手機維修BGA焊接技巧

bgaic焊接方

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bgaic焊接方法：

1.定位：首先記住ic在主版上的方向，在記住其位置。如果是沒有畫出bgaic位置的主機板，我們需要先把它的位置標在主機板上。

2.拆焊bga膠：首先把風槍溫度調到280~~300度左右，風量在2~~3級在離bgaic1.

5厘公尺高度，圍著晶元周邊吹，待bga膠比較鬆軟後，用鑷子把cpu周邊的膠輕輕的刮掉；第二步把風槍溫度調到350~~380度左右，風量在2~~3級在離bgaic1.5厘公尺高度，圍繞ic旋轉吹，待ic底下有焊錫溢位時，用刀片輕翹一下，然後逐步翹起，把cpu取下來。（翹的過程中風槍不能停止）

3.清理焊盤：在焊盤上加上焊油，用烙鐵把焊盤上的錫全被拖走，然後把風槍溫度調到280~~300度左右，風量在2~~3級在離bgaic1.

5厘公尺高度，圍著焊盤旋轉吹，待bga膠比較鬆軟後，用鑷子輕輕的吧bga膠刮掉，再用清洗劑將主機板清洗乾淨；再在焊盤上用烙鐵加上焊錫，目的把焊盤在鍍錫，然後用吸錫帶把焊盤清潔，使其平整光滑。

焊接：在焊盤上塗上少許助焊劑，把ic定好方向對準位置，把風槍溫度調到350~~380度左右，風量在2~~3級在離bgaic1.5厘公尺高度，圍繞ic旋轉吹，待溫度達到一定程度時，可用鑷子在晶元側邊輕點一下，如能自動歸位後再吹5秒後收槍。