隨著科技的進步，工業生產中也誕生出越來越多的新的方式，雖然手工作業有其一定的不可替代性，然而新的自動或者半自動的機器作業依然會取代大部分手工作業，今天為大家介紹bga焊接的變化。
要想成功焊接bga，首先要了解它的特點：bga ic是屬於大規模積體電路的一種，是主要針對體積小的電子產品開發的，因它的管腳位於ic的底部，雖然可以節省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊。
故障率還算是很高的。下面就詳細介紹一下對他的焊接方法：
1.定位：首先記住ic在主版上的方向，在記住其位置。如果是沒有畫出bga ic位置的主版我們需要先把它的位置標在主版上。。
2.拆焊bga：首先在bga ic周圍加松香水，要稍稠一點，如果用焊油就需要用風槍給bga ic預熱，然後將焊油塗在ic周圍焊油就會自己流入ic底部。
然後將主辦固定，風槍溫度調到280~~300度左右風量在4~~6級用大槍頭（把風槍對著紙吹，2~3秒糊了為280度左右）在離bga ic 1.5厘公尺左右吹，風槍要不停的圍繞ic旋轉，不要心急，待ic下有助焊劑流出時就不時用鑷子輕撥一下，待ic活動後再吹2秒左右用鑷子夾註ic果斷提起，不要猶豫，動作要快。到此，bga ic拆焊完畢。
3.清理焊盤及ic：用烙鐵再焊盤上輕快的拖動，使焊盤上的錫全被拖走，力求平整均勻。
再用清洗劑將主版搽乾淨；將ic用雙面膠粘在定位版上，用烙鐵將錫球拖走，使其平整光滑。再將ic擦乾淨。
植錫及焊接：bga植錫是最關鍵的一關。初學者可用定位版，將ic粘在上面。
找到對應的鋼網，將網上的孔對準ic的腳一定要對準！！。固定，然後把錫漿用刮板再版上刮勻，使每個孔都有等量的錫漿，再將鋼網表面刮乾淨，用鑷子按住鋼網的兩個對角用風槍以同樣的溫度離鋼網3~~4厘公尺處吹，此時也不要心急，待錫漿的助焊劑融化.蒸發一部分後將風槍稍向下移，即可看到bga ic各腳開始融化，此時萬不可移動鑷子，待其全部融化後再吹2秒左右收槍。
待錫球冷卻後再鬆開鑷子。用鑷子將靠邊的腳往下按，使ic從鋼網上脫落然後將ic腳沖上，用風槍再吹一次哦，為的是防止管腳錯位，當錫化後會自動歸位。冷卻後用刷子沾清洗劑把ic刷乾淨。
再焊盤上塗上少許助焊劑，把ic找好方向，對準位置，以同樣溫度吹焊，並不時用鑷子輕點，待其能自動歸位後再吹2秒後收槍。待機版冷卻後即可試機。
這就是傳統焊接bga的方法，不僅浪費時間，而且工作效率不高，返修成功率也不高，如今焊接bga晶元均使用bga返修臺，全自動操作，經過專業公司技術培訓指導，一般返修成功率可達99%。
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