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sip-ma-32
整合晶元檢驗規範
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1. 目的
為了明確整合晶元的檢驗要求，規範檢驗操作標準，特制定此檢驗規範。
2. 適用範圍
公司採購的所有整合晶元的檢驗。
3. 引用的標準和檔案
3.1 gb/t2828.1-2003 按接收質量限（aql）逐批檢驗抽樣計畫
4. 術語和定義
4.1 封裝：在電子上，把矽片管腳用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連線；
4.2 封裝形式：安裝半導體積體電路晶元用的外殼。如：dip、sop、qfp、qfn、bga等等；
4.3 印字：在晶元表面的字型標識，目前大部分採用雷射打標或專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，也不模糊，且很難擦除。
4.4濕度指示卡：卡上印有潮濕敏感的化學材料，當周圍濕度超標時候，卡上相應部分能從藍色變為粉紅色
5. 職責
每位iqc人員必須學習和掌握此檢驗方法，並在來料檢驗中嚴格按照規範中的要求進行操作。
6. 內容
6.1檢驗裝置和工具
6.1.1檢測用主控卡1個
6.1.2調溫焊臺1片
6.1.3放大鏡1臺
6.1.4 游標卡尺1把
6.2檢驗方法
6.2.1外觀檢測
檢測方法：目視法和放大鏡觀察法
檢驗內容：1：核對晶元型號規格是否與樣品一致，
2：觀察元器件焊接端或引腳是否有氧化現象
6.2.2可焊性檢測
檢測方法：烙鐵法和放大鏡觀察法
檢驗內容：在規定條件下，元器件焊接端或引腳的潤濕程度。
操作條件和操作方法：參照《元器件可焊性試驗操作規範》
6.2.3效能檢測
檢測方法：替換檢測法
檢測內容：將被測ic焊接或通過轉接座到相應主控卡上，檢測使用功能是否正常。
6.2.4包裝檢查
檢驗方法：目測法
檢驗內容：檢查封裝盤和外包裝是否破損。
6.2.5生產週期
檢驗方法：目測法,檢驗晶元本體批號或包裝上的批號表示的生產日期和來料的時間距離。
檢驗內容：其他產品------主ic：生產週期不超過1年；
其他產品-------周邊ic：生產週期不超過2年；
以上對於已經停產的ic採購,不作硬性時間規定。
6.2.6管腳外觀
檢驗方法：目測法，對於sop/ssop/qfp的封裝要把晶元放置在玻璃平面上進行目視檢驗。
檢驗內容：管腳在同一平面上，無彎曲變形。管腳側面/斷面不允許有鍍層不良
6.3不合格判定表
6.4抽樣方案
6.4.1依gb/t2828.1-2003正常檢驗一次抽樣方案。
6.4.2外觀、包裝檢驗：il=一般ⅱ，ma：重缺陷，aql=0.65，mi：輕缺陷，aql=2.5；
6.4.3可焊性檢測：採用固定抽驗方案n=5， ac=0，rc=1；
6.4.4效能檢測：採用固定抽驗方案n=5，ac=0，rc=1；
6.5檢驗記錄
檢驗結果記錄於該物料「來料檢驗報告單」中。
7. 審批許可權
該檔案需修改，由檔案負責人提出，經部門經理和管理者代表審核後方可生效實施。
8. 培訓和資格
檔案中的內容和要求，需對iqc人員進行培訓和實際操作學習。
9. 附件
9.1來料檢驗報告單
本檔案主送品管部，抄送工程部，總經辦文管員存檔乙份。
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