北京捷誠新創電子科技有限公司pcb設計規範

1、輸入與輸出分開走

當輸入是乙個小訊號，而輸出是乙個被放大了的比較強的功率訊號，布板時應避免輸入訊號與輸出訊號走的太近，萬不得已時，小訊號與功率訊號也不能平行走線

2、訊號與電源分開走

在系統工作的時候，電源的成分並不純淨，為防止引起干擾，訊號線應避免與電源的正極平行走線，尤其是以開關電源供電的高頻電路

3、，高頻與低頻分開走

這個不用解釋，高頻訊號輻射也能引起低頻部分的穩定和雜訊

上面說的都是些比較空洞的，下面來點實際的

4、預留足夠的線徑與安全間距

現在的pcb製造技術越來越精密了，但我們也不能走極限，雖然現在很多廠家的線徑都能做到0.15mm，間距0.15mm，在實際的產品設計時，如果電路不是需要特別小，我們還是至少大於0.

2mm為妥當，這樣可以提高pcb製作的可靠性，免得出現pcb短路和斷路的現象

5、過孔等於大於0.4mm，太小了pcb加工的時候不方便，太小的孔容易斷鑽頭，外掛程式元器件的焊盤孔徑要大於引腳0.2mm以上，尤其是雙面板的金屬化孔，元器件引腳的直徑是0.

5，搞個焊盤的孔也是0.5，金屬化孔後就會小於引腳的直徑

6、走線的時候避免走90度直角，高頻訊號中嚴禁避免，防止訊號線變天線往外輻射，走斜線還可以縮短走線距離

7、常規情況下，電路板的電流密度按1mm1a來估算，並盡量露錫，增加散熱和導電面積

8、頻率比較高的訊號和電流比較大的走線需要加粗，比如數位電路中的時鐘線，還有系統中的電源線，一般要求電源大於訊號線1.5倍以上，地線要等於大於電源線，電源線和地線盡可能的短、粗

8、乙個系統中有小訊號，也有比較強的訊號，一般要求電源先給強訊號供電，比如電路中的功放級，後給小訊號供電，比如小訊號的前置放大級，當系統中有高頻電路和低頻電路的時候，需要各自單獨供電，地線也要單獨分開走

9、低頻的電路中，小訊號與功率訊號的地線盡量分開走，到電源輸出端處匯合，也就是我們常說的一點接地，避免大面積鋪地，高頻電路中要盡量就近接地，最好是大面積鋪地，以防止高頻訊號的肌膚效應造成地之間的電位差引起的系統不穩定

10、貼片元件下面避免走線，這樣不安全，也會有可能造成干擾，尤其是在晶振、電感、變壓器等元器件下面絕對避免走訊號線，最好也是離的遠遠的

先就這些吧，等我再想想後新增