一、作業流程:
1.當pcb投入貼片工段,作業人員須檢查其質量,跟蹤印刷機的執行狀態,當貼裝的pcb出現欠品、偏移、側立、錯料、極性反、浮高、多料或人為掉板、撞板等不良時,須作出爐前爐後返修.方法如下:
a.用鑷子將元件夾起.
b.將正確元件重置入正確位置.
c.用鑷子輕輕壓穩.
d.在維修ok的pcb上做出維修標識,,待固化後由幹部再做確認動作.
e.返修pcb需根據客戶的要求作出標識.
2.當pcb已貼片過爐回焊爐焊接後發現不良品維修方法如下:
a. 將標示出不良品作確認,若不良現象需取下元件重置件時用熱風槍打至中檔將pcb預熱5-10秒,再將風槍集中吹不良品約15秒後離開,用鑷子輕輕將元件夾起.
b. 用烙鐵將pcb殘留錫清理乾淨且抹平pcd殘留錫.
c. 重置元件方法依上述1-b.c步驟進行.
d. 用烙鐵加錫元件焊接端，使之符合品質要求.
e. 若不良現象為假焊則直接在元件焊接端加錫，使之符合品質要求.
f. 若不良現象為連錫則用烙鐵加錫拖開.
g. 用洗板水清洗維修殘留之髒汙及松香，自檢ok後放入維修ok之拖盤內.
3.維修ok放置維修待確認區,由產線qc全檢ok後再送品管全檢。ok後方可流入終檢待檢。
二、使用工具:
1.防靜電環 2.靜電手套 3.
棉籤 4.注射針管 5.鑷子 6.
擦試布 7.標籤 8.電橋測試儀 9.
熱風槍 10．錫絲（sac-99） 11.烙鐵溫度370±15℃ 12.洗板水
三、注意事項:
1.pcb的維修過程中注意輕拿輕放,避免pcb的振動造成部品移位、掉件及掉板現象產生.
2.做好靜電防護工作.
3.部品的確認及維修標識切實.
4.清洗不良pcb不可殘留油汙、髒雜物等.
5.鑷子頭不可太尖銳
6.烙鐵溫度不可隨意調，須符合溫度要求使用烙鐵符合《烙鐵使用規範》.
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