珠海東莞見習總結

這個公司是以個很有特色的公司，他一開始就給我們用ppt介紹他們公司，給我們介紹生產流程，這些投影裝置都在他們的飯堂裡面，可以想象他們平時給員工開會也是這樣的。他們有自己公司的歌曲.通過對他們生產工藝的了解。

知道了這個產品的一些情況。

1、優點：

（1）可以自由彎曲、捲繞、摺疊，可依照空間布局要求任意安排，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連線的一體化；

（2）利用fpc可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，fpc在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、pda、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用；

（3）fpc還具有良好的散熱性和可焊性以及易於裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點：

(1)一次性初始成本高

由於軟性pcb是為特殊應用而設計、製造的，所以開始的電路設計、佈線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性pcb外，通常少量應用時，最好不採用。

(2)軟性pcb的更改和修補比較困難

軟性pcb一旦製成後，要更改必須從底圖或編制的光繪程式開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補後又要復原，這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制

軟性pcb在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝製造，因此受到生產裝置尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

(4)操作不當易損壞

裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作.

雖然這個現在使用還不是很廣泛，但它的發展前景還是很大的。

這個企業的生產流程：

開料→ 鑽孔→ pth → 電鍍→ 前處理→ 貼乾膜 → 對位→**→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼乾膜 →對位**→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字元→ 剪下→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨。