關於pcb拼板完整教程
1、為什麼拼板
電路板設計完以後需要上smt貼片流水線貼上元器件，每個smt的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規定電路板的最合適的尺寸規定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那麼問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小於工廠給的尺寸規定時怎麼辦？那就是需要我們把電路板拼板，把多個電路板拼成一整塊。
拼版無論對於高速貼片機還是對於波峰焊都能顯著提高效率。
2、名詞解釋
在下面說明具體怎麼操作前，先把幾個關鍵名詞先解釋下
mark點：如圖2.1所示，
圖2.1
用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的pcb 板對角至少有兩個不對稱基準點，整塊pcb光學定位用基準點一般在整塊pcb對角相應位置；分塊pcb光學定位用基準點一般在分塊pcb對角相應位置；對於引線間距≤0.5mm的qfp（方形扁平封裝）和球間距≤0.8mm的bga（球柵陣列封裝）的器件，為提高貼片精度，要求在ic兩對角設定基準點，見圖2.
2。圖2.2
基準點要求：
a. 基準點的優選形狀為實心圓;
b. 基準點的尺寸為直徑1.0 +0.05mm ;
c. 基準點放置在有效pcb範圍內，中心距板邊大於6mm；
d. 為了保證印刷和貼片的識別效果，基準標誌邊緣附近2mm範圍內應無任何其它絲印標誌、焊盤、v型槽、郵票孔、pcb板缺口及走線；
e.基準點焊盤、阻焊設定正確。
考慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位基準符號大1 mm的無阻焊區，也不允許有任何字元，在無阻焊區外不要求設計金屬保護圈。
工藝邊：如圖2.3為了輔助生產外掛程式走板、焊接過波峰在pcb板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產，不屬於pcb板的一部分，生產完成需去除。
圖2.3
v形槽v 形槽適合於分離邊為一直線的pcb，如外形為矩形的pcb。v 形槽的設計要求如圖2.4
圖2.4
所示，開v 型槽後，剩餘的厚度x 應為（1/4～1/3）板厚l，但最小厚度x 須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。
v 型槽上下兩側切口的錯位s 應小於0.1mm；由於最小有效厚度的限制，對厚度小於1.2mm 的板，不宜採用v 槽拼板方式,如需加工v型槽,必須在加工單上說明v型槽加工要求。
郵票孔郵票孔設定要求：郵票孔與工藝邊連線，中間不穿導線時設定要求如圖2.5-a； 郵票孔與工藝邊連線，中間穿導線時設定要求如圖2.
5-b，要求過孔兩邊的導線不在同一層佈線,線寬要求0.3mm；當兩拼板連線時，如不採用v型槽時，設定如圖2.5-c；以上三種連線方式兩個相鄰連線鍵之間的距離要求為6mm～40mm之間。
abc圖2.5
3、拼板說明
外形尺寸
a.為方便加工，單板板角或工藝邊應為r型倒角，一般圓角直徑為φ5，小板可適當調整。
b.當單板尺寸小於100mm×70mm的pcb應進行拼板(見圖3.1)。
拼板尺寸要求：
長度l：100mm ~ 400mm 寬度w：70mm ~ 400mm
圖3.1
不規則的pcb
不規則形狀且沒拼板的pcb 應加工藝邊。若pcb 上有開孔大於等於5mm×5mm的地方，在設計時要先將孔補全，以避免焊接時造成漫錫和板變形，補全部分和原有的pcb 部分要以單邊幾點連線，在波峰焊後將之去掉（見圖3.2）
圖3.2
當工藝邊與pcb的連線為v形槽時，器件外邊緣與v形槽的距離≥2mm；當工藝邊與pcb的連線為郵票孔時，郵票孔周圍2mm內不允許布置器件和線路。
圖3.3
拼板拼板方向應平行傳送邊方向設計， 當尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求「v-cut」或郵票孔線數量≤3（對於細長的單板可以例外），見圖3.4。
圖3.4
異形板的拼板，要注意子板與子板間的連線,盡量使每一步分離的連線處處在一條線上，見圖3.5所示。
圖3.5
4、具體操作步驟
下面以altium designer09為基礎講解pcb板的拼版方法，圖4.1是用到的pcb板（長80mm,寬63mm），把其拼版成2行3列的效果。
圖4.1
1、 按住左鍵不松，拖拽滑鼠，選中pcb板，如圖4.2和圖4.3。
圖4.2
圖4.3
2、 按下ctrl+c組合鍵，此時出現十字圖形，用來選擇基準點，這裡我們將其中心對準右下角，單擊滑鼠左鍵，如圖4.4。
圖4.4
3、 這時按照如圖5步驟操作
圖4.5
點選paste special（特殊貼上）之後會出現如圖4.6下對話方塊，第乙個核取方塊不能勾選，如果勾選只能複製你所在的當前層，例如：你現在在toplayer層，那麼你複製的只是toplayer上的東西，其他層的東西將不會被複製。
第二個也不能選，如果選上，會出現如圖4.7所示情況，這裡我們直接將第三個核取方塊選上就好。
圖4.6
圖4.7
4、完成步驟3，這是我們點選圖4.6中的paste array,出現如圖4.8所示對話方塊。
圖4.8
place variables選項中的item count是設定貼上的個數，array type是用來設定貼上pcb板的排列型別，有2種，circular是環形排列，linear是線型排列，根據自己的需要選擇，這裡我們選擇linear，linear array是用來設定貼上的每塊pcb板之間的相對位置，參考點是步驟2點下去的那一點，這裡我們選擇x座標為80mm（這裡的單位我們可以在第2步中點選q在mm和mil之間切換），y座標為0mm設定好後我們點選ok，這時出現十字圖形，，點選左鍵，即可放置3塊pcb板，根據自己的需要放置3塊pcb板，放置時出現如圖9a所示，意思是需不需要從新敷銅，這裡點選選擇no不需要，不然結果如圖9b。如果在圖8中的array type中我們選擇circular並把circulararray下面的核取方塊選中，並在spacing(degrees)後寫45，點選ok，這時出現十字圖形，，這時貼上的3塊pcb板之間的相對夾角是45度，如圖10。
圖4.9a
圖4.9b
圖4.10
5、 重複上述第2步,第3步,第4步操作，注意此時在2步驟中的左鍵點選的那一點，點在右上角，此時完成2行3列的拼板現象如圖4.11，最後要加上工藝板邊(工藝板邊加**路板的長邊)，切換到keep-out-layer繪製，同時加上mark點如圖4.12所示。
圖4.11
圖4.12
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