目錄1.排支架第2頁
2. 擴晶第3頁
3.點銀膠第4頁
4. 固晶第5頁
5. 焊線第6頁
6. 配膠第7頁
7. 粘膠第8頁
8. 灌膠第9頁
9. 短烤第10頁
10. 離膜第11頁
11. 長烤第12頁
12. 前切第13頁
13. 測試第14頁
14. 後切第14頁
15. 包裝第15頁
1.排支架
一、目的：排料工序嚴格受控、保證產品品質
二、使用範圍：排支架工序
三、使用裝置：工具——一手套、支架座、鋁盤、顏色筆
四、作業規範:
4.1作業前先戴手套。
4.2根據當天需生產的品名規格,選用所需的支架與晶元.
4.3依規定在支架底部畫上顏色,以便於後段作業區分.
五、注意事項:
5.1排料要整齊,每一支架座最多排50支,不夠支請標明數量.
5.2固雙色支架直角排向右邊,單色支架碗形排向左邊.
六、品質標準:
6.1排料過程中,如發現變黃、變黑不正常顏色的支架,應將其挑出.
6.2支架有變形的,挑出作不良品處理,如發現數量較多的支架變形時,請將此情況向品管人員反映.
2.擴晶
一、目的：使擴晶工序受控,保證產品品質
二、使用範圍：擴晶工序
三、使用裝置：工具------擴晶機、子母環
四、相關檔案：《生產工作單》
五、作業規範:
5.1晶元擴張.
1、開啟擴晶機電源開關.
2、熱板清溫度調整至50-60℃,熱機十分鐘,擴晶元時溫度設定65-75℃.
3、開啟擴晶機上壓架,在熱板上放置子母環內圈,圓角的一在朝上.
4、將要擴晶之晶粒膠片放置熱板上,使晶粒位於熱板**,預熱30秒之後,扣緊上壓架.晶粒在上,膠片在下.
5、撥動下頂開關,頂板頂上,晶粒膠片開始擴張至定位.
6、套上子母環,外環圓角的一面朝下.按上壓開關將外圈壓緊(可重複2-3次,使子母環套緊為止),再按上壓開關,使上壓座回到原位置.
7、用小刀割除子母環外多餘膠片,並按下頂開關,使頂板回位.
8、取出已擴好晶粒的子母環.
3.點銀膠
一、目的：使點銀膠工序嚴格受控、保證產品品質.
二、使用範圍：備膠、點銀膠工序.
三、使用裝置：工具------顯微鏡、點銀膠、夾具、固晶筆。
四、相關檔案：《生產工作單》
五、作業規範:
5.1備銀膠:從冰箱中取出銀膠,室溫解凍30分鐘,待完全解凍後,攪拌均勻(約20-30分鐘)將其裝入點膠注射器內.
5.2將排好的支架放到夾具上(乙個夾具放25支),再用拍板拍平,然後進行點膠.
5.3將排好的夾具放到顯微鏡下,將顯微鏡調到最佳位置(調節顯微鏡高度放大倍數,使下方支架頂部固晶區清楚
5.4調節點膠機時間為0.2-0.4秒,氣壓表旋鈕0.05-0.12mpa,再調節點膠旋鈕,使出膠量合乎標準.
5.5用點膠針頭將銀膠點到支架(碗部)中心.
5.6重複5.5的動作,按豎直方向點完一排支架,再向右移動點臨近之豎直方向一排支架.
5.7重複5.6的動作,點完夾具的全部支架.
六、品質要求
6.1點銀膠量要適度,固晶時銀膠能包住晶元,晶元四周銀膠高度在晶元高度的1/3以上,1/4以下.
6.2銀膠要點在固晶區中間(偏心距離小於晶元直徑的1/3
6.3多餘的銀膠沾在支架或其他地方要用軟紙擦乾淨.
4.固晶
一、目的：使固晶工序來格受控.保證產品品質.
二、使用範圍：固晶工序.
三、使用裝置：工具-----顯微鏡、固晶筆、固晶手座、夾具.
四、相關檔案：《半成品檢驗規範》《生產工作單》.
五、作業規範:
5.1預備1．檢查支架、晶元是否與生產工作單相符.
2.擴張好的晶元環固定在固晶手座上,固定支架的夾具放在固晶手座下方,並對準顯微鏡,支架放在夾具上時注意支架大邊向左,小邊向右.
3.調節顯微鏡高度及放大倍數,使支架固晶區最清晰.
4.調節固晶手座高度,試固一下晶元,如晶元固支架上面不脫離膠紙,則調低固晶手座,如晶元接近支架即脫離膠紙,則需調高固晶手座.
5.調節照明燈至自我感覺良好.
5.2固晶筆將晶粒固至支架碗部銀膠中心區上面.
5.3固晶筆與固晶手座平冇保持30°-45°角,食指壓至筆尖頂部.
5.4固晶順序為:從上到下,從左到右.
5.5依次固完一組支架後,取下擴張晶元架.用固晶筆將晶元固平、扶正.
5.6將作業完的支架輕取,輕放於指定位置.
六、品質要求：
6.1晶元要固正,以免影響品質.
6.2晶元不可懸浮在銀膠上,要固到底,以免掉晶元.
6.3銀膠不可沾在晶元、支架上，以免焊線困難及影響品質.固晶
品質標準
（1）晶元任乙個面銀膠膠量佔晶元高度的1/2-1/4，並保持晶元周圍2/3以上不粘膠。
(2)保持焊墊和晶元表面不沾膠，晶元不能偏離碗底中間位置，碗壁不能沾膠。
(3)焊墊沾膠或有汙染物、雜物判ng，焊墊沾膠或有汙染物應挾掉晶元，擱置一邊，另作處理。
(4)晶元位置不正，嚴重偏離碗底中間位置,判ng，用固晶筆將晶元輕輕推至碗底中間位置。
(5) 支架錯位,ng,用鑷子將錯位支架糾正
(6)晶元沒有固在固晶區。（此種情況主要是用平頭支架固晶時出現）判ng， 用固晶筆將晶元輕輕推至支架中間位置。
(7)晶元傾倒,ng,挾掉晶元並重新補固晶元
(8)銀膠量太多超過pn結，或晶元四個面的其中乙個面沾膠量超過pn結，ng,挾掉晶元並重新補固晶元
(9)銀膠量佔晶元高度的1/5以下，膠量太少,ng, 用鑷子挾起晶元，補點銀膠後將晶元固回
(10)晶元固歪,ng, 用固晶筆將歪斜晶元固正
（11）晶元底部沒有完全接觸到銀膠，ng，將銀膠補點均勻，用固晶筆將晶元固正
(12)鋁墊不全或焊墊脫落超過焊墊面積的1/4以上,ng,挾掉晶元並重新補固晶元，若數量過多通知品管人員
5.焊線
一、目的：使焊線過程按正確的規範進行,保證產品品質。
二、使用範圍：所有led lamp。
三、使用機器、裝置、工具——焊線機、拉力測試儀、尖鑷子、溫度測試儀、刺筆。
四、相關檔案：《半成品檢驗規範》、《生產工作單》。
五、焊線機設定:
5．1焊線機溫度一般設定為220℃左右，對溫度要求嚴格的晶粒可降至180℃，對溫度要求不嚴格的晶粒可在250℃左右。
5．2第一焊點的壓力設定為55~70克，第二焊點壓力設定為90~115克。
5．3焊線拉力適中，焊線弧度高度h為大於1/2晶元高度，小於3/2晶元高度。
5．4第一焊點直徑為金線直徑的2~3倍，焊點應有2/3以上在電極上。
5．5焊線不能有虛焊、脫焊、斷焊，能承受5g以上拉力，尾絲不能太長。
5．6鬆開微動開關，焊嘴落下，完成第二焊點。
5．7按下移動開關，支架移動一格，重複上述步驟4~6，完成一片支架上20個晶粒的焊接。
六、操作規範
6．1開機，由操作員調節機台、超聲波、功率、時間、壓力、弧度及溫度，並自行校正和檢驗，若沒調好可讓技術員或領班（組長）調。
6．2取一片支架轉置於工作位置，調節顯微鏡的焦距和倍數至適當位置。
6．3每次取一支固上晶粒的支架，用操縱盤送至焊絲工作位置。
6．4移動操縱盒，按下微動開關，焊嘴落下，焊球落在電極上，完成第一焊點。
6．5移動操縱盒，使焊嘴落在第二焊點上的位置。
七、品質要求：
7．1按工藝按規範全檢，不合格退回返工，補焊時剩餘的金線扯掉。
7．2按品質檔案規定檢測焊絲拉力，不合格者要調機。
因機器切線失誤造成連續焊線,ng,挾掉焊錯的金線並通知工程部修機
弧度過高，以支架面為基準，弧度高度超過16mil,ng,挾掉金線再補焊線
焊墊不全或焊墊脫落,ng,刮掉晶元和銀膠重新補固晶元後再焊線
所留線尾太長，超出或接觸晶元邊緣,ng,用鑷子挾掉線尾
松焊或虛焊,ng,挾掉金線再補焊線
金線踏線底於晶元高度,ng,用鎢絲將金線弧度調好
拉直線,ng,挾掉金線再補焊線
金線保持良好弧度，金線的拉力在5g以上
第一焊點線球應落在焊墊的範圍內，線球直徑不得小於金線直徑1.5倍,線球面積的1/3以上偏移在焊墊外面,ng,挾掉線球重焊
第二焊點應落在支架四邊的範圍內.如左圖中虛線圓所示範圍
第二點應焊在滑光面上,所覆蓋的粗糙面不能超過金線所覆蓋面積的1/3,qc時金線受力點在第二點,ng, qc時金線受力點應在第一點
6配膠一、目的：使配膠工序嚴格受控，保證產品品質。
二、使用範圍：備膠、配膠工序
三、使用裝置：工具——電子稱（要求精度+0.2g以上）、真空烤箱、預熱烤箱、燒杯、攪拌棒、過濾裝置。
四、相關檔案：《生產工作單》
五、作業規範：
5．1預熱：將a膠、cp膠、dp膠提前放置70℃預熱烤箱內預熱1~2小時，配膠時取出。
5．2電子稱使用方法：將空燒杯放在電子稱上，「歸零」再放入物料，電子稱上顯示的就是該物料的重量。
5．3將適量的cp及dp倒入大燒杯，攪拌均後倒入a膠攪拌均勻，最後加入適量b膠，再攪拌，方法是先順時針攪拌3-4分鐘再逆時針攪拌3-4分鐘攪拌均勻並將混合之膠水內雜質過濾乾淨。 5．4在真空烤箱中抽真空約20分鐘，溫度設為50℃，要將混合膠水內空氣抽淨。
六、質量要求：膠均勻「無雜質」，後道工序使用時無汽泡。
七、注意事項：
1、上操作規範由配膠員一人負責操作，當班領班、品管負責督察，以防配膠錯誤。
2、 附有原樣時，需先試灌一支，確認膠色無誤後，方能開始灌膠。
7。粘膠
一、目的：使沾膠工序嚴格受控、保證產品品質
二、使用範圍：配膠、灌膠工序
三、使用裝置：工具——烤箱、沾膠機、支架盤、顯微鏡、刺筆
五、作業規範 ：
5．1作業需要提前30分鐘左右將已焊線支架放在預熱烤箱（90℃~100℃）預熱。
5．2調節氣閥，開啟電源，針對不同產品調節滾筒轉速旋鈕。
5．3調節沾膠時間：指標指向1秒左右為宜，深碗沾膠較長，淺碗較短。
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