實習報告
本週的實習主要是在濕法和電化車間，目標了解對位**製程能力（過孔與孔盤的對應關係），黑孔沉銅鍍銅的作用，整版電鍍與圖形電鍍的區別及應用，化金鍍金工作原理鍍金產品設計要求。
1過孔與孔盤的對應關係：
對位**過孔到孔盤距離的最小製程是0.125
2黑孔沉銅鍍銅的作用
這三種工藝都是fpc生產過程中實現孔金屬化的工序但存在差異.
【1】黑孔：黑孔其實是鍍銅的前置條件它是將精細的碳黑粉浸塗在孔壁上形成導電層使的在後續的鍍銅工序是能更好上銅。
【2】沉銅：沉銅和是物理性的直接孔金屬化，它是先在孔壁上浸上一層活化劑活化劑吸引分極甲醛分子，甲醛分子外側帶負電的一極吸引帶正電荷的銅離子之後銅離子做為新的活化劑繼續沉銅，單是由於沉銅的銅厚度不夠所以之後還要閃鍍。
【3】鍍銅：鍍銅是fpc生產中真正的孔金屬化工序利用過電吸附銅離子實現目的 。
3整版電鍍與圖形電鍍的區別及應用
。一般的雙面板大都使用整版電鍍而多層板或客戶對fpc彎折性要求教高的會才用圖形電鍍。
4化金鍍金工作原理鍍金設計要求
化金鍍金。。
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