湖南大學電子實訓報告
所屬院系： 電氣與資訊工程學院
專業： 電氣工程及其自動化
班級：學號：
姓名：指導老師：
設計時間： 2014. 9. 3~2014. 9. 19
目錄1、焊接基本知識
2、電源模組
3、usb轉串列埠模組
4、復位模組
5、led模組
6、矩陣鍵盤模組
7、數碼管模組
8、液晶1602模組
9、液晶12864模組
10、步進電機模組
11、蜂鳴器模組
12、i2c協議和rtc晶元
13、d/a模組
14、a/d模組
15、紅外傳送和接收模組
16、總結（感想、體會、建議或看法）
焊接基本知識
一、 焊接的概述
焊接是使金屬連線的一種方法。它利用加熱或加壓，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結合。
二、焊接常用工具
電烙鐵電烙鐵是焊接的主要工具，作用是把電能換成熱能對焊接點部位進行加熱，同時熔化焊錫，使熔融的焊錫潤濕被焊金屬形成合金，冷卻後被焊元器件通過焊點牢固地連線。
松香松香是一種助焊劑。主要作用：
（1） 破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔，有利於焊錫的浸潤和焊點合金的生成。
（2） 能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續氧化。
（3） 增強焊料和被焊金屬表面活性，降低焊料的表面張力。
（4） （4）能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞。
鑷子鑷子的作用是彎曲較小元器件的引腳 、攝取微小器件用焊接。
斜口鉗斜口鉗的刀口較鋒利，主要用來剪下導線、元件多餘的引腳等。
吸錫器用來收集在拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。
烙鐵架用於放置電烙鐵，使電烙鐵不與人體、桌面接觸，避免發生火災、燙傷人等意外事故。高溫海綿用於去除烙鐵頭的氧化物質。
三、焊接操作要領
沒有經過相當長的時間的焊接實踐和用心體驗、領會，就不可能掌握焊接的要領；即使是從事焊接工作較長時間的技術工人，也不能保證每個焊點的質量都完全合格。只有充分了解焊接原理再加上用心實踐，才有可能在較短的時間內學會焊接的基本技能。
1、電烙鐵握法
電烙鐵有三種握法
⑴反握法：適合大功率直頭烙鐵，焊件水平放置，長時間工作不易疲勞。
⑵正握法：適合中功率彎頭烙鐵，焊件豎直放置。
⑶握筆法：適合在工作台上，用中小功率直頭烙鐵。我們用該方法握烙鐵。
2、焊錫絲拿法
焊錫絲的拿法根據連續錫焊和斷續錫焊的不同分為兩種拿法。手握焊錫絲，用拇指、食指、中指控制送絲速度，適合連續焊接。僅用拇指、食指、中指捏住焊錫絲，適合斷續焊接。
四、注意事項
1、焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則容易將有害氣體吸入。一般烙鐵與鼻子的距離至少不少於30厘公尺，通常以40厘公尺時為宜。
2、由於焊錫絲成分中，鉛佔一定比例，眾所周知鉛是對人體有害操作的重金屬，因此操作時應戴手套或操作後洗手，避免食入。
3、烙鐵使用時，要配置烙鐵架，烙鐵架一般放於右（左）前方，電烙鐵用後一定要穩妥放與烙鐵架上，並注意電源線不要與烙鐵頭相碰，以防造成事故。
4、電烙鐵長時間不用時應斷開電源，以防造成事故。
5、電烙鐵每次通電前，請仔細檢查電源線是否漏電（如有，請纏繞絕緣膠布！！！）
一、焊接操作五步法
焊接操作一般分為：準備施焊、加熱焊件、送入焊絲、移開焊絲、移開烙鐵五步。稱為「五步法」。
1、準備施焊
焊接表面應無汙物，乾乾淨淨，如氧化過於嚴重，還要人工清除氧化層。根據焊點大小，準備好粗細合適的焊絲。烙鐵頭溫度要達到高於焊錫絲熔化溫度至少50℃以上，表面無氧化現象，無焊渣，保持有少量焊錫。
一手拿焊絲，一手拿烙鐵。
2、加熱焊件
將烙鐵頭放在焊點上，同時加熱要焊接的兩個焊件。並注意使烙鐵頭的大斜面部分接觸熱容量較大焊件，小斜面接觸較小焊件，使兩焊件同時均勻加熱。
3、送焊絲
大約經1~2秒鐘，焊件能熔化焊錫時送焊絲至焊點，焊絲要既接觸焊件，又接觸烙鐵頭
4、移開焊絲
焊絲熔化後，當達到焊點所需量後，要及時移開焊絲。若移開過早，則焊錫量不夠,焊點太小，達不到一定強度。若移開太晚,焊點會過大。既浪費焊錫，又容易與周圍焊點橋接。
5、 移開烙鐵
當熔化的液體焊錫完全均勻潤濕焊點周圍，並形成規則焊點後，應及時撤去烙鐵。 烙鐵撤離時，沿與水平面呈45度角方向撤離。
上述過程，從第2~第5步，對一般焊點來說，約需2~3秒，較大焊點不超過4~5秒鐘。
烙鐵的溫度至少要達到最佳焊接溫度或略高於最佳焊接溫度，一般以高出最佳焊接溫度30~80℃為宜。
2、加熱時間對焊件、焊點的影響
加熱時間的長短，焊件被加熱溫度的高低對焊件和焊點有著重要的影響。
（1）加熱時間短、溫度低時焊錫熔化不好，不能完全潤濕焊件，有可能造成夾渣焊、虛焊。焊點表面出現粗糙顆粒，無光澤、抗拉力差、導電性能差。
(2）加熱時間長、溫度高，產生的問題更多。
可能產生的問題有：
（1）有可能損壞元器件或效能變差；
(2）焊劑過快揮發，導致撤離烙鐵時拉尖，焊點凝固後表面發白、無光澤；
（3）超過300℃松香分解碳化失去助焊作用，且炭渣易夾在焊點中造成焊接缺陷；
（4）高溫下膠粘劑粘性下降，焊盤易產生剝離現象。
二、焊點的要求及質量檢查
焊接是電子產品製造中最重要的乙個環節，在成千上萬個焊點中，乙個不合格點就有可能造成整台儀器裝置的失靈。焊接結束後，要對焊點進行檢查。但要在眾多焊點中，找出哪乙個是不合格焊點，是相當不易的。
據統計資料表明，在電子整機產品中，有將近一半的故障是由於焊接不良引起的，尤其是手工焊接，更要引起注意。
1、 對焊點的質量要求，應該包括電氣接觸良好，機械結合牢固和焊點外形美觀三個方面。
電氣接觸是否良好、機械結合是否牢固一般都會在外觀上有所體現。因此，要對焊點的外觀從以下幾方面進行仔細的檢查：
（1）檢查虛焊（假焊）和漏焊
虛焊：焊料與焊件潤濕不好沒有形成良好的結合層或焊料未形成良好的結晶而堆附在焊件周圍。
漏焊比較容易發現，而虛焊是由於焊件表面的汙物、氧化層未清理乾淨或焊料在凝固過程中晃動造成的，有時候很難發現。
（2）焊點不應有毛刺、砂眼和氣泡
毛刺易引起相鄰焊點橋接而短路，在高頻高壓下可能會發生尖端放電。砂眼、氣泡會使焊點提前失效。
（3）焊點焊錫要適量
焊錫太多易造成相鄰焊點短路或掩蓋焊接缺陷，且浪費焊料。焊錫太少，機械強度低，且由於表面氧化層隨時間會逐漸加深，有可能使焊點提前失效。
（4）焊點要有足夠的強度
焊接不僅起電氣連線作用，同時也是固定元器件保證機械連線的手段，這就有個機械強度的問題。作為錫焊材料的鉛錫合金，本身強度比較低，常用鉛錫焊料的抗拉強度約為3~4.7kg/cm2，只有普通鋼材的1/10，要想增加強度，除了要有足夠的連線面積外，必要時還可將被焊接的元器件引線、導線先進行網繞、絞合、勾接後再焊接。
（5）焊點表面要光滑
合格的焊點要有明亮的光澤和光滑的表面，不應有凸凹不平和波紋狀線條以及光澤不均勻現象。這主要由焊劑、焊料和焊接溫度決定。
（6）引線頭最好被焊錫包裹
一般情況下，焊接時都習慣於將引腳插入引線孔，焊接後，將長出的引線減去。而被剪後的線頭（特別是多股導線），長期裸露在外面，一是影響美觀，二是氧化層會由線頭逐步延伸到焊點內部，使焊點質量下降。
（7）焊接表面要清洗
焊接用的焊劑，其殘留物會腐蝕焊件。特別是酸性較強的焊劑，危險性更大，絕緣性差的焊劑，還有可能造成相鄰焊點間漏電；粘性大的焊劑還會粘附灰塵和汙物，使線路板受潮效能下降。因此，焊後一定要進行清洗。
如果使用的是無腐蝕焊劑，當要求不高時也可以不清洗。
三、單個焊點外觀
1、形狀為近視圓錐而表面微凹呈漫坡狀，（以焊接導線為中心，對稱成裙形拉開）。虛焊點表面往往成凸狀，可以鑑別出來。
2、焊料的連線面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。
3、表面有光澤且平滑。
4、無裂紋、針孔、夾渣。
四、常見焊點缺陷與分析
1、夾取貼片電阻、電容放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻、電容的一端先焊接上，固定電阻、電容。注意：電阻和電容要正放在兩個焊接點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻、電容的位置使其正對中間即可。
（1）焊接
先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊接點的另外一段即可。
（2）修飾
在焊接好電阻、電容後，觀察其焊接點是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊，再點適當松香，使焊錫表面圓潤。
（3）清洗
取綠豆大的棉花團，用鑷子夾住，蘸取無水酒精將電路板表面的松香洗淨。
2、表貼晶元的焊接
表貼晶元焊接步驟:
(1)定位
進行貼片焊接的有效方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以用烙鐵和松香完成所有貼片的焊接。
將晶元平放在焊盤上，對準後用手壓住，然後在晶元對角位置的引腳上加少量焊錫，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對準。如果有必要可以進行調整或拆除並重新在pcb板上對準位置。
如下圖所示。
（2）上焊錫
在晶元未上焊錫的對角上均勻的上焊錫，再在另外兩個已上焊錫的對角上均勻的上焊錫。如下圖所示。
電子實訓報告
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