12.10m，絕標高為15.33～17.
10m。主要接受大氣降水補給。
據調查了解和收集鄰近資料，該場地地下水位呈區域下降趨勢，近3～5年最高水位埋深在10.00～11.00m之間，水位變化幅度0.50～1.00m。
根據水試樣腐蝕性測試結果，該場地內潛水對混凝土結構無腐蝕性，但在乾濕交替條件下對鋼筋混凝土結構中的鋼筋有弱腐蝕性。
因本工程地基基礎設計等級為丙級，地基處理的主要目的是提高地基承載力，設計要求處理後復合地基承載力特徵值滿足350kpa。同時，按照有關規範要求控制復合地基最終沉降量和差異沉降。
根據有關要求，結合有關技術條件，本工程地基處理設計採用鑽孔夯擴擠密cfg樁復合地基施工方案。
(1). 《北京手機廠二期工程岩土工程勘察報告（詳勘）》，中國建築技術開發總公司，2023年5月；
(2). 《北京手機廠二期d棟廠房基礎平面圖》，富士康科技集團華北營建事業處提供，2005.05.31；
(3).《北京手機廠二期d棟廠房結構設計總說明圖》， 富士康科技集團華北營建事業處提供，2005.05.31；
(4).《北京地區建築地基基礎勘察設計規範》（dbj 01-501-92）；
(5).《建築地基基礎設計規範》（gb 50007-2002）；
(6).《建築地基處理技術規範》（jgj 79-2002）；
(7).《建築樁基技術規範》（jgj 94-94）；
(1). 安全原則：這是地基處理工程施工方案編制時應遵循的首要原則，要確保處理後的地基承載力和沉降滿足設計要求，又要確保工程施工不危及周邊環境、行人、車輛的安全。
(2). 經濟合理原則：在保證安全的前提下，要盡可能充分利用較先進的理論及相關的施工經驗，最大限度的降低造價，節約工程投資。
(3). 工期最短原則：在保證安全的前提下，要盡可能地合理壓縮施工工期，以便為後續的主體結構的施工贏得時間，力爭整個工程能早竣工、早投產，使業主的工程投資早日產生經濟效益。
地基處理設計施工方案選擇主要處決於建築結構設計要求、地質條件、環境條件,工程造價以及各種施工工藝的特點。本工程地基處理的主要目的是提高地基承載力。
設計採用鑽孔夯擴擠密cfg樁復合地基施工方案。其施工工藝主要為：樁位放點→長螺旋鑽機就位、成孔→攪拌cfg混合料→用重錘衝擴擠密孔底虛土→分層投填混合料、分層用重錘夯擴擠密→樁體養護→檢測→清樁間土及樁頭。
該工藝具有施工速度快，幹作業，低噪音、低振動、無汙染、強度高、壓縮性小、完整性好等優點。鑽孔後，先用重錘夯擴擠密孔底虛土，可以大大提高樁端阻力，夯擴擠密同時提高了側阻力，消除孔底虛土的不利影響，減小樁的沉降。
採用長螺旋鑽孔施工工藝，可以降低其材料費和施工費，造價相對低廉。
另外，我單位已經在附近的諾基亞手機生產廠房工程中採用過此施工方案，該工程也是採用獨立基礎，要求復合地基承載力滿足350kpa，要求沉降量不大於20mm。該工程已經竣工數年，效果很好。
本工程地基處理施工採用廠螺旋鑽機鑽孔後，重錘夯擴擠密施工工藝。詳細的施工工藝介紹見後面的施工方案。
按照《建築地基處理技術規範》（jgj 79-2002）有關的規定，結合地質條件和結構設計要求，根據對數種布樁方案的對比分析計算，反覆計算承載力和沉降。具體設計引數如下表1：
表1 復合地基設計參數列
另外，（1）.打樁保護層厚度為40cm。（2）.樁頂以上褥墊層夯填度不大於0.9，為基礎混凝土墊層範圍。（3）.具體位置見樁點陣圖。
設計計算過程與結果見下文。
單樁豎向承載力特徵值ra按公式（1）計算：
1)up--樁周長；
qsi、qp --樁側第i土層的側阻力、樁端阻力特徵值；
li--第i土層中樁長；
ap--樁截面面積；
當樁長為7.0m時，單樁承載力特徵值為440kn。
面積置換率按公式(2)進行計算：
2)β為灰渣土樁處理後等效樁間土承載力發揮係數，取0.95。復合地基承載力fspk為350kpa，面積置換率m為0.087。
所以，地基處理以後，承載力滿足建築結構設計要求。
根據《建築地基基礎設計規範》（gb 50007-2002），按照下式（3）進行復合地基沉降量計算。
3)其中各復合土層壓縮模量按公式(4)計算：
4)選擇幾個代表性的獨立基礎進行計算，計算結果表明，獨立基礎中心點最大沉降計算結果分別最大為22.4mm，最小為13.9mm。
詳細計算引數、過程見附件。由此可見，地基處理後，復合地基沉降量和差異沉降可以滿足有關規範要求。
復合地基承載力檢測方法可按照《建築地基處理技術規範》（jgj 79-2002）中的有關規定進行。針對本工程，可對cfg樁進行單樁復合地基載荷試驗和低應變動力測試。試驗數量初步定為：
復合地基載荷試驗5臺，素混凝土樁低應變動測94根。具體數量可由業主和監理單位等共同最終確定。
(1). 《北京手機廠二期工程岩土工程勘察報告（詳勘）》，中國建築技術開發總公司，2023年5月；
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地基處理施工方案
目錄一.施工依據2 二.工程概況2 三.施工準備2 四.操作工藝3 五.質量要求7 六.安全文明施工措施7 七.人員配置7 一施工依據 混凝土結構工程施工質量驗收規範 gb50204 2002 建築地基處理技術規範 jgj79 2012 二 工程概況 本工程為紅酒窖藏基地地基軟弱土層換填及墊層底面褥...