印製電路板（pcb）設計規範
1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm
1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm
1mm=39.37mil
前言 本標準根據國家標準印製電路板設計和使用等標準編制而成。
本標準於2023年07 月30日首次發布。
本標準起草單位： cad研究部、硬體工程室
本標準主要起草人：吳多明韓朝倫胡慶虎龔良忠張珂梅澤良
本標準批准人：周代琪
目錄 1. 1 適用範圍
2. 2 引用標準
3. 3 術語
4. 4 目的
.1 4.1 提供必須遵循的規則和約定
.2 4.2 提高pcb設計質量和設計效率
5. 5 設計任務受理
.3 5.1 pcb設計申請流程
.4 5.2 理解設計要求並制定設計計畫
6. 6 設計過程
.5 6.1 建立網路表
.6 6.2 布局
.7 6.3 設定佈線約束條件
.8 6.4 佈線前**（布局評估，待擴充）
.9 6.5 佈線
.10 6.6 後**及設計優化（待補充）
.11 6.7 工藝設計要求
7. 7 設計評審
.12 7.1 評審流程
.13 7.2 自檢專案
附錄1： 傳輸線特性阻抗
附錄2： pcb設計作業流程
q/dkba-y004-1999
印製電路板（pcb）設計規範
1. 適用範圍
本《規範》適用於華為公司cad設計的所有印製電路板（簡稱pcb）。
2. 引用標準
下列標準包含的條文，通過在本標準中引用而構成本標準的條文。在標準出版時，所示
版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應**，使用下列標準最新版本的
可能性。 [s1]
(附註注釋 shuwenyao
不確定所引用的標準按國標、部標及國際標準排序；並按標準號由小到大排序。特別注意：所列標準一定是在正文中被引用過的。)
gb 4588.3—88
印製電路板設計和使用
q/dkba-y001-1999
印製電路板cad工藝設計規範
1. 術語
1..1 pcb（print circuit board)：印刷電路板。
1..2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設計工具繪製的、表達硬體電路中各種器件之間的連線
關係的圖。
1..3 網路表：由原理圖設計工具自動生成的、表達元器件電氣連線關係的文字檔案，一般包
含元器件封裝、網路列表和屬性定義等組成部分。
1..4 布局：pcb設計過程中，按照設計要求，把元器件放置到板上的過程。
1..5 **：在器件的ibis model或spice model支援下，利用eda設計工具對pcb的布
局、佈線效果進行**分析，從而在單板的物理實現之前發現設計中存在的emc問題、
時序問題和訊號完整性問題，並找出適當的解決方案。
ii. 目的
a. 本規範歸定了我司pcb設計的流程和設計原則，主要目的是為pcb設計者提供必須遵
循的規則和約定。
b. 提高pcb設計質量和設計效率。
提高pcb的可生產性、可測試、可維護性。
iii. 設計任務受理
a. pcb設計申請流程
當硬體專案人員需要進行pcb設計時，須在《pcb設計投板申請表》中提出投板申請，
並經其專案經理和計畫處批准後，流程狀態到達指定的pcb設計部門審批，此時硬體項
目人員須準備好以下資料：
經過評審的，完全正確的原理圖，包括紙面檔案和電子件；
帶有mrpii元件編碼的正式的bom；
pcb結構圖，應標明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接外掛程式定位尺寸、禁止佈線區
等相關尺寸；
對於新器件，即無mrpii編碼的器件，需要提供封裝資料；
以上資料經指定的pcb設計部門審批合格並指定pcb設計者後方可開始pcb設計。
b. 理解設計要求並制定設計計畫
1. 仔細審讀原理圖，理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數位電路的工作速
度等與佈線要求相關的要素。理解電路的基本功能、在系統中的作用等相關問題。
2. 在與原理圖設計者充分交流的基礎上，確認板上的關鍵網路，如電源、時鐘、高速總
線等，了解其佈線要求。理解板上的高速器件及其佈線要求。
3. 根據《硬體原理圖設計規範》的要求，對原理圖進行規範性審查。
4. 對於原理圖中不符合硬體原理圖設計規範的地方，要明確指出，並積極協助原理圖設
計者進行修改。
5. 在與原理圖設計者交流的基礎上制定出單板的pcb設計計畫，填寫設計記錄表，計畫
要包含設計過程中原理圖輸入、布局完成、佈線完成、訊號完整性分析、光繪完成等關
鍵檢查點的時間要求。設計計畫應由pcb設計者和原理圖設計者雙方簽字認可。
6. 必要時，設計計畫應徵得上級主管的批准。
iv. 設計過程
a. 建立網路表
1. 網路表是原理圖與pcb的介面檔案，pcb設計人員應根據所用的原理圖和pcb設計工
具的特性，選用正確的網路**式，建立符合要求的網路表。
2. 建立網路表的過程中，應根據原理圖設計工具的特性，積極協助原理圖設計者排除錯
誤。保證網路表的正確性和完整性。
3. 確定器件的封裝（pcb footprint）．
4. 建立pcb板
根據單板結構圖或對應的標準板框, 建立pcb設計檔案；
注意正確選定單板座標原點的位置，原點的設定原則：
a. 單板左邊和下邊的延長線交匯點。
b. 單板左下角的第乙個焊盤。
板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結構設計要求。
b. 布局
1. 根據結構圖設定板框尺寸，按結構要素布置安裝孔、接外掛程式等需要定位的器件，並給
這些器件賦予不可移動屬性。 按工藝設計規範的要求進行尺寸標註。
2. 根據結構圖和生產加工時所須的夾持邊設定印製板的禁止佈線區、禁止布局區域。根
據某些元件的特殊要求，設定禁止佈線區。
3. 綜合考慮pcb效能和加工的效率選擇加工流程。
加工工藝的優選順序為：元件面單面貼裝——元件麵貼、插混裝（元件面插裝焊接麵貼
裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件麵貼插混裝、焊接麵貼裝。
4. 布局操作的基本原則
a. 遵照「先大後小，先難後易」的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優
先布局．
b. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主訊號流向規律安排主要元器件．
c. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵訊號線最短;高電壓、大電流訊號
與小電流，低電壓的弱訊號完全分開;模擬訊號與數碼訊號分開；高頻訊號與低頻信
號分開；高頻元器件的間隔要充分．
d. 相同結構電路部分，盡可能採用「對稱式」標準布局；
e. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局；
f. 器件布局柵格的設定，一般ic器件布局時，柵格應為50--100 mil,小型表面安裝器件，
如表面貼裝元件布局時，柵格設定應不少於25mil。
g. 如有特殊布局要求，應雙方溝通後確定。
5. 同型別插裝元器件在x或y方向上應朝乙個方向放置。同一種型別的有極性分立元件也
要力爭在x或y方向上保持一致，便於生產和檢驗。
6. 發熱元件要一般應均勻分布，以利於單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度
敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
7. 元器件的排列要便於除錯和維修，亦即小組件周圍不能放置大元件、需除錯的元、器
件周圍要有足夠的空間。
8. 需用波峰焊工藝生產的單板，其緊韌體安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔
需要接地時, 應採用分布接地小孔的方式與地平面連線。
9. 焊接面的貼裝元件採用波峰焊接生產工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直，
阻排及sop（pin間距大於等於1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；pin間距小於
1.27mm（50mil)的ic、soj、plcc、qfp等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. bga與相鄰元件的距離》5mm。其它貼片元件相互間的距離》0.7mm；貼裝元件焊盤的
外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm；有壓接件的pcb，壓接的接外掛程式周圍5mm
內不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內也不能有貼裝元、器件。
11. ic去偶電容的布局要盡量靠近ic的電源管腳，並使之與電源和地之間形成的迴路最
短。 12. 元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便於將來的電源分
隔。 13. 用於阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布置。
串聯匹配電阻的布局要靠近該訊號的驅動端，距離一般不超過500mil。
匹配電阻、電容的布局一定要分清訊號的源端與終端，對於多負載的終端匹配一定要在
訊號的最遠端匹配。
14. 布局完成後列印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，並且確認單板、背
板和接外掛程式的訊號對應關係，經確認無誤後方可開始佈線。
c. 設定佈線約束條件
1. 報告設計引數
布局基本確定後，應用pcb設計工具的統計功能，報告網路數量，網路密度，平均管腳
密度等基本引數，以便確定所需要的訊號佈線層數。
訊號層數的確定可參考以下經驗資料
pin密度訊號層數板層數
1.0以上 22
0.6-1.0 24
0.4-0.6 46
0.3-0.4 68
0.2-0.3 812
<0.2 10>14
注：pin密度的定義為： 板面積（平方英吋）/（板上管腳總數/14）
佈線層數的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，訊號的工作速度，製造成本和交貨期
等因素。
1. 佈線層設定
在高速數位電路設計中，電源與地層應盡量靠在一起，中間不安排佈線。所有佈線層都
盡量靠近一平面層，優選地平面為走線隔離層。
為了減少層間訊號的電磁干擾，相鄰佈線層的訊號線走向應取垂直方向。
可以根據需要設計1--2個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與pcb產家協商。
PCB製圖說明
印製電路板 pcb 設計規範 前言 本標準根據國家標準印製電路板設計和使用等標準編制而成。本標準於1998年07 月30日首次發布。本標準起草單位 cad研究部 硬體工程室 本標準主要起草人 吳多明韓朝倫胡慶虎龔良忠張珂梅澤良 本標準批准人 周代琪 目錄 1.1 適用範圍 2.2 引用標準 3.3 ...
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