一．基本製作要求：
1． 鋼網型別：錫膏網，雷射加電拋光
2． mark點：非印刷面(背面)半刻，板邊及板內要各有對角mark點8個4組注意： 離軌道邊5mm的mark點不要開上去
3． 鋼片厚度:以每次規格書為準
4． 拼板方式: 以每次規格書為準
5． 外框尺寸：29」*29」 ，預設為無鉛製程，用綠色框
6． 附送：合格檢驗書1份；1:1菲林1份；第一次製作鋼網送bga植球鋼網一張
7． 標識: 以每次規格書為準，如下圖格式注意：網框上的標籤直接用雙面膠貼住就可以了（標籤表面不要再用透明膠紙貼上，客戶要在標籤上面簽字）
8． 鋼網刻字:按光韻達要求執行
二. 開口通用規則：
1、此規範只適用於yl專案手機鋼網開口製作。
2、鋼網開口一般設計標準應為：面積比≥0.66，寬厚比≥1.50，當開口長度遠大於其寬度（如ic時），則需考慮
其寬厚比和面積比。(aspect radio(寬厚比)；開孔寬度（w）/模板厚度（t）area radio（面積比）：焊盤開孔
面積/孔壁面積)。
3、單個焊盤尺寸大於3x4mm，在焊盤中加連線筋0.3mm，分成的面積≤2x2mm。
4、兩個相鄰元件的邊緣距離≥0.3mm，各種元件(遮蔽框除外)拓孔外加部分與周邊焊盤（包括金邊、金手指、測
試點、通孔、板邊）周邊元件的絲印框(當絲印大於本體時）必須保證≥0.3mm，遮蔽框外加照規範中要求，
所有拓孔部分若無空間則不拓。
5、0402、0603、0805同一元件焊盤大小不一致時，按小焊盤開口，兩焊盤大小一致。
6、實際開口gerber以pad層為準，每次需要檢查、核對pad層尺寸是否經過處理。
1． 針對gerber上焊盤層，全部都需開孔，除有特殊要求外。
2． 針對gerber上阻焊層，一般都不需開孔，除有特殊要求外。
針對此事：gerber上只有焊盤層，沒有阻焊層，所有常規是要開孔的，
如果出現在阻焊層，我郵件上讓開孔，開在top是正確的，
比如：筆記本主機板上我要求外掛程式孔需開孔，top/bot兩面阻焊層都有，
所以只開有絲印的那面即可。
所以關鍵是要理解焊盤層和阻焊層的區別。
mark點請開單板上面的，不要開板邊的
當開板邊的mark點而mark點與板邊的距離小於5mm時
我們印錫機將檔住mark，導致無法使用
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