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● 焊接的工具及輔料
● 焊接準備及要求
● 焊接正確手勢
● 焊接基本步驟
● 焊接注意事項
● 影響焊接質量要素
● 焊接不良素語解析及圖示
目的：使新進人員更快、更好的了解電烙鐵焊接相關知識，掌握焊接技能。規範焊接作業標準，提公升品質及提高效率。
1) 焊接工具及輔料：
1.1焊接工具：工具主要是烙鐵，通常使用的有936型及203h恆溫烙鐵。
1.2焊接輔料：輔料主要是錫線，錫線主要是有鉛及無鉛兩種錫線，規格有直徑0.
6mm、0.8mm及1.0mm。
有鉛錫線的成份為sn63/pb37，熔點為183℃；無鉛錫線的成份為sn96.5/ag3/cu0.5,熔點為217℃。
依據各客戶的要求使用相對應的錫線。
936型恆溫烙鐵 203h型恆溫烙鐵有鉛錫線無鉛錫線
2）焊接準備及要求：
2.1烙鐵溫度設定：烙鐵溫度生產前需調節並點檢好。
﹡310-330攝氏度：適用於對熱敏感的元器件（如晶振、嘜克風等）；
﹡350-370攝氏度：一般電子元器件及連線線（如fpc排線、led、馬達等）；
﹡400-420攝氏度：用於多層板及較大接觸點（如dc座、usb定位腳等）。
2.2烙鐵嘴的選擇：
﹡圓錐形：適用於接觸面小；需要焊料較少的焊點。
﹡圓形斜口：適用於公司一般元器件（常用有2c及3c兩種規格，依據焊盤的大小選擇）。
﹡刀型：適用於拖焊；需要焊料較多的焊點（如fpc排線）。
2.3靜電及氧化防護：所有接觸pcb板的人員都必須配帶防靜電手帶及手指套。
3）焊接正確手勢：
3.1烙鐵應距離鼻子需30-40cm，防止操作時吸入有害氣體。
3.2烙鐵的握法有三種，分別為：a.反握法 b.正握法 c.握筆法
﹡反握法：動作穩定，不易疲勞，適用於大功率的烙鐵的操作；
﹡正握法：適用於中等功率及帶彎頭的電烙鐵操作；
﹡握筆法：適用於操作台焊接pcb板元器件操作（公司全部用此種方法）。
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3.3錫線的拿法：
﹡連續錫焊時：適用於連續焊接且用錫量多時。
﹡斷續錫焊時：適用於焊接間需停頓且用錫量少時。
4）焊接基本步驟：
4.1正確焊接的5個步驟：
﹡準備焊接：左手拿錫線，右手拿烙鐵，烙鐵需保持乾淨，無焊渣等氧化物；
﹡加熱焊件：烙鐵頭靠在焊件與焊盤連線處，烙鐵頭接觸焊盤及元件加熱1-2秒；
﹡送入錫線：焊件及焊盤加熱到一定溫度時，將錫線從烙鐵頭正面送入；
﹡移開錫線：當錫線熔化合適的量後，將錫線從左上方45度移開；
﹡移開烙鐵：焊盤及元件上錫合格後，將烙鐵從右上方45度移開。
5）焊接注意事項：
﹡烙鐵頭的清潔與保養：烙鐵頭長期處於高溫狀態，容易氧化及形成黑色雜質。妨礙烙鐵的熱傳遞及影響錫點外觀。需要隨時保持清潔。焊接前一定要在海棉上擦拭乾淨。
﹡增加烙鐵頭接觸面積來提公升焊接效率：加熱時，需要加錫的部分整體要加熱，而不是只加熱一部分。不可對元器件施力，以免損壞元器件或造成不易察覺的隱患。
﹡加熱要靠焊錫橋：非流水線過程中，焊接的焊點形狀多種多樣，不可能使用不同的烙鐵嘴進行焊接，要加快加熱效率則需要焊錫橋（所謂焊錫橋，就是在加熱時在烙鐵上保留少量的錫來做為焊件與烙鐵間的橋梁）。
﹡烙鐵撤離的方法：烙鐵撤離需及時，而且與角度及方向形成的焊點有關，一般為45度。
﹡焊錫凝固不能動：烙鐵離開後，需要1-2秒時間使焊錫凝固，焊錫凝固前元件不能受到任何振動，特別是用鑷子夾住元器件時。不可立即將鑷子移開，否則會造成虛焊。
﹡錫量要適中：過多的錫量不但浪費錫線，而且增加焊接時間。更為嚴重的是錫量過多容易造成不可察覺的短路故障，錫量過少也不能形成牢固的結合。容易造成元器件脫落。
﹡不要用烙鐵作為傳遞錫線的工具：焊接過程中，應該是烙鐵一邊加熱焊盤一邊加錫，不要用烙鐵加錫後再加到焊盤。不但費時，而且還會造成焊料氧化。
烙鐵焊接時一般300度左右，錫線中的熔劑在高溫時容易分解失效。
6）影響焊接質量要素：
﹡每個焊點的完成時間要盡可能快；
﹡選擇合適功率的烙鐵；
﹡選擇合適的烙鐵頭；
﹡設定能完成優質焊點的最低溫度值。
7）焊接不良素語解析及圖示：
﹡短路：不在同一線路的兩個或以上的點相連並處於導通狀態；
﹡起皮：線路因過分受熱或外力作用脫離線路底板；
﹡少錫：焊點不完全或焊點不呈波峰狀飽滿；
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﹡假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，實際未與線路銅箔相連線；
﹡脫焊：元件腳脫離焊點；
﹡虛焊：焊錫在引線部分與元件脫離；
﹡拉尖：過分加熱使助焊劑丟失導致焊點顯的不圓滑、無光澤；
﹡腳長：元件腳超出板底超出1.5-2mm。
﹡盲點：元件腳未插出板麵。
標準焊點
包錫錫洞邊錫少錫
錫尖連錫汽泡
手工焊接操作規範
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