3 準備工作
3.1 技術準備
3.1.1 根據《金屬試驗委託單》了解被檢工件情況，包括材料、規格、焊接種類、焊接位置等。
3.1.2 確定檢驗工作質量等級、檢驗比例、數量、對接接頭焊接質量驗收級別。
3.2 現場情況及現場準備
3.2.1 了解被檢工件結構，焊口位置、分布等，對位於一定高度的焊口要搭好拍片架子。
3.2.2 檢查焊縫外表面：外觀是否符合《焊規》規定要求，是否有影響底片評定的因素存在，存在上述問題時，必須糾正後才能進行透照。
3.3 工藝制訂
根據有關標準規定及現場情況等制訂工藝，確定透照方式、投影角度、焦距、**引數、象質計指數，還有大管乙個口拍幾張片、小管幾個口拍一張片。以上引數參見具體檢驗專案的《射線探傷工藝卡》。
3.4 器材
3.4.1 射源或射線機選擇
主要根據被檢工件的透照厚度及現場情況選擇γ射線機或x射線機。
3.4.2 膠片、增感屏及暗盒選擇
3.4.2.
1 透照用膠片應選用《射規》4.6.1中規定的ji或j2型膠片。
膠片在使用前，應對每箱或每盒膠片進行灰霧度的抽查，其本底灰霧度應小於或等於0.3。
3.4.2.
2 膠片在裁片、裝片、抽片、評片的過程中，要注意防止膠片的劃傷。裁紙刀、暗袋、增感屏等應保持清潔和平整，應經常擦拭。在裝片、抽片時要輕緩，避免產生靜電。
要正確持片、不得用手指直接捏住底片表面，防止對底片造成汙染。
3.4.2.3 使用金屬增感屏進行射線透照時，金屬增感屏的材料及前、後屏的厚度應根據不同的射線能量參照《射規》表4的規定選擇（具體見《射線探傷工藝卡》）。
3.4.2.4 增感屏的表面應經常擦拭，保持潔淨、平整和乾燥，以防止產生造成影響底片影象的影像或假缺陷。
3.4.2.5 暗盒尺寸須與膠片及增感屏符合。
3.4.3 遮蔽板
用厚度為2～3ｍｍ鉛板作遮蔽板，長寬尺寸須比底片盒大些。
3.4.4 象質計、溝漕測深計、定位標記、識別標記和透照日期。
3.4.7 藥水
按與膠片相適應的顯定影粉或濃縮液配製好藥水。
4 作業程式、方法及工藝要求
4.1 現場作業
4.1.1 作業現場安全防護及布置
現場關口應設明顯射線作業標記，防止他人誤入。布置好高壓櫃、控制櫃，同時佩帶好劑量儀，測量估計作業區場射線輻射情況，充分利用距離、遮蔽物進行防護。
4.1.2 x射線機的訓機
x射線機必須按規定進行訓機，特別是老機子更要注意。
4.1.3 安放各種標記、象質計、測深計及膠片
4.1.3.1 受檢工件的定位標記、識別標記的安放
4.1.3.1.1 被檢的每段焊縫附近均應有下列鉛質識別標記：工件編號、對接接頭編號、部位編號、焊工代號和透照日期。
4.1.3.
1.2 外徑小於或等於89mm的管子被檢焊縫附近，至少應有工件編號、對接接頭編號和焊工代號，加倍抽檢的對接接頭應有「jb」標記。返修後的對接接頭透照部位還應有返修標記r1，r2，…（其數碼1，2，…指返修次數）。
4.1.3.1.3 定位標記和識別標記均應離焊縫邊緣大於或等於5mm，並在底片上顯示。
4.1.3.1.4 對透照工件做永久性標識或採用詳細的透照部位草圖，以作為底片位置對照的依據。
4.1.3.2 象質計、測深計及膠片的安放
4.1.3.2.1 象質計、測深計的選用參見具體檢驗專案的《射線探傷工藝卡》。
4.1.3.
2.2 r′10系列線型象質計應放在射線源側的工件表面上被檢焊縫區的一端（被檢區長度的1/4部位）。金屬絲應橫跨焊縫並與焊縫垂直，細絲置於外側。
當射線源側無法放置象質計時，也可放在膠片側的工件表面上，但象質計應提高一級，或通過對比試驗使實際象質指數達到規定的要求。象質計放在膠片側的工件表面時，應附加「f」標記以示區別。
4.1.3.2.3 採用射線源置於圓心位置的周向**透照工藝時，象質計應每隔90°放置乙個，同時每一張底片應有乙個。
4.1.3.2.4 i型專用象質計應放在射線源管子正中的表面上，金屬絲應橫跨焊縫並與焊縫垂直。
4.1.3.2.5 ii型專用象質計的金屬絲應置於焊縫中心，圍繞全周。
4.1.3.2.6 當透照呈排狀的管子並使數個管子焊縫透照在同一張底片上時，象質計應放在最外側的管子上。
4.1.3.2.7 深度對比試塊應平行於焊縫放置，且距焊縫邊緣大於或等於5mm。
4.1.3.2.8 膠片應貼緊放置於射線源對側透照部件外表面相應對接接頭的區域上。
4.1.4 **透照
4.1.4.1 對焦時要特別注意，以免焊縫重疊或透照角度不符合規定要求。
4.1.4.2 工藝卡上的**引數是由**曲線或經驗取得的，但由於現場情況複雜，所以要根據情況做相應調整。
4.2 膠片的暗室處理
4.2.1 膠片暗室處理應按膠片的使用說明書或公認的有效方法進行處理。
4.2.2 採取自動沖洗應注意嚴格控制膠片顯影、定影、水洗和乾燥等工序的溫度、傳送速度和藥液量。
4.2.3 膠片手工沖洗宜採用槽浸方式，在規定的溫度（20℃左右）和時間內進行顯影、定影等操作。
不允許在顯影時用紅燈觀察，以調整顯影時間的方式控制底片黑度。定影後的底片應充分水洗和除汙，以保證底片的質量。
注：１）暗室處理操作過程引數參照《射線探傷工藝卡》。
4.3 評片
4.3.1 評片室及評片器械要求
4.3.1.1 評片應在專用評片室內進行。評片室內的光線應暗淡,室內照明用光不得在底片表面產生反射。
4.3.1.
2 觀片燈最大亮度應不小於 100000cd/ m 2 ,且觀察的漫射光亮度應可調。對不需要觀察或透光量過強的部分應採用適當的遮光板遮蔽強光。經照射後的底片亮度應不小於30cd/ m 2 。
4.3.1.3 評片時允許使用放大倍數小於或等於5的放大鏡輔助觀察底片的區域性細微部分。
4.3.2 評片工作
4.3.2.1 按規定填寫底片袋，以便歸檔。
4.3.2.2 檢查底片質量是否符合5.1的要求，不合格的底片須作廢並重拍。
4.3.2.3 根據5.2進行初評、複評並做好記錄。
4.3.2.4 將底片裝入相應底片袋，放入底片櫃相應位置。
4.4 出具返修單及報告
4.4.1 根據評片原始記錄，對焊縫有超標缺陷的焊口，及時填寫並出具返修單，以便返修及複檢。
4.4.2 在規定時間內填寫並出具報告。
5 底片質量要求及焊縫質量分級
5.1 底片的質量
底片的質量是透照工藝的綜合反應，是評定焊接質量的依據，凡不符合下述條款的底片，均應視為廢片，不得作為質量評定的依據。
5.1.1 底片上必須顯示出根據《射規》中4.
4條選擇的象質指數（具體見《射線探傷工藝卡》）對應的鋼絲線徑，顯現出的象質計鋼絲影象應能清晰看到，其連續長度不小於10mm。型應顯示三根及三根以上。
5.1.2 底片應清晰地顯示出深度對比試塊、定位標記和識別標記，位置正確且不掩蓋被檢焊縫影像。
5.1.3 底片有效評定範圍內的黑度，x射線應在1.5～3.5（包括固有灰霧度）範圍內；γ射線應在1.8～3.5（包括固有灰霧度）範圍內。
5.1.4 底片有效評定區域內不應有因膠片處理不當引起的偽缺陷或其他防礙評定的假缺陷。
5.1.5 外徑小於或等於89mm的管子用雙壁雙投影法進行傾斜透照時，上下兩焊縫在底片上的影像呈橢圓形顯示，其橢圓短軸內側間距一般以3～10mm為宜。
5.2 對接接頭焊接質量的分級（《射規》dl/t821-2002）
根據焊接缺陷型別尺寸和數量，將焊接接頭質量分為四個等級。
5.2.1 裂縫未熔合缺陷的評級
ⅰ、ⅱ、ⅲ級焊縫內應無裂紋、未熔合，凡焊縫內有裂紋、未熔合即為ⅳ級。
5.2.2 圓形缺陷的評級
5.2.2.1 評定方法
5.2.2.1.1 長寬比小於或等於3的缺陷（包括氣孔、夾渣、夾鎢）定義為圓形缺陷。它們可以是圓形、橢圓形或帶有尾巴（在測定尺寸時應包括尾巴）等不規則的形狀。
5.2.2.
1.2 圓形缺陷用評定框尺進行評定，框尺長邊應與焊縫方向平行且應置於缺陷最嚴重或集中處，評定框尺寸的選定應依母材厚度確定，並符合表5.2.
2.1.2規定。
表5.2.2.1.2 缺陷評定區mm
5.2.2.1.3 評定時需把圓形缺陷尺寸換算成點數，並應符合表5.2.2.1.3的規定。
表5.2.2.1.3 圓形缺陷點數換算表mm
5.2.2.1.4 評定時不計點數的缺陷尺寸應根據母材厚度t確定，並符合表5.2.2.1.4的規定。
表5.2.2.1.4 不計點數的缺陷尺寸mm
5.2.2.1.5 當缺陷在評定區邊界上時，應把它劃為該評定區內計算點數。
5.2.2.
1.6 當評定框尺附近缺陷較少,且確定只用該評定框尺大小劃分級別不適當時,經合同雙方協商,可將評定框尺面積沿焊縫方向擴大到3倍，求出缺陷總點數，用此值的1/3進行評定。
5.2.2.2 分級評定
5.2.2.2.1 圓型缺陷的焊縫質量分級應根據母材厚度和評定框尺尺寸確定，各級允許點數的上限值應符合表5.2.2.2.1的規定。
表5.2.2.2.1 圓型缺陷的分級
5.2.2.2.2 ⅰ級焊縫和母材厚度小於或等於5mm的ⅱ級焊縫內，在評定框尺內不計點數的圓形缺陷數不得多於10個，超過10個時，焊縫質量的評級應分別降低一級。
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