實驗室產品開發工作流程

2021-03-04 01:27:14 字數 3833 閱讀 9485

版本:v 1.0

日期:天津通訊廣播集團****

數碼電視實驗室

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本文件主要描述了實驗室各主要研發部門的工作職能以及產品開發的流程和必要的輸入輸出文件。通過對這些內容的闡述,加強實驗室整體產品開發工作的流程化、規範化管理,實現從市場需求、產品定義、產品開發到生產的快速轉化,促進實驗室整體管理水平的提公升。

適用於數碼電視試驗室整體產品開發與專案管理工作的控制管理。

2.1.1 產品部

● 負責開拓產品和市場領域,尋求商業機會,引入新產品,新專案;

● 配合市場部門進行產品前期商務聯絡;

● 負責市場調研和產品分析;

● 負責產品技術分析、樣機試驗;

● 負責市場同類產品功能和技術比較;

● 負責產品開發軟硬體平台的選型和相關技術的最終確認;

● 負責與產品技術合作方的前期技術介面;

● 負責編寫《產品研製建議書》,提交立項審批;

● 負責組織產品立項,召開專案啟動會;

● 負責進行產品功能定義,編寫《產品功能定義書》;

● 負責制定整體專案計畫,編寫《專案進度計畫書》;

● 參與產品研發相關評審,負責監督產品開發專案的整體過程,確保專案成功;

● 負責組織對整體技術方案進行討論及評審;

● 負責對實驗樣機和工程樣機生產情況進行彙總和問題修改情況跟蹤,並進行相關評審;

● 進行量產準備工作;

● 負責《專案總結報告》編寫,完成結項審批;

● 協助市場部門進行產品上市準備工作、提供產品相關技術文件;

2.1.2 硬體部

● 負責進行產品硬體可行性分析;

● 負責提供硬體平台的選型意見和技術方案;

● 負責根據《產品需求定義書》,進行硬體需求定義,編寫《硬體需求定義書》;

● 負責制定硬體開發計畫,編寫《硬體開發計畫書》;

● 負責進行硬體pps分析,編寫《pps分析報告》及《關鍵物料清單》;

● 負責進行原理圖設計及評審;

● 負責確定產品bom;

● 負責編寫《軟硬體介面規範》;

● 負責進行pcb設計及評審;

● 負責發布硬體設計檔案(原理圖、bom、pcb);

● 負責工程樣機原理圖和pcb修改;

● 負責發布工程樣機設計檔案(硬體發布包、工廠生產指導檔案、維修指導);

● 負責組織實施樣機的試製工作;

● 負責進行樣機的除錯和基本功能的測試工作;

● 負責支援工廠進行樣機的生產匯入;

● 負責支援工廠解決量產中的技術問題;

2.1.3 軟體部

● 負責進行產品軟體可行性分析;

● 負責提供產品軟體的技術方案;

● 負責根據《產品需求定義書》,進行軟體需求定義,編寫《軟體需求定義書》;

● 負責制定軟體開發計畫,編寫《軟體開發計畫書》;

● 負責進行產品軟體架構設計及評審,編寫《軟體架構設計書》;

● 負責進行軟體詳細設計與編碼;

● 負責進行驅動修改及定製化;

● 負責進行軟體單元測試與整合測試;

● 負責demo版、alpha版、beta版軟體的發布及bug修正;

● 負責量產版本軟體的發布;

● 負責量產後軟體的後續改進與維護;

● 負責工廠生產所需測試及工藝軟體的開發與維護;

2.1.4 測試部

● 負責進行產品測試可行性分析;

● 負責提供產品整體測試方案;

● 負責根據《硬體需求定義書》和《軟體需求定義書》進行測試定義,編寫《測試用例設計書》;

● 負責制定測試計畫,編寫《測試計畫書》;

● 負責進行樣機的硬體測試(實驗室a、b、c類測試),提交各類測試結果;

● 負責demo版、alpha版、beta版、量產版測試,提交各版本測試結果;

● 負責使用者招投標測試、現場測試;

實驗室專案開發工作主要分為產品匯入階段、專案立項階段、專案計畫階段、專案開發階段、量產及維護階段、專案結束等幾個階段。

產品匯入階段工作主要是由產品部根據市場客戶需求或電子科技提交的《新品研製建議書》,對產品進行市場調研和產品分析,並對產品進行評審以確認是否進行立項。

產品立項階段工作主要是由產品部負責組織軟體部、硬體部、測試部、電子科技等對產品進行可行性分析,結合各部門和單位意見,編寫《產品研製建議書》並提交實驗室決策層進行立項審批。

在產品計畫階段,首先由產品部組織相關部門召開專案啟動會,並對產品功能進行定義,編寫《產品功能定義書》。

產品部負責制定產品專案計畫,對軟硬體工作進行拆分與計畫,編寫《專案進度計畫書》,並組織專案會議進行評審。

軟體部負責根據《產品功能定義書》進行軟體設計需求定義,編寫《軟體需求定義書》,同時制定開發計畫,編寫《軟體開發計畫書》。

硬體部負責根據《產品功能定義書》進行硬體設計需求定義,編寫《硬體需求定義書》,同時制定開發計畫,編寫《硬體開發計畫書》。

測試部負責根據《產品功能定義書》進行測試定義,編寫《測試用例設計書》,同時制定測試計畫,編寫《測試計畫書》。

電子科技負責根據《產品功能定義書》進行生產需求分析,進行採購及生產計畫,編寫《採購及生產計畫書》。

軟體部負責按照軟體需求定義書以及《專案進度計畫書》的進度要求依次進行以下軟體開發工作:

● 進行軟體架構設計,編寫《軟體架構設計書》,並進行設計書評審。

● 進行軟體詳細設計與編碼,並進行**評審。

● 根據硬體部編寫的《軟硬體介面規範》進行驅動修改與定製化。

● 進行軟體開發過程當中的單元測試與整合測試。

● 依次發布demo版、alpha版、beta版軟體,並對各版本bug進行修正。

● 最後發布量產版本軟體。

硬體部負責按照《專案進度計畫書》的進度要求依次進行以下硬體開發工作:

● 進行硬體pps分析,編寫《pps分析報告》及《關鍵物料清單》,關鍵物料發布給電子科技,進行關鍵物料採購。

● 進行硬體原理圖設計並進行評審。

● 確定產品bom,同時編寫《軟硬體介面規範》,提交軟體部進行驅動修改與定製化。

● 進行pcb設計並進行評審,評審參考電子科技pcb工藝評審意見。

● 發布硬體設計檔案,包括原理圖、bom、pcb。

● 工程樣機原理圖和pcb修改。

● 最後發布工程樣機設計檔案,檔案包括硬體發布包(原理圖、bom、pcb)、工廠生產指導檔案、維修指導。

● 組織實施樣機的開發試製工作。

● 組織進行樣機的除錯工作。

測試部負責按照《專案進度計畫書》的進度要求依次進行以下測試工作:

● 進行樣機測試(實驗室a、b、c類測試),提交各類測試結果。

● 進行demo版、alpha版、beta版、量產版測試,提交各版本測試《問題列表》。

電子科技依據《專案進度計畫書》依次進行以下相關工作:

● 根據產品外殼要求進行結構設計,繪製硬體layout圖,提交硬體部參考進行pcb設計。

● 根據硬體部提供的《關鍵物料清單》提前進行關鍵物料採購。

● 根據硬體部提供正式bom進行一般物料採購。

● 對硬體部提交的《pcb設計檔案》進行工藝評審,並反饋評審意見。

● 根據硬體部提供的《pcb設計檔案》進行pcb採購,並組織進行樣機生產,樣機經過現場基本除錯後,一部分由測試部進行樣機測試(實驗室a、b、c類測試),一部分在電子科技繼續進行工廠測試。測試結果及生產工藝評審結果提交硬體部進行工程樣機原理圖和pcb修改。

● 根據硬體部發布的工程樣機設計檔案進行物料採購、工藝檔案編寫、試流等生產準備工作,進行工程樣機生產、測試,並對生產工藝進行評審,形成《生產工藝評審意見》,同時進行3c、入網測試,獲得3c、入網測試報告。

由產品部進行量產相關準備工作,電子科技進行物料採購及批量生產。

由產品部編寫《專案總結報告》,完成結項審批,並由管理部進行專案檔案存檔。

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