手工焊接技術

2022-11-25 03:36:03 字數 2688 閱讀 7569

一、電烙鐵

1、結構:主要是烙鐵芯和烙鐵頭。

2、種類:外熱式、內熱式、恆溫式、吸錫式電烙鐵。

3、烙鐵頭形狀:圓面式、尖錐式、圓頭式、扁平式等。按材料不同又分為紫銅頭和合金頭(長壽命型)。

4、功率:20w(2.5kω)、25w(2kω)、30w(1.

8kω)、35w(1.6kω)、40w(1.3kω)、45w(1kω)、50w(0.

9kω)、60w(0.8kω)、75w(0.6kω)、100w(0.

5kω)等。

功率越大烙鐵芯阻值越小,溫度越高,烙鐵頭溫度在300℃以上。烙鐵頭露出烙鐵芯的長度越長,其溫度越低。

5、電烙鐵的握法

、反握法:適用大功率電烙鐵,焊接大的被焊件。

、正握法:適用大功率彎頭電烙鐵。

、筆握法:適用小功率電烙鐵,焊接小的被焊件。

6、注意事項

、首次使用應先上錫,方法:將電烙鐵通電加熱,用浸水海綿輕擦烙鐵頭,把松香塗在烙鐵頭上,最後往烙鐵頭上加一層薄薄的焊錫。

、若烙鐵頭氧化發黑不吃錫,紫銅頭可用紗布打磨後重新上錫,合金頭不能用砂布打磨,只能用浸水海綿擦拭後上錫。

、使用時不要敲擊或甩電烙鐵頭,以免損壞電烙鐵或造**身安全事故,而應用溼海綿去除多餘焊錫或清除贓物。

、使用完畢後,烙鐵頭上的殘留焊錫應該保留以防氧化,只需要用濕海綿擦拭烙鐵頭清除松香和贓物即可。

、電烙鐵不能長時間通電而不用,這樣易使烙鐵芯加速氧化而燒斷,也會使烙鐵頭氧化發黑,甚至「燒死」不再「吃錫」。

二、焊料

1、按成份分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料,錫鉛焊料應用最為廣泛。形狀有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種,常用的是焊錫絲。熔點在450℃以上的為硬焊料,以下為軟焊料。

2、焊錫絲一般內部夾帶有固體焊劑松香。其直徑有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm等,0.8mm直徑焊錫絲最常用。

3、常用的焊錫絲為39錫鉛焊料(hlsnpb39),配比是錫約為61%,鉛約為39%,也即標註的錫63%,鉛37%,熔點為183℃。

4、無鉛焊錫。鉛有毒,故國際上禁用錫鉛焊料。無鉛焊錫主要成分是錫、銅和少量其他金屬元素。

三、助焊劑

1、作用

、加速熱量傳遞,潤濕焊點幫助焊料流動,增強焊料附著力。

、在焊接面形成一層薄膜,防止其氧化。 、清除焊接面的氧化物與雜質。

2、種類

、有機類助焊劑:助焊性強,腐蝕性強,熱穩定性差。

、無機類助焊劑:助焊性強,腐蝕性強。

、樹脂類助焊劑:常用的是松香酒精助焊劑。松香、酒精按3:1的比例混合而成,具有無腐蝕性,不導電,穩定、耐濕、易清洗等特點。

4、清洗劑:常用工業酒精清除松香和油汙。

四、手工焊接操作步驟

1、準備

準備工具和材料,檢查電烙鐵是否吃錫。

2、加熱被焊件

將烙鐵頭放在焊點上,烙鐵頭同時接觸焊盤與元件管腳並盡可能增大接觸面積。

3、溶化焊料

將焊錫絲放到被焊件上同時接觸烙鐵頭,使焊錫絲溶化並充分潤濕焊點。

4、移開焊錫絲

焊錫絲溶化並充分潤濕焊點後迅速移開焊錫絲,。

5、移開電烙鐵

移開焊錫絲後,再將電烙鐵以斜向上45℃角移開。對於電路板上的一般焊點,焊接過程不應超過5s,以3s為宜。

五、焊接質量檢查分析

1、焊點檢查

、焊點是否均勻,表面是否光滑、圓潤。 、焊點周圍是否殘留助焊劑和焊錫。

、是否有錯焊、漏焊、假焊、虛焊現象。、是否有橋焊,焊點不對稱及拉尖現象。

、是否有針孔,鬆動現象焊盤有無脫落,焊點有無裂縫。

、焊錫是否充滿焊盤,有無過多、過少現象。

2、不良現象分析

、假焊:由於被焊物表面不清潔,存在氧化層及汙物,致使焊錫與被焊金屬之間被隔離,這種現象叫假焊。

、虛焊:一般是因為溫度低或焊接時間短,造成焊錫只是簡單附著在被焊金屬表面而沒有形成合金,這種現象稱為虛焊。

、橋焊(橋接):因焊錫過多、溫度過高或焊接時間太長等原因造成相鄰導線或焊盤被焊錫連線起來的現象。

、拉尖:焊點上有焊料尖。原因是焊接溫度低,焊接時間長,或電烙鐵撤離方向不對。

、針孔:焊盤通孔與元件管腳間隙過大,焊料太少所致。

、焊盤翹起或脫落。原因是:

a、焊接溫度過高。

b、拆除元件時,焊料沒有完全融溶化就急於拉出元件管腳。

c、焊盤通孔沒有疏通就用力插入元件管腳。

d、元件管腳上殘留焊錫太多時而用力插入焊盤通孔。

、堆焊:焊錫太多,焊點輪廓不清的現象。原因是焊點溫度不適合,加熱不均,時間過長,焊點不濕潤,加焊過多。

六、焊接的方式與種類

1、手工焊接

2、浸焊:適用於小批量外掛程式焊接。

3、波峰焊:適用於通孔插裝元件的焊接

4、回流焊:也叫再流焊,適用於smd的焊接

七、印刷電路板(pcb)

1、種類

、單面板 、雙面板 、多層板

2、技術術語

、焊盤 、焊盤孔 、導線

、正面,也叫元器件面 、反面,也叫焊接面

3、元器件插裝工藝要求

①、元器件在電路板上應分布均勻,橫平豎直,不允許立體交叉和重疊排列。

②、安裝順序一般為先低後高,先輕後重,先小後大,先裡後外。

4、常見元器件插裝方式。

、直立式安裝 、臥式安裝 、貼板安裝 、懸空安裝

、倒裝限制高度安裝用支架固定安裝

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